根据TrendForce集邦咨询最新存储器调查，2026年第二季Mobile DRAM合约价持续大幅上扬，智能手机品牌面临更沉重的成本压力。其中，韩系两大原厂价格策略出现分化：Samsung（三星）倾向一次到位，涨幅相对显著；而从SK hynix（SK海力士）目前提供的临时报价来看，涨幅相对温和，采取循序垫高的策略，预估五月下旬完成定价。整体而言，TrendForce集邦咨询预估，第二季LPDDR4X平均销售单价（ASP）将至少季增70%–75%，LPDDR5X则季增78%–83%。
预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均八英寸产能利用率将接近90%，至2027年上半年皆保持在80%以上。 晶圆厂转移八英寸与十二英寸成熟制程产能给Power相关制程，以获取较佳的ASP和利润，中国大陆代工业者获得转单红利。 TSMC（台积电）规划减产十二英寸成熟制程产能，订单外溢效益可能有助Tier 2晶圆厂争取涨价。
根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究，由于多数北美主要云端服务供应商（CSP）近日再度上修2026年资本支出指引，以回应强劲的AI需求，TrendForce集邦咨询上调全年美系Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta、Microsoft（微软）、Oracle（甲骨文）以及中系ByteDance（字节跳动）、Tencent（腾讯）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）等九大CSP，合计资本支出预估至约8,300亿美元，年增率也从原本的61%提升至79%。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，2026年第二季MLCC市场呈现“AI应用强、消费需求弱”的明显分化。国际形势推升石油与天然气价格，带动能源、运输成本走高，各主要经济体三月消费者物价指数（CPI）普遍上扬，预计通胀将扩大并抑制终端消费信心与企业资本支出意愿。相关连锁效应已逐步传导至电子零部件供应链，随着金属原物料（银、铝、铜）报价攀升，带动磁珠、电感、电阻等被动元件价格自四月一日起调涨，平均涨幅达10%至15%。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段，预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%。强劲成长不仅来自规格升级，更反映AI数据中心加速建置下，整体光通信供应链正面临结构性重组。
