DeepSeek模型虽降低AI训练成本,但AI模型的低成本化可望扩大应用场景,进而增加全球数据中心建置量。光收发模块作为数据中心互连的关键组件,将受惠于高速数据传输的需求。未来AI服务器之间的数据传输,都需要大量的高速光收发模块,这些模块负责将电信号转换为光信号并通过光纤传输,再将接收到的光信号转换回电信号。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询统计,2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量为640万个,2024年约2,040万个,预估至2025年将超过3,190万个,年增长率达56.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新研究,DeepSeek近期连续发布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型,将促使终端客户未来更审慎评估投入AI基础设施的合理性,采用更具效率的软件运算模型,以降低对GPU等硬件的依赖。CSP则可能扩大采用自家ASIC基础设施,以降低建置成本。因此,2025年以后产业对GPU AI芯片或半导体实际需求可能出现变化。
根据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出,NAND Flash产业2025年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力。在此背景下,除了Micron(美光)率先宣布减产,Kioxia/ SanDisk(铠侠/闪迪)、Samsung(三星)和SK hynix/ Solidigm(SK海力士/思得)也启动相关计划,可能长期内加快供应商整合步伐。
根据TrendForce集邦咨询最新研究,美国2024年12月非农就业人数和制造业采购经理人指数(PMI)皆优于市场预期,美国联准会可能因此大幅降低2025年降息次数,导致高利率环境持续,进而抑制终端消费能力,影响企业投资扩张信心。TrendForce集邦咨询预估2025年第一季MLCC供应商出货总量为11,467亿颗以上,季减3%。
根据TrendForce集邦咨询最新研究,顺应国际形势变化,中国凭借庞大市场驱动China for China供应链成形,汽车产业的情况尤为明显。由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%,同时也支持外商本土化生产,促使主要车用芯片供应商STMicroelectronics(意法半导体)、Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞萨)等近年积极与SMIC(中芯国际)、HHGrace(华虹宏力)等中系晶圆厂洽谈合作,将有助中系晶圆厂加速多元平台开发进程。