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# 沪硅产业披露300mm硅片量产进展，多赛道规格产品实现规模化供货 2026年6月18日，沪硅产业于上交所上证e互动平台答复投资者提问，对外披露300mm半导...
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企查查工商登记信息显示，河南芯晶半导体有限公司于2026年6月12日完成注册设立，注册地址位于郑州航空港经济综合实验区。股权穿透信息显示，该新设企...
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6月15日，央视新闻记者从中核集团获悉，国内科研团队在稳定同位素富集领域取得关键技术突破，首次完成丰度超99.99%硅-28同位素自主量产，产品各项关键...
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随着全球AI算力需求的爆发式增长，半导体及电子制造产业链上游的关键原材料正迎来新一轮强劲的景气周期。作为覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）制造的...
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2026年6月9日晚间，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）发布公告，拟通过公开竞价摘牌方式，参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司（以...
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应用材料公司于2026年6月10日在新加坡扩大制造与研发布局，正式启用耗资逾5亿美元（约6亿新币）的淡滨尼园区，借此回应全球 AI 基础设施快速扩张所带...
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2026年6月6日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司发布官方公告，披露其H股上市进程最新进展。香港联交所上市委员会已于2026年6月4日举行上市聆讯，审议...
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近年来，全球半导体光刻设备市场格局相对集中，荷兰阿斯麦（ASML）凭借极紫外光（EUV）技术占据了领先地位。作为老牌光刻设备制造商，日本尼康（Nikon...
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5月26日晚间，科创板上市公司沈阳富创精密设备股份有限公司发布公告，拟以现金方式收购日扬科技股份有限公司旗下BVI公司HIGHLIGHT TECH INTERNATIONAL...
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