根据TrendForce集邦咨询最新AI Server供应链调查，预期NVIDIA(英伟达)将提早于2025年第二季推出GB300芯片，就整柜式Server系统来看，其计算性能、存储器容量、网络连接和电源管理等性能皆较GB200提升，因此，ODM需要更多时间进行测试与执行客户验证。观察供应链近期动态，GB300相关供应商将于今年第二季陆续规划设计作业，其中，预估GB300芯片及Compute Tray(运算匣)等将于5月开始生产，ODM厂进行初期ES(Engineering Sample)阶段样机设计；预期第三季待机柜系统、电源规格设计、SOCAMM等陆续定案及量产后，GB300系统可望逐步扩大出货规模。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2,498亿美元，年增49%。AI热潮带动整体半导体产业向上，特别是NVIDIA（英伟达）2024年营收成长幅度高达125%，与其他厂商拉开明显差距。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创新高。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季Enterprise SSD（企业级固态硬盘）订单由于NVIDIA H系列产品陆续到货，以及中国大型CSP维持采购动能等因素，需求和前一季持平。合约价则受到消费性产品市场疲软影响，最终维持与第三季相同水平。据此，2024年第四季原厂Enterprise SSD营收为73.4亿美元，微幅下滑0.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，TSMC（台积电）近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资，总金额达1,650亿美元，若新增的三座厂区扩产进度顺利，预计最快2030年后才会陆续进入量产，并于2035年推升TSMC在美国产能至6%，但TSMC于台湾厂区的产能占比仍将维持或高于80%。
