资讯中心

半导体最新资讯



insight-list-item-img

新思科技深化与台积电合作,布局A14、CoWoS与CPO等前沿技术研发

当地时间9月23日,新思科技对外宣布与台积电深化技术合作,双方将围绕A14先进制程、AI智能体辅助芯片设计、CoWoS多芯片封装以及共封装光学(CPO)等方...

2026/09/25
insight-list-item-img

以存强算驱动AI存储创新,芯展速亮相第五届GMIF峰会

9月23日,芯展速受邀出席第五届 GMIF 峰会,副总裁李蓁发表「以存强算:重新定义 AI 时代的存储价值」专题演讲,并在媒体深度专访中分享云、边、端场...

2026/09/24
insight-list-item-img

批量测试卡在哪?玄测ZF101把四道工序收进一台设备

当NAND测试进入批量阶段,真正拖慢产线的,往往不只是单颗颗粒的测试时间。反复上下料、工序间转运、数据分散记录,以及依赖经验的等级判定,都会让效...

2026/09/24
insight-list-item-img

84.8亿!芯联先进,重金入局12英寸

9月21日,芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称“芯联集成”)发布对外投资公告,披露了芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联先进”)...

2026/09/24
insight-list-item-img

港股将迎来首个RISC-V芯片股

9月21日,北京奕斯伟计算技术股份有限公司(以下简称奕斯伟计算)通过港交所主板上市聆讯,联席保荐人为中信证券(香港)与中信建投国际。若顺利完成...

2026/09/24
insight-list-item-img

2nm移动芯片集中登场

当地时间9月22日,在骁龙技术峰会现场,高通正式推出第六代骁龙8超级至尊版、第六代骁龙8至尊版两款旗舰移动平台,全系采用2nm制程,面向新一代安卓高...

2026/09/24
insight-list-item-img

晶丰明源出资不超5000万元,参与粤芯半导体IPO战略配售

9月23日,晶丰明源晚间发布公告,公司将以自有资金参与粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票战略配售,认购金额上限不超过5000万元。 根据...

2026/09/24
insight-list-item-img

瑞声科技与英特尔达成液冷生态合作伙伴关系

9月23日,2026英特尔技术创新与产业生态大会在苏州举办,瑞声科技与英特尔在现场完成签约,正式建立液冷生态合作伙伴关系,瑞声科技纳入英特尔中国数...

2026/09/24
insight-list-item-img

五年研发投入超800亿,京东方布局玻璃基钙钛矿与封装载板量产线

9月22日,京东方董事长陈炎顺在2026京东方全球创新伙伴大会上公布未来五年投入规划,同时披露玻璃基两大新赛道的产线推进时间表。 陈炎顺表示,未...

2026/09/24

  • 第1页
  • 共200页
  • 共1796笔