根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季由于Apple（苹果）手机生产进入高峰，以及中国部分地方提供消费补贴刺激需求，该季度智能手机品牌合计产量达3.35亿支，季增9.2%。其中，新机量产帮助Apple扩大季增幅度，Samsung（三星）则因为在新兴市场面临挑战，产量季减。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创新高。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季Enterprise SSD（企业级固态硬盘）订单由于NVIDIA H系列产品陆续到货，以及中国大型CSP维持采购动能等因素，需求和前一季持平。合约价则受到消费性产品市场疲软影响，最终维持与第三季相同水平。据此，2024年第四季原厂Enterprise SSD营收为73.4亿美元，微幅下滑0.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，TSMC（台积电）近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资，总金额达1,650亿美元，若新增的三座厂区扩产进度顺利，预计最快2030年后才会陆续进入量产，并于2035年推升TSMC在美国产能至6%，但TSMC于台湾厂区的产能占比仍将维持或高于80%。
根据TrendForce集邦咨询最新《5G时代下的突破机会：论全球电信商FWA布局》报告指出，随着美国电信商T-Mobile、Verizon转移营运重心至拓展建置成本较低的FWA（fixed wireless access, 固定无线接入）服务，以及印度业者Jio Reliance和Bharti Airtel在乡村地区积极布建5G FWA基地台，预计2025年全球FWA市场规模将年增33%，达720亿美元。
