研究报告


MLCC市场快讯 - 2026年7月9日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-07-09

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • MLCC 市场快讯


    报告介绍

    AI伺服器与自研晶片平台需求强劲,推升高阶与中高容MLCC结构性紧缺。通膨与高利率压抑终端消费,苹果等品牌被迫调涨售价,PC与手机旺季前景受挫。SEMCO、Taiyo产能向AI规格移转,库存偏低,通路与代理商调涨报价,市场呈现「需求偏弱、价格偏强」,下半年交期与价格压力将进一步升高。

    重点摘要 

    • AI伺服器与Google、AWS等自研ASIC平台拉货强劲,高容值、低电压、小尺寸MLCC需求急速升温,带动高阶料号紧俏。
    • 通膨与高利率环境延续,消费支出受侵蚀,PC、笔电与智慧手机需求疲弱,传统消费电子旺季难以形成。
    • 记忆体与储存等成本上升,苹果调涨Mac与iPad售价,显示成本压力已向终端转嫁。
    • SEMCO、Taiyo将X5R产能结构性转向AI用X6S/X7R,消费规中高容MLCC库存偏低,形成供给收缩。
    • 手机品牌及下游客户提前备料与恐慌性采购集中于中高容主流规格,通路缩减供货并顺势调涨价格。
    • 非辉达AI平台大量采用新规高容MLCC,第四季高阶与新规料号缺货风险升高。

    目录

    1. Market Update
    2. Trendforce's View

    <報告頁數:2>


    报告分析师

    陈惟圣




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