根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货外,第一季基于TV、PC / NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施,晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智能手机生产淡季影响,但淡季因素基本与供应链提前拉货所相抵,整体营运表现淡季不淡,第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元,再创新高。
根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究,随着AI训练与推理需求快速扩张,AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题,促使云端服务供应商(CSP)提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产,因此,TrendForce集邦咨询预估CPO(共封装光学)/NPO(近封装光学)市场规模将大幅成长,自2025年约1亿美元,跃升至2030年的390亿美元以上。
18 June 2026
根据TrendForce集邦咨询表示,华星光电力推IJP OLED技术,希望以此切入显示器以及笔记本OLED面板供应链,目前G5.5 IJP OLED产线已正式放量,成功量产医疗显示器面板,同时推进品牌端显示器及笔记本面板的验证,未来有望打破过去韩系主导OLED产业的格局。
观看更多17 June 2026
根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究,随着全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛持续升温,自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC,需求结构正快速向少数顶规品项集中,然而,因供应商扩产速度落后,2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。
观看更多16 June 2026
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,由于存储器大厂的产能规划持续倾向HBM、高层数3D NAND等高附加价值产品,挤压NOR Flash、SLC NAND依赖的成熟制程产能,然而因需求稳定,已推动2026上半年NOR Flash、SLC NAND累积合约价涨幅分别突破100%。由于供应商未有大规模扩产计划,预估下半年两项产品的价格将随供需紧张而继续调升。
观看更多17 June 2026
根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究,随着全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛持续升温,自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC,需求结构正快速向少数顶规品项集中,然而,因供应商扩产速度落后,2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。
观看更多16 June 2026
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,由于存储器大厂的产能规划持续倾向HBM、高层数3D NAND等高附加价值产品,挤压NOR Flash、SLC NAND依赖的成熟制程产能,然而因需求稳定,已推动2026上半年NOR Flash、SLC NAND累积合约价涨幅分别突破100%。由于供应商未有大规模扩产计划,预估下半年两项产品的价格将随供需紧张而继续调升。
观看更多15 June 2026
根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究,随着AI训练与推理需求快速扩张,AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题,促使云端服务供应商(CSP)提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产,因此,TrendForce集邦咨询预估CPO(共封装光学)/NPO(近封装光学)市场规模将大幅成长,自2025年约1亿美元,跃升至2030年的390亿美元以上。
观看更多18 June 2026
根据TrendForce集邦咨询表示,华星光电力推IJP OLED技术,希望以此切入显示器以及笔记本OLED面板供应链,目前G5.5 IJP OLED产线已正式放量,成功量产医疗显示器面板,同时推进品牌端显示器及笔记本面板的验证,未来有望打破过去韩系主导OLED产业的格局。
观看更多19 May 2026
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2026年第一季正值OLED显示器产业淡季,加上2025年第四季促销旺季已提前释放品牌动能,导致全球出货量季减11%。然而,从年增长角度观察,第一季出货量年增幅仍高达78%,主要因为QD-OLED面板供应资源日益充沛,助力新进品牌持续放量,有效填补市场空缺。
