TrendForce集邦咨询最新调查显示,NAND Flash市场自2022年下半年以来面临需求逆风,供应链积极去化库存加以应对,此情况导致第四季NAND Flash合约价格下跌20~25%,其中Enterprise SSD是下跌最剧烈的产品,跌幅约23~28%。在原厂积极降价求量的同时,客户为避免零部件库存再攀高,备货态度消极,使得第四季NAND Flash位元出货量环比增长仅5.3%,平均销售单价环比减少22.8%,2022年第四季NAND Flash产业营收环比下跌25.0%,达102.9亿美元。
据TrendForce集邦咨询调查显示,虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正,但由于晶圆代工位于产业链上游,加上部分长期合约难以迅速调整,因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化,实时反应进行调整,其中又以八英寸厂较明显,其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显,使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退,环比减少4.7%,约335.3亿美元,且面对传统淡季及大环境的不确定性,预期2023年第一季跌幅更深。
第三代半导体包括碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN),整体产值又以SiC占80%为重。SiC适合高压、大电流的应用场景,能进一步提升电动汽车与再生能源设备系统效率。据TrendForce集邦咨询研究统计,随着安森美(onsemi)、英飞凌(Infineon)等与汽车、能源业者合作项目明朗化,将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元,年成长41.4%。
TrendForce集邦咨询观察到始自2018年新兴应用题材的带领下,包含自动驾驶汽车、AIoT与边缘运算,诸多大型云端业者开始大量投入AI相关的设备建设,截至2022年为止,预估搭载GPGPU(General Purpose GPU)的AI 服务器年出货量占整体服务器比重近1%。
TrendForce集邦咨询表示,随着Server OEM放缓出货,中国市场普遍保守看待未来需求而力求降低库存,SSD采购订单未见明显复苏。同时,供应商2022下半年的笔电及智能手机订单大幅削减,导致库存陡升,Enterprise SSD转而成为供应商唯一出海口,造成供需明显失衡,第四季Enterprise SSD价格跌幅扩大至25%,影响第四季Enterprise SSD总营收仅37.9亿美元,环比下跌27.4%,跌势将持续至2023年第一季。