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智能终端最新资讯



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MediaTek发布天玑9500s和天玑8500,为旗舰细分市场注入新动力

MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员,两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,在性能、能效、AI、影像、游戏和无...

2026/01/15
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Meta拟将AI智能眼镜产能翻倍 年产量或直冲2000万副

最新消息显示,Meta Platforms与依视路陆逊梯卡(EssilorLuxottica)正讨论在今年年底前把AI智能眼镜的产能提高一倍,以抓住不断增长的需求并抢在竞争...

AI Meta 2026/01/14
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三星奥斯汀厂启动设备进驻,将供应iPhone用CIS传感器

韩媒The Elec报道,三星预计将在德州奥斯汀厂安装设备,生产供应给苹果iPhone的CMOS图像传感器(CIS)。 上周三星刚发布机械与电机项目经理职缺,...

三星 2025/12/30
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人形机器人标委会在北京成立

12月27日,工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会(简称“标委会”)成立会议在京召开。 据悉,成立标委会是贯彻落实党中央、国务院决策...

具身智能 2025/12/29
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阿里旗下夸克AI眼镜再推两款新品

在阿里千问C端事业群成立后,夸克AI眼镜12月22日正式开启两款新品预售,其中G1风尚眉框款最低到手价1999元。同时,旗舰款S1系列也推出全新圆框玳瑁配...

2025/12/23
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华为nova 15系列发布 搭载麒麟9系旗舰芯片

12月22日,华为举办nova系列十周年发布会,正式推出nova 15系列智能手机,含标准版、Pro版及Ultra版三款机型,将于12月25日10:08全渠道开售,起售价26...

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苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 已开始展开谈判

财联社12月17日电,美东时间周三,苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈,计划在印度工厂组装和封装部分芯片,可能为显示芯片...

芯片 2025/12/18
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三星首款三折叠手机Galaxy Z TriFold发布,汇顶折叠屏触控+指纹方案赋能

近日,三星电子发布了品牌史上首款三折叠手机——GalaxyZ TriFold。 Galaxy Z TriFold采用向内双折设计,两侧向中间合拢以保护主屏幕。三星加入了折...

三星 2025/12/08
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一加 Ace 6T发布 全球首发第五代骁龙8旗舰芯片

12月3日,一加 Ace 6T发布,全球首发第五代骁龙8旗舰芯片。该芯片由一加与高通联合定义,采用第三代3nm制程工艺,第三代Oryon CPU 架构、最新一代Adre...

芯片 2025/12/04

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