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半导体最新资讯



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募资不超22.01亿元!拉普拉斯拟定增加码光伏、半导体高端装备赛道

近日,拉普拉斯发布非公开发行股票预案公告,公司拟定增募集资金总额不超过22.01亿元,主要投向光伏高端装备、半导体高端装备研发生产项目及补充流动...

2026/06/15
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以“钼代钨”!存储巨头375层NAND量产在即

据韩国媒体6月11日引述业内人士消息报道,SK海力士(SK hynix)已完成375层3D NAND闪存的生产验证,并计划着手将该技术导入量产线,预计将于今年年底...

2026/06/15
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工信部:加强高端光电芯片和器件研发

近日,工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》的通知(以下简称《通知》)。 《通知》提到,加强高端光电芯片和器件研...

2026/06/15
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华虹宏力拟收购华力微97.4988%股权,6月18日迎上交所并购审核

近日,华虹宏力半导体有限公司发布公告,披露重大资产收购最新进展,公司拟通过发行股份方式购买上海华虹(集团)有限公司、上海集成电路产业投资基金...

2026/06/15
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Sharon AI与英伟达达成六年算力合作,澳洲部署72兆瓦AI工厂及4万GB300 GPU

6月12日,澳大利亚AI云服务商Sharon AI正式宣布,与英伟达签署为期六年的战略算力合作协议,将在澳大利亚落地大型AI基础设施项目,部署基于英伟达技术...

2026/06/15
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沐曦股份拟赴港上市募资,携手优必选布局具身智能端侧芯片

6月12日,国产GPU企业沐曦股份发布公告,宣布拟发行境外上市外资股(H股)并申请在香港联交所主板挂牌上市,同步推进全球化战略与产业协同布局。...

2026/06/15
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韩国启动超级创新经济项目,投5000亿韩元攻坚下一代功率半导体

据Sedaily报道,韩国政府正式启动“超级创新经济项目”,计划投入5000亿韩元(约合3.29亿美元)专项资金,集中攻关下一代功率半导体技术。 该项目由...

2026/06/15
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Day-0支持|摩尔线程率先完成MiniMax M3大模型适配

6月12日,MiniMax新一代原生多模态旗舰模型 M3正式开源。同日,摩尔线程旗舰级AI训推一体智算卡MTT S5000已完成对该模型的Day-0极速适配。这是国产大...

2026/06/13
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银河微电拟购买恒泰柯100%股权

6月11日夜间,银河微电发布公告,公司正筹划通过发行股份购买恒泰柯半导体(上海)有限公司(以下简称:“恒泰柯半导体”)100%的股权,同时募集配套资...

2026/06/13

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