产业洞察

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TrendForce集邦咨询:台积电熊本厂(JASM)明(24)日开幕,将牵动日本未来十年半导体产业发展

23 February 2024

根据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元,台积电(TSMC)营收占比约60%。2024年预估约1,316.5亿美元,占比将再向上至62%。除了营收占比居冠,台积电目前选定美国、日本与德国分别为先进、成熟工厂的据点,又以日本进度最快,完工时程甚至提前。

TrendForce集邦咨询:订单需求放缓,预估2024年第一季MLCC出货量环比减少7%

19 February 2024

受限于全球经济发展趋缓,科技产业成长动能转趋保守,英特尔、德州仪器等业者近期财报相继释出第一季营收衰退警讯,反映出目前供应商接单与出货平淡。TrendForce集邦咨询预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11,103亿颗,环比减少7%。

TrendForce集邦咨询:AI需求高涨,2024年Server DRAM单机平均搭载容量年增预估17.3%,领先其他应用

5 February 2024

2024年市场持续聚焦AI议题,供应商也陆续推出AI高端芯片,随着运算速度的提升,TrendForce集邦咨询表示,2024年DRAM及NAND Flash在各类AI延伸应用,如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长,又以服务器领域成长幅度最高,Server DRAM单机平均容量预估年增17.3%;Enterprise SSD则预估年增13.2%。

TrendForce集邦咨询:Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场,将以现有资源降低投资成本

26 January 2024

TrendForce集邦咨询认为,此合作藉由UMC提供多元化技术服务、Intel提供现成工厂设施,双方共同营运。不仅帮助Intel衔接由IDM转换至晶圆代工的生意模式,增加制程调度弹性并获取晶圆代工营运经验,而且UMC也不需负担庞大的资本支出即可灵活运用FinFET产能,从成熟制程的竞局中另谋生路,同时藉由共同营运Intel美国厂区,间接拓展工厂国际分布,分散国际形势风险,此应为双赢局面。

TrendForce集邦咨询:2024年DRAM、NAND Flash季度合约价预测

19 January 2024

据TrendForce集邦咨询研究显示,DRAM产品合约价自2021年第四季开始下跌,连跌八季,至2023年第四季起涨。 NAND Flash方面,合约价自2022年第三季开始下跌,连跌四季,至2023年第三季起涨。在面对2024年市场需求展望仍保守的前提下,二者价格走势均取决于供应商产能利用率情况。


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