TrendForce为您提供一个完整的DRAM产业分析，成本分析和价格预测。
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AI应用由训练转向推论与Agentic AI，推动Server CPU由辅助器件升级为核心调度枢纽，ARM与x86架构同步受惠，全球Server CPU市场将迎来AI驱动的新一轮成长周期。
2026年是AI数据中心光互连由导入转量产的分水岭。真正放量不在Scale Out的CPO交换机，而在GPU scale-up；竞争也从PIC代工，升级为PIC、EIC、封装、雷射与耦光整合的光引擎平台之争。量产胜负取决于良率、可维修连接器、InP/CW雷射供应与生态卡位。
2027年HBM供应谈判持续延宕，原厂主导涨价态势明确；NVIDIA调整SOCAMM规格为供应端妥协，整体HBM需求基本盘不受影响，双引擎驱动格局持续。
AI应用爆发与自研芯片风潮带动全球服务器出货预期全面上调。尽管面临零组件供应瓶颈，但需求依然蓬勃。云端服务商积极转向生成式AI架构，引爆存储器供不应求，合约价呈现强劲涨势。处理器市场方面，超威与芯片架构新星市占率持续扩张，传统巨头则面临竞争压力。
除整柜方案外，NVIDIA亦积极推广独立型Vera CPU，抢攻AI推论市场。然而，考虑LPDRAM供应瓶颈，NVIDIA决议调降次世代平台搭载的内存模块容量，以确保出货量能与市占目标。随着AI应用持续扩大，未来AI server生态系有机会成为全球LPDRAM最大单一出海口，超越smartphone应用。
受到agentic AI应用的强劲带动，server DRAM市场迎来爆发性成长。由于模型推论需要处理庞杂运算并将长上下文卸除，导致关键模组供不应求。尽管硬件供应面临组件瓶颈，云端服务业者仍积极采购，促使原厂库存降至极低水平。合约价格涨势惊人，且预期此供不应求与价格上涨的循环将会延续。
本期服务器市场观察显示北美云端需求为成长主轴，企业采购保守，AI伺服与高效散热为重点。主要供货商如Compal与Supermicro聚焦AI伺服与新型机柜，并留意中东区域机会与美洲产能布局对出货时程的影响。
AI存储器需求持续攀升，HBM作为AI加速器核心器件不可替代。HBM4量产启动，供需紧张推升合约价格，ASIC需求崛起加速市场多元化。
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