据鸿海精密8月12日对外披露的季度财报，集团交出超预期的第二季度经营成绩单，多项经营数据刷新同期历史高点，旺盛的AI基础设施订单成为业绩上涨的核...

据新思科技官方资讯、财联社8月12日行业快讯，半导体IP与EDA龙头企业新思科技已经落地全球首次HBM4接口IP测试芯片实物验证工作，打通下一代高带宽内存...

据英特尔官方公告、路透社资讯，当地时间8月11日，英特尔正式敲定普通股增发计划，将最初150亿美元的融资规模上调至200亿美元，本次也是企业自1971年...

过去半个世纪，摩尔定律的“几何缩微”驱动着半导体行业沿着更小、更快、更便宜的路径狂飙突进。然而，当晶体管尺寸逼近物理极限，单颗先进制程芯片的设...

据上市公司正式披露的2026年半年度报告，工业富联上半年完成营业收入5578.61亿元，同比上涨54.63%；归母净利润达到237.4亿元，同比增幅95.99%，盈利增...

据上交所上市公司公告、证券时报、上海证券报8月11日晚间消息，科创板光芯片厂商源杰科技发布重大投资公告，公司计划投建源杰半导体科技产业园项目，...

据韩媒ZDNET‑Korea8月11日资讯，在2026下一代光刻与图案化学术大会之上，三星电子晶圆代工工艺开发负责人朴昌民对外披露公司最新光刻技术路线，三星计...

据台积电官方公告、财联社8月11日资讯，台积电于当日召开董事会会议，正式批准规模约294.425亿美元的资本预算，投资规划适配当下AI算力芯片旺盛的订单...

据美国商业资讯，当地时间2026年8月5日，高压电源芯片厂商Power‑Integrations（PI）对外公布，旗下独家PowiGaN氮化镓技术额定耐压提升至2200V，参数已...