天域半导体3月17日在港交所发布公告，截至2025年12月31日止年度(“2025年财政年度”)，集团预期于2025年财政年度录得净亏损约人民币5500万元至人民币650...

当地时间3月16日，在英伟达GTC2026大会上，领益智造旗下子公司立敏达（Readore）作为中国大陆企业，进入新一代Rubin架构Manifold（分水器）生态，展示...

3月17日，北京君正在深交所互动易平台回应投资者提问时表示，目前公司DRAM芯片、Flash芯片及部分计算芯片价格均有调整，DRAM新制程产品已正式启动销售...

近期，媒体报道三星电子计划今年第三季度生产SiC（碳化硅）功率半导体样品，该公司已订购原材料和组件。 三星电子将推出的首款样品是一款平面SiC M...

据韩国媒体 BusinessKorea 报道，全球半导体巨头三星电子（Samsung Electronics）近日正式确认，已启动第八代高带宽内存 HBM5 的开发工作。在这一代产...

3月17日，韩国SK集团董事长崔泰源在美国加州圣何塞举行的英伟达GTC大会上表示，由于芯片生产存在系统性瓶颈，他预计全球内存芯片短缺的情况很可能会持...

3月17日，OPPO全新大折叠旗舰Find N6和Watch X3智能手表惊艳亮相。 OPPO Find N6首次通过德国莱茵60万次折叠久用平整测试，配备哈苏2亿超清四摄，...

慧荣科技（NasdaqGS: SIMO）作为设计和推广固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领先的企业之一，今日宣布将在NVIDIA GTC 2026的3015号展台展示丰富的...

2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）将于3月31日- 4月1日 上海浦东丽思卡尔顿酒店盛大启幕！专业观众报名通道已开启，免费注册即可锁...