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关键字：FOPLP
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2026/09/11
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北美CSP业者积极推展自研ASIC并与GPU并行部署，带动先进封装需求同步升温；CoWoS-L持续居主流，EMIB-T与FOPLP等新方案加速布局，封装技术同步朝大尺寸与3D整合方向演进。
2026/09/01
在全球半导体产业持续向更高精度、更高性能迈进的关键时期，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）期间宣布推出多款全新自主研发的高端微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键赛道。这是继今年3月SEMICON China发布四款新品后，中微公司在半年内又一次高密度...
2026/08/31
很长一段时间里，前道晶圆工厂和后道封测车间，中间隔着一道清晰的鸿沟。
封测主要做芯片切割、引线焊接、塑封这类工作，不管是设备采购成本，还是洁净厂房标准，都比不上晶圆制造产线。
但这条边界，正在快速被抹平。
国内主要封测企业，长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子，仅上半年对外官宣的先进封装扩产金额，相加就已经超过255亿元，资金几乎全部流向AI算力、2.5D/3D封装产线。海外同...
2026/08/27
半导体封测厂商力成近日在竹科P11厂举办媒体技术交流会，对外披露先进封装领域的最新进展。力成指出，扇出型面板级封装（FOPLP）预计2027年中期进入量产；在硅光子共同封装光学（CPO）方面，光学引擎元件将于2026年底开始小量生产，CPO交换器则规划于2027年量产。
力成在先进封装领域的总投资金额预计高达700亿元新台币。力成先进封装技术研发暨营运资深副总经理林基正表示，公司先进封装产能...
2026/08/19
2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心开幕。由中国电子专用设备工业协会主办的第十四届(2026)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会也将同期同地召开。
CSEAC 2026 规模新高：7万平方米，联动1400+海内外展商，同期20+专业论坛、多场圆桌对话、新品发布……校企专区120+产业链企业、知名高校、科...
