2026年受惠北美CSP资本支出强劲，AI服务器出货与营收占比显著提升，带动供应链扩产与液冷技术发展。鸿海、广达、纬创及元钛等业者积极布局整柜及数据中心系统液冷方案与海外产能，尽管地缘政治仍存变量，整体市场动能依然强劲。
受政策驅動，中國業者加速HBM布局以支援國產AI晶片。CXMT主攻先進製程但技術挑戰高，JHICC則以成熟製程切入特定應用。目前兩家均處於技術驗證與產能建置初期，短期對全球市場影響有限，重點在於長期供應鏈自主化。
美光收购力积电铜锣厂房以加速扩充产能，双方同时签署DRAM技术授权与先进封装代工协议。此战略合作助美光解决AI带动的产能瓶颈，并强化力积电成熟制程竞争力，预期将显著提升未来DRAM产业整体供给量能与技术层次。
受惠于服务器与AI强劲需求，DDR5产能排挤效应扩大导致价格飙涨；HBM3e因订单增加与规格升级，原厂议价能力提升使价格转为看涨。尽管SRAM具低延迟优势，但受限于成本与容量，短期难以撼动HBM的主流地位，两者将呈现互补关系。
TrendForce为您提供一个完整的DRAM产业分析，成本分析和价格预测。
TrendForce为您提供一个完整的DRAM产业分析，成本分析和价格预测。
本报告显示，尽管面临市场逆风，公司透过核心业务转型与供应链优化，成功抵销营收压力。成本控管策略奏效使获利结构显著改善，加上持续投入研发以增强产品护城河，分析师认为长期成长动能稳健，整体展望维持正向乐观。
随着AIGC迈入大规模商用与AI Agent应用，运算重心转向推理。NVIDIA推出BlueField-4平台，透过优化网络架构解决传输瓶颈，除扩大DDR5存储器池规模外，更将大幅带动高效能SSD建置需求，以确保AI模型切换效率并提升GPU投资回报率。
2026年服务器市场受惠于美中CSP强劲需求，AI服务器出货将显著增长。NVIDIA与Google自研芯片为主要动能，带动液冷技术普及。通用型服务器亦迎来换机潮，惟需留意PCB等关键零组件长交期带来的供应链瓶颈。
产业资讯
