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2月2日，合肥经开区一家半导体材料企业——合光光掩模科技（安徽）有限公司（下称“合光科技”） 完成新一轮融资。本轮投资方阵容亮眼，由蔚来资本、锡创...
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2月4日，日本IC载板大厂揖斐电（Ibiden）宣布，公司董事会正式通过了电子业务投资计划。 该计划总投资规模约5000亿日元（约合222亿人民币），覆盖2...
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近日，三星电机正式启动半导体玻璃基板商用化进程，已将相关业务从先进技术开发部门转移至新成立的商用化专项部门，此举被业内解读为其进军半导体玻璃...
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1月28日，国内半导体设备核心零部件企业恒运昌正式在上海证券交易所鸣锣上市，成为2026年第一家科创板IPO上市企业，中国半导体产业链又添员。 恒运...
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荷兰芯片设备制造商阿斯麦周三下午公布其2025年第四季度财报。由于大型半导体公司的普遍扩张产能，阿斯麦的业绩也持续向好，订单量远超预期。 当季...
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2026 年 1 月 27 日，上海衡封新材料科技有限公司（简称 “衡封新材”）宣布完成近亿元 B 轮融资，这是该公司继 2023 年 12 月 A 轮、2025 年 5 月 Pre-...
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1月27日，艾森股份公告称，公司拟在南通市经济技术开发区设立全资子公司，投资建设艾森集成电路材料华东制造基地项目，总投资预计20亿元。 项目分...
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1月26日晚间，天岳先进发布2025年度业绩预告。 天岳先进预计2025年实现营业收入14.5亿元至15亿元，同比下降15.17%-17.99%；归母净利润亏损1.85亿元...
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