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关键字：MLCC
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2026/11/02
10月30日，全球MLCC龙头企业日本村田制作所发布官方公告，披露中长期MLCC产能扩张方案。根据公告内容，村田将在2026财年至2030财年的五年周期内，累计投入约1万亿日元用于MLCC产能建设，计划到2030财年，其MLCC销售额达到2025财年的两倍以上，投资布局主要面向AI服务器、算力硬件带来的高端无源元器件需求，同时覆盖边缘设备、车载、机器人等市场的中长期需求增长。
按照公告拆分，...
2026/11/02
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各家厂商的Capex、Capacity更新与各厂商的库存状态，还提供了材料价格预测与库存水位分析。
2026/10/30
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高利率与能源成本居高不下，压抑消费性电子需求，ODM备货转趋保守。AI推论应用带动CPU与DDR5周边高端MLCC需求扩张，缺口持续难解，供需分化加剧。成本垫高下，日系厂商定价主导权提升，跟进涨价机会明显增加。
2026/10/29
根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着AI应用由模型训练走向推理与AI智能体，对CPU的需求量逐步提升。由于每颗CPU都需搭配电源模块与DDR5存储器，CPU主板与存储器模块周边的高容MLCC用量随之倍增，导致高容常规品供货尤为吃紧。在NVIDIA（英伟达）Vera Rubin 2026年第四季出货逐月放量，以及AMD（超威）MI450开始拉货高容特规品的情况下，ODM预期2027年第一、二季将是高端MLCC短缺较严重的时间点。
2026/10/19
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欧美日债务与通胀压力持续升高，压抑第四季消费性电子需求；然而AI服务器需求由GPU扩散至CPU与DDR5，推升高容MLCC用量。高阶品项供货缺口短期难解，预期2027年上半年最为严重。日韩厂商合作仍处意向阶段，供给结构未变，台陆厂承接外溢订单的机会可望延续。
