根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内存)等高附加价值产品崛起，预估DRAM（内存）及NAND Flash（闪存）产业2024年营收年增幅度将分别增加75%和77%。而2025年产业营收将持续维持成长，DRAM年增约51%、NAND Flash年增长则来到29%，营收将创历史新高，并且推动资本支出回温、带动上游原料需求，只是存储器买方成本压力将随之上升。
根据TrendForce集邦咨询最新发布「AI服务器产业分析报告」指出，2024年大型CSPs（云端服务业者）及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求未歇，加上CoWoS（基板上晶圆芯片）原厂台积电及HBM（高带宽内存）原厂如SK hynix（SK海力士）、Samsung（三星）及Micron（美光科技）逐步扩产下，于今年第2季后短缺状况大幅缓解，连带使得NVIDIA（英伟达）主力方案H100的交货前置时间（Lead Time）从先前动辄40-50周下降至不及16周，因此TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商（ODMs）备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器（MLCC）出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。
据TrendForce集邦咨询最新研究显示，6月由于下游电池端的原料以库存去化为主，锂盐需求端处于弱势，碳酸锂环节整体出货不畅，由于供应端供给过剩局面短期难以化解，碳酸锂价格跌破年内新低，从上月的每吨人民币10万元以上进入9万元区间博弈。随着原材料价格的持续走低，电池成本再次下降，动力电芯价格继续回落，
TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆級封裝（FOWLP）技术，并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后，专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。