观看更多13 April 2026
根据TrendForce集邦咨询最新显示产业研究,折叠手机市场最快将于2026下半年迎来Apple(苹果)入局,引发外界关注相关技术革新。其中,面板折痕的优化,正从以往依赖铰链与支撑结构的“机械对抗”,转向以材料堆叠为核心的“应力管理工程”,折痕处理已成为衡量品牌显示技术整合能力的核心指标。
观看更多11 May 2026
根据TrendForce集邦咨询最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通信需求急速攀升,由于Micro LED具备仅1-2 pJ/bit的能耗,以及具有低于百亿分之一的误码率(Bit Error Rate, BER),有望在垂直扩展(Scale-Up)的数据中心网络中,与AEC(主动式电缆)及VCSEL NPO(垂直共振腔面射型雷射近封装光学)并列为机柜内(Intra-Rack)三大短距高速传输方案。因此,TrendForce集邦咨询预估,Micro LED CPO光收发模块市场产值将于2030年达8.48亿美元。
观看更多4 March 2026
根据TrendForce集邦咨询最新调查,随着生成式AI兴起,数据中心对高速传输的需求持续提升,原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案,将在传输密度与节能上面临严峻挑战。相比之下,Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低,可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%,有望凭节能优势成为光互连替代方案。
观看更多24 February 2026
根据TrendForce集邦咨询最新UV LED市场趋势与产品分析,由于贵金属、原物料与人工费用调涨,2026年第一季UV LED价格获得支撑,客制化产品甚至有机会季增5%。在全球光固化与杀菌净化应用稳定增长的趋势下,TrendForce集邦咨询预估2026年UV LED市场规模有机会上升至2.15亿美元,年增长至少10%。
观看更多29 April 2026
根据TrendForce集邦咨询最新《全球固态电池产业发展动态季报_1Q26》,2025至2026年第一季全球固态电池领域相关融资案逾57件,共46家企业获得新资金挹注,已披露的融资总额超过13亿美元(约人民币97亿元),技术路线聚焦于硫化物、聚合物/氧化物复合。
观看更多28 January 2026
预估人形机器人将推升固态电池需求于2035年达74GWh,较2026年成长逾千倍 目前人形机器人续航多为二至四小时,提升方式依赖热插拔换电技术,或改用高能量密度电池
观看更多9 June 2026
TrendForce集邦咨询最新研究显示,2026年第一季全球智能手机生产总数约2.84亿支,较去年同期衰退约1.7%。尽管存储器价格从2025年下半年开始大幅度上涨,但考量品牌端尚有低价存储器库存,加上消费者预期后续终端售价将大幅调高带动需求上扬,因此第一季的生产表现受存储器涨价影响尚不显著。
观看更多4 June 2026
TrendForce集邦咨询最新研究指出,目前AI笔记本主要由Intel(英特尔)、AMD(超威)、Apple(苹果)与Qualcomm(高通)推动,但市场仍缺乏能够大规模展现装置端AI运算价值,并形成明确使用者换机动力的产品。随着Nvidia(英伟达)于Computex正式发表RTX Spark平台搭配N1与N1X处理器,AI笔记本市场有望从目前以NPU功能展示为主的阶段,进一步迈向以Agent与本地端模型运算为核心的新发展阶段。
观看更多21 May 2026
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2026年第一季全球电视品牌出货量达4,712万台,年增3.3%,但较上一季衰退12.7%。尽管面临淡季,加上“以旧换新”补贴缩减,市场需求趋于保守,然而因AI Server与高端运算需求导致DRAM与NAND Flash供应趋紧,2025年底电视用存储器价格明显上涨。为降低后续成本压力,品牌提前进行备货与拉货,成为支撑第一季出货成长的主要动能。
观看更多8 June 2026
随着全球卫星宽带、手机直连卫星及AI运算需求快速成长,SpaceX未来IPO动向备受市场关注,TrendForce集邦咨询表示,SpaceX除持续扩大卫星宽带服务版图外,也积极布局手机直连卫星、AI太空运算及太空太阳能(Space-Based Solar Power, SBSP)等新兴领域,并通过扩建自有太空AI运算芯片厂Terafab,强化垂直整合能力,推动低轨卫星产业由通信服务迈向运算服务新阶段。随着卫星网络、AI基础设施与太空应用加速融合,全球太空经济正进入新一轮成长周期,预估2027年全球卫星产业产值将达4,470亿美元,年成长率达14%。
观看更多22 December 2025
根据TrendForce集邦咨询最新研究,由于Starlink(星链)部署卫星星系需求上升,加上美国太空军(US Space Force)定期发射国防卫星需求,太空厂商SpaceX已从部分回收火箭技术,转往全面回收方向发展。此外,在火箭本体回收、新型燃料推动全球商用火箭发射成本逐渐降低的情况下,Arianespace(阿丽亚娜空间)、Mitsubishi Heavy Industries(三菱重工)、中国航天科技集团(CASC)等传统大型火箭厂商,对于投入一级火箭回收技术验证的意愿显著提高。
