根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，2026年第四季，DRAM原厂持续将先进制程投入生产Server（服务器）应用的高性能产品，整体维持供不应求格局，但是合约价涨势放缓，预计Conventional DRAM（一般型DRAM）将季增10%~15%。NAND Flash市场呈现AI加速与消费性需求低但仍连带涨价的双轨发展，预计整体合约价格将季增15%~20%。
根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，AI服务器需求持续扩张，HBM与Conventional DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新一代产品的良率与产出提升仍需时间，预估2027年存储器供应将持续吃紧。
根据TrendForce集邦咨询研究指出，AI排挤效应持续发酵，MLCC产业正迈入结构性重组，日、韩大厂明显转向“减供消费、增加AI应用供货”策略，而近年来不断加速拓展国际供应链的中国大陆厂商，也受益于日、韩大厂策略转向，顺利进入戴尔、惠普、华硕、宏碁等厂商MLCC的验证程序。
根据TrendForce集邦咨询研究显示，过往两周以来美系云端厂商对Enterprise SSD（企业级SSD）的需求上调，主要原因在于各大CSP正在加速扩大Enterprise SSD的部署规模与应用场景。值得注意的是，这波需求不仅集中于高性能TLC产品，单位容量成本更低、效益更高的QLC产品更是成长动能的主要来源。
根据TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，TSMC（台积电）CoWoS-L尽管面临Intel（英特尔）EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。
