研究报告


MLCC市场快讯 - 2026年6月8日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-06-08

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • MLCC 市场快讯


    报告介绍

    AI需求强劲推升高阶MLCC规格集中,消费端疲弱使产能资源转向AI伺服器,CSP自研ASIC带动下高阶品项设计变更频繁,导致供给收窄、交期拉长,下半年供需失衡加剧,Q4短缺风险升高,建议ODM提前策略性备料。

    重点摘要 

    • 宏观消费疲软:通膨与经济忧虑压抑终端电子销售,资源排挤效应加剧。
    • AI需求集中:高阶MLCC产能转向AI伺服器,稼动率维持高档。
    • 设计变更冲击:次世代平台验证期ECO频仍,特定规格用量大幅增加。
    • 供给动能不足:日韩大厂BB Ratio回升,新产能释放迟缓,交期持续延长。
    • 风险与建议:高阶品项供需紧平衡加速转向短缺,ODM应于Q3提高库存水位因应Q4缺口。

    目录

    1. Market Update
    2. Trendforce's View

    <報告頁數:2>


    报告分析师

    陈惟圣




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