据媒体报道，10月15日华为半导体EDA首席科学家黄宇在2026湾芯展上表示，华为的韬定律主要分四层： 最基础的器件层，优化晶体管结构和互联方式，从...

10月15日，据科技日报报道，中电科电子装备集团（以下简称“电科装备”）下属北京中电科公司自主研制的首台套碳化硅（SiC）器件晶圆全自动减薄机，近期...

10月15日，深圳证券交易所上市审核委员会2026年第58次审议会议召开，上海季丰电子股份有限公司创业板首发申请获得上市委审议通过，上市委认定公司符合...

10月15日，台积电发布2026年第三季度营运报告，本季度营收、净利润双双创下公司历史新高，核心驱动来自全球人工智能芯片订单的持续增长，整体财务数据...

10月13日，江丰电子发布进展公告，由公司全资子公司宁波江丰博鑫科技有限公司联合多家关联方、专业投资机构共同设立的宁波涌光同行项目管理合伙企业（...

近期，格芯（GlobalFoundries）宣布将在美国纽约州马耳他市建设两座新的半导体制造工厂，总投资高达210亿美元。该项目是美日半导体联盟的重要组成部分...

2026年10月14日，ASML发布2026年第三季度财报。 2026年第三季度，ASML实现净销售额117亿欧元，毛利率为57.5%，净利润达50亿欧元。 ASML预计2026...

近日，江苏金湖经济开发区引进的高纯高致密碳化硅部件及多晶衬底产业基地项目正式开工，项目由#泰坦未来半导体（江苏）有限公司投资新建，打造高纯高...

云南锗业10月14日在互动平台表示，其控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司的磷化铟晶片（衬底）已批量生产多年，并保持稳定供货。公司称，当前磷化铟...