根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，NAND Flash产品受2024年下半年旺季不旺影响， wafer合约价于第三季率先下跌，预期第四季跌幅将扩大至10%以上。模组产品部分，除了Enterprise SSD因订单动能支撑，有望于第四季小涨0%至5%；PC SSD及UFS因买家的终端产品销售不如预期，采购策略更加保守。TrendForce集邦咨询预估，第四季NAND Flash产品整体合约价将出现季减3%至8%的情况。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI 服务器支撑起存储器主要需求，加上HBM排挤现有DRAM产品产能，供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。然而，近期虽有服务器OEM维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望，TrendForce集邦咨询预估第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM (Conventional DRAM)涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，较前一季涨幅明显收敛。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期经济数据显示美国市场通胀持续降温，联准会于九月宣布降息两码，以防经济增长放缓。此外，在不确定的国际形势下，可能导致消费者降低支出意愿，保守和降级的消费态度或将成为冲击年末节庆购物需求的一项主要风险。TrendForce集邦咨询预估2024年第四季MLCC供应商出货总量约12,050亿颗，季减3.6%。
近期市场对于2025年HBM可能供过于求的担忧加剧，而据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于明年厂商能否如期大量转进HBM3e仍是未知数，加上量产HBM3e 12hi的学习曲线长，目前尚难判定是否会出现产能过剩局面。