据TrendForce集邦咨询研究显示，目前多数的晶圆厂仍用折扣或是免费晶圆的方式提供小幅度的投片折价，并无意愿调整牌价，此举即是预期2023下半年的投片需求将会复苏。同时，自2023年第一季以来，大尺寸面板驱动IC再降价的空间受限，主要是晶圆代工价格不易回到疫情前水平所致，预估今年第二季面板驱动IC单价将持平，或小幅季减约1~3%。
TrendForce集邦咨询最新调查显示，NAND Flash市场自2022年下半年以来面临需求逆风，供应链积极去化库存加以应对，此情况导致第四季NAND Flash合约价格下跌20~25%，其中Enterprise SSD是下跌最剧烈的产品，跌幅约23~28%。在原厂积极降价求量的同时，客户为避免零部件库存再攀高，备货态度消极，使得第四季NAND Flash位元出货量环比增长仅5.3%，平均销售单价环比减少22.8%，2022年第四季NAND Flash产业营收环比下跌25.0%，达102.9亿美元。
受高通胀以及疫情影响，2022年全球智能手机市场生产量表现不如预期，连带降低手机相机模组出货量，仅达44.6亿颗。2023年在预期全球经济缓步回稳下，智能手机生产量有望年增0.9%，而受惠于低阶手机镜头数量提高，因此，TrendForce集邦咨询预估今年手机相机模组出货量将年增3.6%，达46.2亿颗。
据TrendForce集邦咨询调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化，实时反应进行调整，其中又以八英寸厂较明显，其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显，使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。
智能手机品牌原期望透过2022年底节庆、电商促销等活动，带动渠道库存去化，但全球经济疲软持续冲击消费信心，导致整体市场需求不如预期，拖累渠道库存去化进度。因此，TrendForce集邦咨询研究统计2022年第四季智能手机产量约3.01亿支，环比增长4%，同比减少 15.5%。