研究报告


AI/HBM/服务器


HBM市场快讯 - 2026年4月21日

2026/04/21

AI/HBM/服务器

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存储器市场定价结构出现历史性转折,server DDR5获利自今年首季起正式凌驾HBM;CSP大规模签订长约锁定底价,2026年整体DRAM报价易涨难跌,HBM 2027年议价亦呈现大幅调涨态势。

2026年第二季HBM产业数据

2026/04/17

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凭借在存储器市场的专业知识,这份报告提供了HBM市场份额、销售价格、晶圆产能、需求等全面分析和预测。

AI 互连技术展望:NVIDIA 领航 CPO 与硅光子架构转型

2026/04/16

AI/HBM/服务器

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NVIDIA 正将 AI 竞争从单点算力推向「系统级互连工程」,透过整合 Fabric 架构与硅光子技术,将高阶互连瓶颈由电转光。其布局涵盖 Scale‑Up/Scale‑Out 机柜架构与共同封装光学(CPO),旨在解决传输功耗与带宽受限问题,带动光通讯供应链价值重构,确立未来算力基建的核心优势。

2026年4月内存每月数据

2026/04/16

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TrendForce为您提供一个完整的DRAM产业分析,成本分析和价格预测。

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服务器 (Server) 市场快讯 - 2026年4月9日

2026/04/09

内存 , AI/HBM/服务器 , 云端 / 边缘运算 +1

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AI服务器需求持续强劲,GB系列主导上半年出货,Rubin平台3Q后接棒;ASIC成长受延迟影响,GPU仍占大宗;零组件短缺制约通用服务器成长;液冷供应链竞争格局加速分化。

Arm AGI CPU崛起:AI数据中心架构重组与市场版图重划

2026/04/02

内存 , 闪存 , AI/HBM/服务器

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Arm推出自研AGI CPU,由IP供货商升级为平台参与者,锁定AI数据中心与Agentic AI工作负载,加速侵蚀传统x86市场,推动Arm架构渗透率显著提升。

AI Server产业分析报告 - 2026年Q1

2026/04/02

AI/HBM/服务器

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受惠AI与通用服务器双引擎驱动,整体产业产值强劲成长。虽遇地缘政治与部分客制芯片延迟,英伟达与超威积极推动高阶整合型机柜,大幅推升单价。同时,高带宽存储器与先进封装供不应求,液冷散热亦正式跃升为市场主流配备。

2026年第一季服务器钻石产业数据

2026/04/02

内存 , 闪存 , AI/HBM/服务器

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该产品结合TrendForce在存储器领域的优势,延伸对server端的数个面向做研究调查,其中包含
1. CPU分布与竞争态势
2. 北美与中国地区cloud service provider对server采购量
3. storage出货预估
4. 本年度server出货动能预估
5. 关键server品牌代工厂分布
6. 对server DRAM采购量变化
7. 对SSD采购量变化与规格及接口预估
8. Enterprise与hyperscaler分别对存储器消耗量占比。

2026年3月服务器模组价格

2026/03/31

内存 , AI/HBM/服务器

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服务器存储器受原厂库存见底影响,合约价持续大幅攀升。虽短期涨势强劲,但随买方成本压力渐增,后续涨幅将收敛。受限零组件短缺,整机出货受抑;基于未来供不应求共识,全球买方正积极以预付款换取长约保障。