2025年，HBM3e供需展望的能见度已高，市场关注重点转向2026年即将量产的HBM4。HBM4价格较HBM3e有明显溢价，原因包括晶粒尺寸扩大、I/O数倍增导致前后段制程成本上升，且制程节点提升与产品认证复杂度也增加供应风险。HBM4产品涵盖多种堆栈层数以满足不同应用需求，未来市场充满挑战与机遇。
Amazon积极扩展其自研AI ASIC服务器，强化AWS云端AI训练竞争力。新一代Trainium芯片设计多样化，满足不同训练需求。NVIDIA平台上，Delta成为主要电源供货商，推动高功率AI服务器发展。
这份全面的季度报告详细介绍了市场趋势、供货商比较和预测数据。它提供了关于HBM生产概览、规格展望以及出货量预测等分析。
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