预估2026年液冷散热在AI芯片的渗透率将上升至53%，2027年接近60%。 NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）、Google（谷歌）高端芯片推升液冷渗透率；预估2026年NVIDIA整柜式方案出货年增一倍，Google则有逾80%的AI Server已采用液冷技术。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于DRAM供不应求格局将延续至2027年，而且原厂HBM4e的验证进度存在变量，自2026年第三季起，NVIDIA（英伟达）对Rubin Ultra的HBM配置已从HBM4e 12hi，改为并行评估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等设计，目前尚未定案。除了NVIDIA外，部分云端服务供应商（CSP）也正考虑调降下一代自研ASIC的HBM容量设计。
根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究，在AI基础建设需求高涨的背景下，2026年全球九大云端服务供应商（CSP）总资本支出预估将同比增长约90%。近期超大型CSP、Tier-2数据中心业者对NVIDIA（英伟达）GB/VR等整柜式AI Server方案的采购意愿明显提高，而且Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）新一代ASIC平台于2026年下半年陆续放量，加上中系业者扩大采用本土AI方案以满足云端大语言模型（LLM）AI需求，促使TrendForce集邦咨询上调2026年AI Server出货年成长幅度，从原先的28%更新为近31%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，2027年存储器需求仍由AI应用主导，DRAM因HBM持续排挤产能、AI Server需求强劲，CPU所用的存储器与HBM采购动能持续增加，市场维持供给紧张格局，价格走势偏强。NAND Flash在新产能集中释放、终端消费需求持续走弱的情况下，2027年下半年供给将趋向宽松，价格可能面临修正压力。
根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业调查，得益于AI需求畅旺，2026年六月Murata（村田）、Samsung Electro-Mechanics（SEMCO，三星电机）、Taiyo Yuden（太阳诱电）等三大日韩厂出货同步创下近五年单月新高；其消费级订单持续外溢，利好其他制造商和渠道报价皆有上涨。
