受政策驅動，中國業者加速HBM布局以支援國產AI晶片。CXMT主攻先進製程但技術挑戰高，JHICC則以成熟製程切入特定應用。目前兩家均處於技術驗證與產能建置初期，短期對全球市場影響有限，重點在於長期供應鏈自主化。
美光收购力积电铜锣厂房以加速扩充产能，双方同时签署DRAM技术授权与先进封装代工协议。此战略合作助美光解决AI带动的产能瓶颈，并强化力积电成熟制程竞争力，预期将显著提升未来DRAM产业整体供给量能与技术层次。
受惠于服务器与AI强劲需求，DDR5产能排挤效应扩大导致价格飙涨；HBM3e因订单增加与规格升级，原厂议价能力提升使价格转为看涨。尽管SRAM具低延迟优势，但受限于成本与容量，短期难以撼动HBM的主流地位，两者将呈现互补关系。
TrendForce为您提供一个完整的DRAM产业分析，成本分析和价格预测。
TrendForce为您提供一个完整的DRAM产业分析，成本分析和价格预测。
本报告显示，尽管面临市场逆风，公司透过核心业务转型与供应链优化，成功抵销营收压力。成本控管策略奏效使获利结构显著改善，加上持续投入研发以增强产品护城河，分析师认为长期成长动能稳健，整体展望维持正向乐观。
随着AIGC迈入大规模商用与AI Agent应用，运算重心转向推理。NVIDIA推出BlueField-4平台，透过优化网络架构解决传输瓶颈，除扩大DDR5存储器池规模外，更将大幅带动高效能SSD建置需求，以确保AI模型切换效率并提升GPU投资回报率。
2026年服务器市场受惠于美中CSP强劲需求，AI服务器出货将显著增长。NVIDIA与Google自研芯片为主要动能，带动液冷技术普及。通用型服务器亦迎来换机潮，惟需留意PCB等关键零组件长交期带来的供应链瓶颈。
受限于先进封装与存储器产能紧缺，且资源优先分配予新世代平台，NVIDIA H200额外供应空间有限。虽该产品瞄准中国市场，但受地缘政治影响，中国正加速推动芯片自主化及互联网巨头自研ASIC，预期本土供应链市占将持续扩大。
产业资讯
