产业洞察

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TrendForce集邦咨询:AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求,供应商平均售价上涨

10 July 2024

根据TrendForce集邦咨询最新研究显示,今年上半年AI服务器订单需求稳健增长,下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电,陆续于第三季进入量产出货阶段,将推升原始设计制造商(ODMs)备货动能逐月增温,预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升,进一步推升MLCC平均售价(ASP)。

TrendForce集邦咨询:AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028年

3 July 2024

TrendForce集邦咨询指出,自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圆級封裝(FOWLP)技术,并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后,专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技术,以提供单位成本更低的封装解决方案。

TrendForce集邦咨询:上游供应链库存回补及需求增温,第三季服务器出货增幅4-5%

1 July 2024

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出,今年整体环境虽受AI预算影响,导致全年通用型服务器(general server)成长不如预期,但近期相关零部件,如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等,基于服务器新平台的导入,OEMs与CSPs均出现不错的采购动力;此外,在ODMs供应链的调查也发现,服务器出货除第一季呈现淡季外,第二季与第三季有呈现季增的趋势。

TrendForce集邦咨询:预估第三季NAND Flash产品合约价涨幅收敛至5-10%

28 June 2024

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示,第三季除了企业端持续投资服务器建设,尤其Enterprise SSD受惠AI扩大采用,继续受到订单推动,消费性电子需求持续不振,加上原厂下半年增产幅度越趋积极,第三季NAND Flash 供过于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%,NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。

TrendForce集邦咨询:服务器支撑下半年需求,预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%

27 June 2024

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示,由于通用型服务器(general server)需求复苏,加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高,使供应商将延续涨价态度,第三季DRAM均价将持续上扬。DRAM价格涨幅达8~13%,其中Conventional DRAM涨幅为5-10%,较第二季涨幅略有收缩。


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