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半导体最新资讯



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存算协同破局!铨兴科技以“双赛道”战略加速AI普惠化进程

AI人工智能浪潮汹涌澎湃,以前所未有的速度驱动着数据计算与存储产业的高端化和融合发展。在这一关键背景下,深圳市铨兴科技有限公司(以下简称“铨兴...

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建兴储存携矩阵产品闪耀MTS2025盛会,解锁存储行业新可能

2025年11月27日,由TrendForce集邦咨询主办的 MTS2026 存储产业趋势研讨会在深圳圆满落幕。此次盛会吸引了千余名产业链企业代表和数万名线上观众,聚...

SSD 2025/12/03
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2025 GIS全球创新展暨全球创新峰会在香港盛大启幕

12月2日,东方之珠香港迎来了一场思想与创新的风暴。以“智汇全球 · 绿创未来”为主题的2025 GIS全球创新展暨全球创新峰会,在香港亚洲国际博览馆璀璨开...

2025/12/03
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瞄准先进封装市场,英特尔携手安靠韩国部署EMIB产能

韩媒近期报道,英特尔已在安靠位于韩国松岛的K5工厂内部建立了先进封装技术“EMIB”的产线。 EMIB是2.5D封装技术,用于连接不同的半导体晶粒。在AI芯...

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宏光半导体1.14亿港元收购深圳镓宏12.98%股权

12月1日,宏光半导体发布公告,拟以约1.14亿元港元收购深圳镓宏半导体约12.98%的股权,加码第三代半导体业务。 交易方式上,代价A将由宏光半导体通...

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虞仁荣向宁波东方理工大学捐赠超36亿元股票

在2025年12月2日的公告中,豪威集团董事长虞仁荣宣布将向宁波东方理工大学教育基金会无偿捐赠3000万股公司股份,按当日收盘价121.08元/股计算,捐赠市...

2025/12/03
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清微智能成功融资20亿元,瞄准非GPU架构AI芯片市场

清华系AI芯片企业北京清微智能科技有限公司于2025年12月2日宣布成功完成超过20亿元人民币的C轮融资。本轮融资由北京市属国企京能集团领投,参与的投资...

AI芯片 GPU 2025/12/03
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三星电子第六代HBM4芯片开发完成,量产目标2025年底

三星电子近日已成功完成第六代高带宽内存(HBM4)芯片的开发,并正积极进入量产准备阶段。作为全球领先的半导体制造商,三星目前正在向英伟达发送HBM4...

三星 HBM4 2025/12/03
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Marvell以最高55亿美元收购Celestial AI

Marvell Technology近日宣布,将以最高55亿美元收购硅谷光子技术新创Celestial AI,其中32.5亿美元为基础收购价(现金与股票混合),其余22.5亿美元为...

AI 2025/12/03

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