根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着汽车产业加速电动化、智能化进程，预计将推升全球车用半导体市场规模从2024年的677亿美元左右，稳健增长至2029年的近969亿美元，2024-2029复合年增长率(CAGR)达7.4%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。
H200因效能明显优于H20，出口中国有望吸引CSP、OEM采购。 预估2026年中国主要IC设计业者AI芯片占比将提升至50%。
2025年第三季Enterprise SSD（企业级SSD）市场迎来显著成长。根据TrendForce集邦咨询最新调查，受惠于AI需求快速从训练端外溢至推理端，以及北美云端服务业者(CSP)同步扩张AI基础设施与通用型Server建设，第三季Enterprise SSD出货量与价格强势上扬，前五大品牌厂合计营收季增28%，达65.4亿美元，创今年新高。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季因云端服务业者(CSP)持续扩建AI基础建设，对Enterprise SSD（企业级SSD）需求强劲，带动前五大NAND Flash品牌商合计营收季增16.5%，逼近171亿美元。上半年的减产措施奏效，下半年供需失衡情况获得改善，加上Enterprise SSD销售占比提高，各原厂的平均销售单价(ASP)皆有上涨。
