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AI算力狂飙，半导体产业正迎来前所未有的超级周期与结构性变革。在全球科技版图重塑的节点下，如何洞悉底层核心硬件的供需与价值演进，已成为把握未来市场红利的关键。在算力膨胀与能效约束的博弈中，谁能握住穿越周期的关键钥匙？ 2026年6月23日，“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”将于深圳召开。届时，集邦咨询多位重量级资深分析师将聚焦AI人工智能领域，紧扣“周期与变革”这一核心主轴，围绕晶圆代工、存储器、服务器等产业链热门议题，全方位剖析半导体产业现状与未来。本次会议为主要面向产业链高层的定向邀请精品会议，行业精英云集，全程干货分享交流，敬请期待！

2025年以来，以生成式AI与空间计算为核心的科技浪潮，正以史无前例的重塑千行百业。从AI PC的算力爆发到智能座舱“第三空间”概念的深化，再到AR眼镜开启轻量化交互的新纪元，显示技术正处在这场变革风暴的中心。

2025年存储产业风云激荡，全球地缘形势紧张与贸易保护主义加剧，存储市场供需关系波动不断。同时，算力需求爆发式增长持续推动HBM等尖端存储器的技术升级，AI PC、AI手机等新兴应用的崛起，也为存储产业注入新的增长动能。技术层面，DRAM领域正加速向10nm级工艺节点演进，NAND Flash则突破300层堆叠技术，向400层、500层迈进...... 在当前风起云涌、变革不断的存储产业中，AI等创新技术正在塑造、构建和定义存储产业新未来。展望2026年，存储行业将如何演变？技术突破、产能布局与市场需求将如何重塑行业版图？哪些前沿技术与应用将成为新一轮竞争焦点？ 这一背景下，集邦咨询将于2025年11月27日举办 2026存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar 2026)。研讨会以“存储风云，智塑未来”为主题，聚焦AI技术驱动下的存储产业变革与全球生态重构，敬请期待。