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天眼查App显示，近日，中微半导体设备（四川）有限公司完成工商变更，注册资本由1亿元人民币增至10亿元人民币，增幅高达900%，彰显国内半导体设备龙头...
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随着先进封装技术重要性日益凸显，玻璃基板正成为半导体行业关注的焦点。据外媒报道，韩国SKC公司及其子公司Absolics计划于今年年底启动全球首条玻璃...
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据日经新闻报道，日本半导体材料厂商JSR计划在我国台湾地区新建光刻胶生产工厂，这也是其首次布局台湾半导体材料制造基地，重点为台积电提供配套供应...
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近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）64.69%股权...
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2026年4月20日晚间，西安奕斯伟材料科技股份有限公司正式发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。 年报显示，2025年西安奕材实现营业收入26.49亿...
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模拟芯片企业思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司披露最新投资者关系活动记录表公告，对外披露公司在光模块等核心业务领域的最新进展。公司明确表示...
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ASML首席执行官傅恪礼在财报视频访谈中表示，人工智能基础设施的投资驱动，带动对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求。 在可预见的未来，市场供应仍...
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2026年4月14日，锂电池设备龙头杭可科技发布公告称，公司拟以自有资金17,938.18万元向浙江杭可仪器有限公司（下称“杭可仪器”）增资。本次交易完成后，...
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第九届国际智能工业大会于2026年4月12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕，深圳市栎新源科技有限公司受邀出席并作专题报告，围绕“检测装备国产...
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