本期服务器市场观察显示北美云端需求为成长主轴，企业采购保守，AI伺服与高效散热为重点。主要供货商如Compal与Supermicro聚焦AI伺服与新型机柜，并留意中东区域机会与美洲产能布局对出货时程的影响。
AI服务器与芯片需求续强，GPU与自研ASIC并进；中国自主化加速。本土与美系云端扩产推动供应版图变化。高阶液冷渗透显著提升，低阶仍以气冷为主。推论带动企业级SSD朝高容量发展，整体市场维持成长动能。
2025年9月服务器DRAM合约价因CSPs追加需求持续上涨，DDR5/DDR4价格续扬，8000MT/s模组将加速普及。2026年需求强劲且供应紧张，预计涨势将延续。
全球云端业者在生成式AI驱动下大幅提升资本支出与基础设施建置，整柜式GPU方案与自研ASIC并进，液冷等新型态部署渐成主流，供应链与云端版图进入新一轮竞争与投资高峰。
TrendForce结合其在晶圆代工/服务器行业的专业知识，并将其与供应链相结合，准确估计AI芯片出货量，AI服务器应用比例，AI主要供应商的分析以及AI内存的采用。
该产品结合TrendForce在存储器领域的优势，延伸对server端的数个面向做研究调查，其中包含
1. CPU分布与竞争态势
2. 北美与中国地区cloud service provider对server采购量
3. storage出货预估
4. 本年度server出货动能预估
5. 关键server品牌代工厂分布
6. 对server DRAM采购量变化
7. 对SSD采购量变化与规格及接口预估
8. Enterprise与hyperscaler分别对存储器消耗量占比。
本报告聚焦北美与中国CSP业者今年的AI数据中心全球布局，美系业者持续全球部署，并加大对美投资。而中国业者除了维持在地化，也透过自研芯片外扩全球。而双方未来都将能源稳定性摆在首要位置。
AI服务器需求强劲，NVIDIA、AMD及CSP自研ASIC驱动市场成长。DDR5已为主流，但DDR4因储存应用延续生命周期，价格反弹。CPU市场AMD与ARM挑战Intel。2Q25服务器DRAM营收季增，高容量模组推升平均价格，展望后市AI服务器仍维持高成长。
Samsung已完成与NVIDIA的HBM3e产品认证并启动小量出货，HBM3e将成为未来需求主流；厂商间市占与价格竞争加剧，HBM4技术升级预期推高成本并带来溢价，供应与认证时程将决定价格走向。
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