根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货外，第一季基于TV、PC / NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智能手机生产淡季影响，但淡季因素基本与供应链提前拉货所相抵，整体营运表现淡季不淡，第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高。
根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD产业调查，受到AI Agent服务普及与CSP（云端服务提供商）强劲订单带动，2026年第一季全球前五大Enterprise SSD品牌厂营收再度创下新高，单季营收较前一季度成长86.1%，突破184.6亿美元。
TrendForce集邦咨询调研结果指出，NVIDIA（英伟达）决议将次世代Vera Rubin Superchip模组所搭载的SOCAMM容量砍半，此一调整并非NVIDIA下修存储器总需求量，而是应对供应端2027年初步规划配给NVIDIA的产能不足的事实。在此背景下，NVIDIA选择调降单颗容量、扩大模组出货数量，以强化其市占，同时凸显LPDDR5X供给缺口难以被填补与中长期需求上扬的趋势。
TrendForce集邦咨询最新研究指出，目前AI笔记本主要由Intel（英特尔）、AMD（超威）、Apple（苹果）与Qualcomm（高通）推动，但市场仍缺乏能够大规模展现装置端AI运算价值，并形成明确使用者换机动力的产品。随着Nvidia（英伟达）于Computex正式发表RTX Spark平台搭配N1与N1X处理器，AI笔记本市场有望从目前以NPU功能展示为主的阶段，进一步迈向以Agent与本地端模型运算为核心的新发展阶段。
TrendForce集邦咨询最新研究指出，随着AI数据中心规模扩张与算力军备竞赛，传输速率提升至1.6 Tbps以上，NVIDIA（英伟达）、Google（谷歌）、Meta等厂商为确保供货无虞，战略性锁定EML、CW-DFB LD芯片供应商的产能，带动供应商积极扩产以应对客户需求，进一步推升2026年EML与CW-DFB LD总计月产能成长两倍以上，达到5070万颗。前三大厂商依序为Broadcom（博通）、Lumentum、Sumitomo Electric（住友电工），合计市占率达55%。
