根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，AI服务器需求持续扩张，HBM与Conventional DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新一代产品的良率与产出提升仍需时间，预估2027年存储器供应将持续吃紧。
根据TrendForce集邦咨询研究指出，AI排挤效应持续发酵，MLCC产业正迈入结构性重组，日、韩大厂明显转向“减供消费、增加AI应用供货”策略，而近年来不断加速拓展国际供应链的中国大陆厂商，也受益于日、韩大厂策略转向，顺利进入戴尔、惠普、华硕、宏碁等厂商MLCC的验证程序。
根据TrendForce集邦咨询研究显示，过往两周以来美系云端厂商对Enterprise SSD（企业级SSD）的需求上调，主要原因在于各大CSP正在加速扩大Enterprise SSD的部署规模与应用场景。值得注意的是，这波需求不仅集中于高性能TLC产品，单位容量成本更低、效益更高的QLC产品更是成长动能的主要来源。
根据TrendForce集邦咨询最新面板产业研究，受到AI需求高涨影响，面板产业上游材料产能受到排挤，预估将导致2026年第四季电视面板总成本季增4%~7%。与此同时，由于下游客户成本压力增加，且旺季备货已于第三季告一段落，预计第四季电视面板需求量（unit）将季减4%。面对成本上升、需求转弱的双重变化，BOE（京东方）、TCL CSOT（TCL华星）与HKC（惠科）三大面板厂分别决定，利用十一长假期间执行减产，以因应客户端需求的下滑，预估十月份五代及以上的大世代线稼动率将月减4.2个百分点，降至79.6%。
根据TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，TSMC（台积电）CoWoS-L尽管面临Intel（英特尔）EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。
