研究报告


MLCC市场快讯 - 2026年10月19日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-10-19

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • MLCC 市场快讯


    报告介绍

    欧美日债务与通胀压力持续升高,压抑第四季消费性电子需求;然而AI服务器需求由GPU扩散至CPU与DDR5,推升高容MLCC用量。高阶品项供货缺口短期难解,预期2027年上半年最为严重。日韩厂商合作仍处意向阶段,供给结构未变,台陆厂承接外溢订单的机会可望延续。

    重点摘要 

    • 欧美日债务攀升推高利率,压抑购屋与企业投资,消费者信心低迷。
    • 通膨与就业转弱使第四季购物更趋保守,实际购买量成长有限。
    • AI伺服器需求由GPU延伸至CPU与DDR5,带动高容MLCC用量倍增。
    • 记忆体大厂备货与中国长假停产,加剧高阶MLCC供货吃紧。
    • TDK与太阳诱电合作仍处意向阶段,短期难以改变供给结构。
    • 高阶缺口预期延续至2027年,台陆厂承接外溢订单机会增加。

    目录

    1. Market Update
    2. TrendForce's View

    <报告页数:2>

     


    报告分析师

    陈惟圣




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