2026年HBM市场持续成长，SK hynix维持市占领先，Samsung受惠于HBM3e回温与HBM4贡献，营收与市占显著复苏，Micron亦积极扩产。虽主流转向HBM3e及HBM4，但受芯片升级延迟与库存堆积影响，整体成长增速放缓，供需转趋收敛。
NVIDIA与云端巨头持续扩大AI投资，推动高阶GPU与ASIC自研芯片发展。受地缘政治影响，服务器朝机柜级方案演进，带动散热与电源供应链成长。AI运算大幅推升HBM需求并支撑价格溢价，三大原厂竞逐HBM4技术，Samsung有望凭借制程优势取得领先。
受供给缺口扩大影响，2026年初服务器DRAM合约价预期大幅飙涨。美系原厂率先调涨，韩系厂则策略性递延报价以推升成交水位。尽管原厂产能积极转移至服务器领域，买方需求仍未获满足，且主流规格正加速转向高速运算产品，整体市场供不应求。
Google 透过 TPU v7/v8、Ironwood 机柜及 Apollo OCS 建立一体化架构，将算力单位由单机提升至机柜级。此转向使 800G 以上光模组于 2026 年渗透率逾 60%，成为刚需。供应链核心转向雷射芯片与 MEMS 产能，决策者应同步追踪TPU/GPU与高速光模组渗透率以判读算力景气。
受惠于CSP与OEM业者之供给缺口，DRAM原厂议价能力增强，带动合约价显著上修。PC端库存下滑且模组厂报价高昂，原厂货源具吸引力；服务器端因获利跃居产业首位，促使产能倾斜。预期合约价将持续强劲上扬，买方磋商空间受限。
受惠北美CSP推广AI Agent及Nvidia新DPU方案，引爆Enterprise SSD需求。因供货商产能转往DRAM导致严重缺货，买方激进备货推升合约价创历史新高。在产能受限且大容量SSD成AI关键组件下，供不应求恐将延续。
2026年受惠北美CSP资本支出强劲，AI服务器出货与营收占比显著提升，带动供应链扩产与液冷技术发展。鸿海、广达、纬创及元钛等业者积极布局整柜及数据中心系统液冷方案与海外产能，尽管地缘政治仍存变量，整体市场动能依然强劲。
受政策驅動，中國業者加速HBM布局以支援國產AI晶片。CXMT主攻先進製程但技術挑戰高，JHICC則以成熟製程切入特定應用。目前兩家均處於技術驗證與產能建置初期，短期對全球市場影響有限，重點在於長期供應鏈自主化。
美光收购力积电铜锣厂房以加速扩充产能，双方同时签署DRAM技术授权与先进封装代工协议。此战略合作助美光解决AI带动的产能瓶颈，并强化力积电成熟制程竞争力，预期将显著提升未来DRAM产业整体供给量能与技术层次。
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