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当NAND测试进入批量阶段，真正拖慢产线的，往往不只是单颗颗粒的测试时间。反复上下料、工序间转运、数据分散记录，以及依赖经验的等级判定，都会让效...
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9月19日，深圳人工智能集成电路先进封装载板基地重点产业项目——礼鼎半导体第二园区先进IC载板数智化制造基地在宝安区正式落地。 该项目由礼鼎半导...
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近日，印度塔塔电子与半导体材料厂商富士胶片株式会社（FUJIFILM Corporation）签署了一份谅解备忘录（MOU），旨在加速印度半导体材料生态系统的发展...
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据瑞丰高材9月16日晚间对外发布公告，公司拟使用自有资金及自筹资金合计4.99亿元，通过受让安徽觅拓新材料技术有限公司部分股权，并向觅拓新材实施现...
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韩媒9月16日报道，业内人士透露，半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长一倍以上，供应短缺问题日益突出。一家沉积设备企业高管称，过去订购零部...
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9月以来，全球MLCC龙头村田接连释放了两个方向相反的动作：一边计划大幅扩充AI服务器用高端MLCC产能，一边宣布停产部分消费级和车用MLCC料号。 业...
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9月14日，芯碁微装举办2026年半年度业绩说明会，公司董事长程卓在会上披露设备订单、产能建设与下游需求相关进展。程卓表示，下半年高阶PCB设备订单交...
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据韩国半导体媒体TheElec报道，三星电机（SEM）正与高通合作开发面向AI芯片的2.1D异构集成先进封装方案，双方针对该技术平台已经开展超过一年的研发与...
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2026年9月8日，ASML一日连发三则重磅消息，分别宣布与英特尔晶圆代工、三星电子和台积电就高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻技术达成或深化合作...
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