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关键字：CoWoS
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2026/10/14
10月13日，京元电子发布公告称，公司董事会已批准旗下美国全资子公司AeternZ Semiconductor Testing Corporation与英伟达国际公司签署客户预付款协议。根据协议，英伟达将提前支付款项，京元电及其美国子公司将以此在美国建设测试产能，为英伟达预留产能并提供芯片测试服务。预付款将在后续服务中逐步抵扣，协议期间自签约日起，至预付款全数抵减完毕为止。
京元电表示，此次...
2026/10/10
10月9日，芯源微举办2026年半年度业绩说明会，披露上半年经营、产品订单及后续经营规划相关情况。2026年上半年，公司实现营业收入8.97亿元，同比增长26.47%；归母净利润806.22万元，同比下滑，扣非归母净利润为亏损状态。公司方面介绍，利润变动主要受期间费用增加、政府补助减少等因素影响。
业务结构方面，董事长董博宇在业绩会上表示，上半年前道设备收入占比进一步抬升，已和后道高端封装业...
2026/10/09
10月8日，全球晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）发布官方公告，宣布与台积电签署一项多年期制造合作协议，格芯将为台积电CoWoS先进封装生态提供硅中介层制造服务，同步扩建其位于美国纽约州马耳他（Malta）厂区的晶圆产能，支撑AI与高性能计算系统持续增长的市场需求。协议初始期限为五年，交易总金额20亿美元。
公告披露，本次合作将在美国建立先进封装硅中介层本土供应来源，格芯将新...
2026/10/05
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八吋产能吃紧，带动台系晶圆代工涨价，联电与世界先进已向客户表达调涨意向；台积电延后成熟制程退场，并把产能转向CoWoS related interposer与硅光子；力积电则在洽谈硅光子IP。先进封装与硅光子成为这波转型的主轴。
2026/10/02
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2027年AI芯片与AI服务器成长动能优于今年，英伟达与超威整柜方案持续放量，Google TPU推升ASIC占比；HBM与CoWoS供需维持紧绷，液冷与企业级SSD需求同步走升，带动服务器产值大幅扩张。
