本报告指出 AI 投资推动云端与服务器需求，CSP 与 OEM 扩张布局与资本支出，Google、Meta、Microsoft 等推动自家芯片与 AI 服务，长期动能稳健。
服务器DRAM价格预计大幅上涨，因原厂供给紧张及云端服务商强劲需求。为确保供给，客户积极洽谈长期合约，激励原厂扩大产能投资。原厂将生产重心转向高利润的DDR5。市场预期供不应求将持续，大规模新产能需数年方能投产，短期内将加速制程升级。个人计算机DRAM亦涨，但幅度较小。
AI应用从文字走向多模态，对储存效能要求剧增。传统硬盘因高延迟、低IOPS面临瓶颈，固态硬盘以其高速、低延迟优势成为AI时代储存首选，供应链限制与总体拥有成本考虑更加速此转型。
AI引领存储器需求激增，促使资本支出预期上修。然而，由于无尘室空间有限及投资重心转向先进制程、高附加价值产品，而非单纯扩增产能，导致未来位元产出增长将显保守。设备商普遍看好AI驱动需求，但存储器技术门坎正持续提升。
本报告聚焦全球人工智能服务器市场与供应链动态，说明主要客户与芯片供货商在关键技术与制程演进中之角色，并强调算力需求与产能分布的相互影响，着眼未来机遇与风险。
北美云端巨头正大幅上调资本支出，预计未来两年将迎来AI基础设施投资高峰。业者正转向大规模、长周期的投资策略，重点布局高阶GPU机柜方案与加速发展自研AI ASIC芯片，以巩固市场地位并推动AI服务器需求持续高速扩张。
服务器DRAM受CSPs持续追加需求驱动，原厂议价能力强化，4Q25价格涨幅预估上修至28-33%。CSPs为确保长期供应，已洽谈2027年LTA，鼓励原厂扩产，预期价格将持续走高。
报告指出三大厂积极扩充HBM产能，2025年出货持续上修，SK hynix领先扩产至150K，Micron台湾厂区同步增能，2026年将全面启动HBM4量产，Samsung重返供应、出货增幅居首。
AI服务器领航成长，云端扩建推升ODM与散热链。云商扩GB机柜与自研芯片并进；AMD放量、Google TPU走强。液冷由L2A转向L2L，Auras与Fositek加速扩产与整合，供应链从机柜到冷却系统全面升温，市场动能延续。
HDD缺货与AI需求激增导致企业级SSD供不应求，供货商强势拉抬4Q25合约价，预计平均涨幅将超过二成，且涨势将延续至明年，CSP业者优先确保供应。
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