观看更多19 May 2025
根据TrendForce集邦咨询最新研究,2025年随着生成式AI逐步融入人们的生活应用,SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要电信商陆续针对一般用户推出代理式AI (Agentic AI) 服务。在电信商和CSP大厂持续建置数据中心的情况下,数据中心互连(Data Center Interconnect, DCI)技术日益受到关注,预估2025年产值将年增14.3%,突破400亿美元。
观看更多27 May 2026
根据TrendForce集邦咨询最新统计,2026年第一季全球纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)和氢燃料电池车等新能源车合计销量达394万辆,年减2%,占第一季全球汽车销售的19%。中国新能源车市场步入调整期;同时,西欧地区市场出现复苏迹象,日本和韩国的纯电车销量也有显著成长。
观看更多9 April 2026
根据TrendForce集邦咨询最新人形机器人深度研究报告,2026下半年全球人形机器人产业将进入商业化的关键期。其中,中国厂商锁定的商用化目标与场景逐渐明确,并积极提升产量,预估将激励2026全年中国人形机器人市场产量年增高达94%。宇树科技、智元机器人凭借盈利能力与量产进度,在激烈竞争中脱颖而出,预估两者合计将囊括近80%的出货占比。
观看更多16 March 2026
根据TrendForce集邦咨询最新电动车牵引逆变器研究,2025年第四季因纯电动车(BEV)销量较前一年同期成长,带动全球逆变器市场装机量攀升至965万台左右,创近两年新高,反映出电动化趋势与单车电驱系统搭载率持续提高。
观看更多3 January 2019
全球市场研究机构集邦咨询生技产业最新报告指出,随着消费者对医疗处置、健康管理的意识抬头与要求提高,以及计算机运算、数字化、人工智能等新技术的跨领域整合,全球医疗器械市场稳健成长。2018年全球医疗器械市场规模预估达4,442亿美元、至2023年产值将成长至5,776亿美元,2017年至2023年复合成长率(CAGR)达5.4%。
观看更多24 December 2018
全球市场研究机构集邦咨询最新报告指出,受到新药产品进入市场与使用量持续增加的带动,2018年全球药品市场规模估计约为1.2万亿美元,年增率约为3.8%。预期2023年全球药品市场规模可成长至约1.55万亿美元,2018-2023年年复合成长率(CAGR)为5.1%。其中,专利药(原研药)2018年市场规模估计约为7,665亿美元,年增率约5.8%;仿制药部分,2018年市场规模估计为3,202亿美元。受到美国市场萎缩的冲击,其年增率仅约1.6%。
观看更多1 February 2018
全球市场研究机构集邦咨询在最新研究报告「2017全球医疗器械市场动态回顾与2018年展望」中指出,全球医疗器械市场规模在2017年估计为4,281亿美元,总体医疗器械市场趋势为稳定成长,预计2021年可达约5,174亿美元,2016~2021年复合成长率(CAGR)为4.78%。
观看更多11 September 2025
在政策利好、市场需求推动的大背景下,粤港澳大湾区集成电路产业发展不断向好。其中,香港芯片产业正展露出蓬勃的生命力与可观的发展潜力。第三代半导体是香港芯片产业显而易见的布局重点,今年年初首个碳化硅晶圆厂项目落地香港,该地还设有两条第三代半导体相关产线;除此之外,新的赛道也在蓄势待发,市场动态显示,这...
观看更多11 September 2025
近期,市场传出存储大厂美光科技业务调整的消息,对此美光向外界做出回应。 美光:全球范围内停止移动NAND开发 美光表示,鉴于移动NAND产品在市场持续疲软的财务表现,以及相较于其他NAND机会增长放缓,美光将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发,包括终止UFS5(第五代通用闪存存储)的开发。 美光指出,该...
观看更多8月12日,全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)披露,董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务,并持续整并8英寸晶圆产能。此举对第三代半导体的碳化硅和氮化镓产生了不同程度的影响。 台积电 在声明中指出,此项决定不会影响公司先前公布的财务目标,即2025年美元营收将增长约30%的预期。同一天,台积电董事会也...
近日,中国半导体产业再次迎来一则重磅消息。国内领先的特色工艺晶圆代工企业华虹半导体有限公司(简称“华虹半导体”)宣布,正筹划通过发行股份及支付现金的方式收购其兄弟公司——上海华力微电子有限公司(简称“华力微”)的控股权。 公告指出,本次收购标的资产为上海华力微电子有限公司所运营的与华虹公司在65/55nm和40...
据国家信用信息公示系统显示,华为投资控股有限公司(以下简称“华为投资控股”)工商信息于8月15日发生变更,注册资本由约580.78亿元增至约638.86亿元,增加约58亿元,增幅近10%。 天眼查信息显示,华为投资控股成立于2003年3月,由华为投资控股有限公司工会委员会、任正非共同持股,持股比例分别为99.48%、0.52%。经营...