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半导体最新资讯



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日本熊本7.1级强震冲击“硅岛”核心?台积电熊本厂紧急疏散

7月28日下午,日本熊本县发生强烈地震。据CCTV国际时讯消息,日本气象厅消息称,当地时间16时27分(北京时间15时27分)左右,日本熊本县发生7.1级地震...

台积电 2026/07/28
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惠科股份40亿元设立全资子公司,布局半导体先进封装业务

7月27日惠科股份发布公告披露,公司全额出资设立的全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司已在7月24日完成全部工商注册流程,成功领取绍兴市柯桥区市场...

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薄膜沉积设备盛吉盛半导体,完成IPO辅导备案

7月28日据宁波证监局公示信息,盛吉盛半导体科技股份有限公司已于2026年7月27日完成首次公开发行股票辅导备案登记,正式启动A股上市进程,本次辅导保...

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凯盛科技计划1.5亿元落地TGV玻璃通孔中试线

7月27日晚间,凯盛科技发布董事会决议公告,正式披露TGV先进封装玻璃中试线投资建设方案,项目总投资额约1.5亿元,将依托公司超薄玻璃材料技术积累,...

先进封装 2026/07/28
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三星电子透露HBM5将采用2纳米GAA工艺性能较HBM4E提升超五成

7月27日三星电子发布对公司半导体事业部技术开发室长具子铉的官方专访内容,官方首次明确下一代HBM5高带宽内存的制程架构、性能提升幅度与应用落地方...

三星 2026/07/28
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君逸数码拟最高3.1亿元,采购算力服务器布局对外云算力服务业务

7月27日,君逸数码发布对外设备采购公告,为支撑新兴算力业务落地,公司计划向多家供应商分批采购高性能算力服务器硬件,本次采购总额上限设定为3.1亿...

2026/07/28
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长芯博创:控股子公司签署45亿元光纤光缆长期合作协议

7月27日晚间,长芯博创发布公告披露,公司控股子公司长芯盛(武汉)科技有限公司与合作多年的存量客户签署光纤光缆产品长期合作框架协议,协议履行周...

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SSI与NVIDIA宣布长期战略合作

当地时间2026年7月27日,英伟达官方发布公告宣布与Safe Superintelligence Inc.(简称SSI)建立长期战略合作关系,同时完成对这家AI初创企业的股权投...

NVIDIA 2026/07/28
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WAIC意犹未尽?8月南京,ICDIA 2026 接棒续燃!

从芯片底层到应用终端,一站看遍AI创芯全链路 2026年7月17日至20日‌,世界人工智能大会(WAIC 2026)以超过10万平方米展览面积、1100余家企业参展...

AI芯片 2026/07/28

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