力成：FOPLP预计2027年中量产，CPO交换器2027年量产

半导体封测厂商力成近日在竹科P11厂举办媒体技术交流会，对外披露先进封装领域的最新进展。力成指出，扇出型面板级封装（FOPLP）预计2027年中期进入量产；在硅光子共同封装光学（CPO）方面，光学引擎元件将于2026年底开始小量生产，CPO交换器则规划于2027年量产。

力成在先进封装领域的总投资金额预计高达700亿元新台币。力成先进封装技术研发暨营运资深副总经理林基正表示，公司先进封装产能主要集中在新竹科学园区P11厂。此外，力成于2025年11月以68.98亿元新台币收购友达原有竹科力行路L3C建物、无尘室及附属设施，该厂区也将作为先进封装的长期生产及研发基地。

在客户合作方面，力成供货超威（AMD）的FOPLP项目进展稳定，预计2027年如期量产。力成与博通（Broadcom）在新加坡共同设立的合资公司，将提供面板级先进封装产能。双方合作以FOPLP为基础开发先进封装基板技术，也借此切入光通信领域。

力成董事长蔡笃恭表示，公司已优先完成初期约2000片FOPLP产能所需的设备准备。力成自2015年起投入相关技术，已累积多年开发及量产经验。目前FOPLP良率已达到90%以上，公司正朝客户要求的更高目标迈进。力成已开发超过5倍光罩尺寸的大尺寸AI芯片封装能力，后续设备更可支援9倍光罩尺寸，并朝向14倍光罩尺寸发展。

力成自身FOPLP先进封装技术大致可分为四大类，其中chip-last扇出型面板技术整合玻璃基板重布线层（RDL），与台积电的CoWoS-R技术类似；chip-middle扇出型面板技术与台积电的CoWoS-L类似。公司看好扇出型面板技术未来在AI芯片整合平台的应用发展。

蔡笃恭还指出，当前运算高度依赖电信号传输与金属导线，是造成AI数据中心用电量居高不下的主因。未来“以光代电”将是半导体核心革命，预期至2030年后半导体将迈向光学处理器新纪元。力成过去已在先进面板级封装领域深耕累积超过六年量产经验，未来将持续以先进封装与光电整合技术为核心，携手全球客户推进下一代技术变革。