AI引领存储器需求激增，促使资本支出预期上修。然而，由于无尘室空间有限及投资重心转向先进制程、高附加价值产品，而非单纯扩增产能，导致未来位元产出增长将显保守。设备商普遍看好AI驱动需求，但存储器技术门坎正持续提升。
本报告聚焦全球人工智能服务器市场与供应链动态，说明主要客户与芯片供货商在关键技术与制程演进中之角色，并强调算力需求与产能分布的相互影响，着眼未来机遇与风险。
北美云端巨头正大幅上调资本支出，预计未来两年将迎来AI基础设施投资高峰。业者正转向大规模、长周期的投资策略，重点布局高阶GPU机柜方案与加速发展自研AI ASIC芯片，以巩固市场地位并推动AI服务器需求持续高速扩张。
服务器DRAM受CSPs持续追加需求驱动，原厂议价能力强化，4Q25价格涨幅预估上修至28-33%。CSPs为确保长期供应，已洽谈2027年LTA，鼓励原厂扩产，预期价格将持续走高。
报告指出三大厂积极扩充HBM产能，2025年出货持续上修，SK hynix领先扩产至150K，Micron台湾厂区同步增能，2026年将全面启动HBM4量产，Samsung重返供应、出货增幅居首。
AI服务器领航成长，云端扩建推升ODM与散热链。云商扩GB机柜与自研芯片并进；AMD放量、Google TPU走强。液冷由L2A转向L2L，Auras与Fositek加速扩产与整合，供应链从机柜到冷却系统全面升温，市场动能延续。
HDD缺货与AI需求激增导致企业级SSD供不应求，供货商强势拉抬4Q25合约价，预计平均涨幅将超过二成，且涨势将延续至明年，CSP业者优先确保供应。
关税与政策使早期需求保守，然云端扩张与AI投资推升存储器需求与报价，DRAM供应转紧。DDR5涨势确立、获利有望超越HBM3e，供货商产能与价格策略将重塑市场格局。
AI与大型语言模型驱动数据中心由单芯片走向异质多GPU协同架构，高速光学互连成为效能与扩展关键；硅光子与共同封装等技术推动带宽提升与能耗优化，厂商以生态整合与模块化策略竞合。
此报告指出，Google、AWS等云端巨头对HBM的需求显著增长，HBM容量与部署在各代芯片上持续提升；META与Huawei逐步成为新兴买方，HBM需求预期稳步走高，推动产业景气改善。
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