美国经济放缓致消费保守，记忆体短缺推升PC笔电涨价，出货预测下修；AI资料中心需求强劲带动CSP自研晶片崛起，如Google TPU及AWS Trainium，模组MLCC用量少但规格更高价，日韩厂村田领先良率抢单新规格产品，供应链供需变动与地缘风险增添不确定性。
存储器价格在2026年第一季持续强劲上涨，BOM成本压力濒临临界点 。品牌商被迫冻结降价并缩减规格配置，终端销售预期面临严峻挑战。
受通膨影响，黑五销售虽增但终端买气趋于谨慎，导致供应链对明年首季展望保守并严控库存。然而，AI自研晶片（如Google TPU）需求强劲，带动高阶MLCC成长。厂商持续深化东南亚佈局，日韩厂已针对未来AI商机提前调升产能。
全球经济成长趋缓，消费与车用市场需求疲弱，供应商保守订单与报价，AI基础建设成为MLCC产业获利新动能，未来产业两极化，高阶产品需求加快成长，影响供应商策略布局。
存储器价格飙涨推高整机成本与售价，冲击消费市场。TrendForce因此下修2026年智能型手机、笔电和游戏主机的出货预测。游戏主机恐因成本压力放弃降价，转向高价保利。
旺季备货不如预期，1Q26 MLCC需求转弱，ODM厂出货减少。中美消费市场疲软，手机、笔电订单减少，DRAM价上升。供应商管控产能，MLCC需求疲弱。AI需求稳健，各大供应商扩产应对。
存储器进入强劲上行期，带动整机BOM cost明显攀升。为维持基本获利，品牌调整高中低阶产品结构并分层上调终端售价。存储器翻涨迭加宏观经济疲弱，双重逆风将压抑2026年消费型终端的生产出货动能。
Q4电子业需求两极化，消费弱AI强。节庆备货降温，供应商转向布局2026年AI平台。NVIDIA新架构将大幅提升MLCC用量，且因高分子电容涨价引发BOM变更，MLCC成未来关键。
