据美国商业资讯，当地时间2026年8月5日，高压电源芯片厂商Power‑Integrations（PI）对外公布，旗下独家PowiGaN氮化镓技术额定耐压提升至2200V，参数已...

据TOTO株式会社7月31日官方对外发布的公告、日刊工业新闻资讯，日本卫浴龙头TOTO将在神奈川县茅崎工厂厂区之内新建陶瓷业务专属研发楼宇，项目投资总...

据代理商调价函、半导体供应链资讯8月11日消息，全球头部模拟芯片厂商亚德诺（ADI）已经向全球合作经销商下发正式调价通知，公司全系产品将会在2026年...

8月10日晚间，芯联集成发布2026年半年度报告。报告显示，公司算力相关业务迎来爆发式增长，AI板块营收同比大幅提升84.31%，成为当期最强增长引擎。整...

中国台湾的存储模组厂商威刚现已对外披露7月月度营收快报，当月合并营收达到183.8亿新台币，环比上涨25.4%，同比增幅高达331.3%，已经连续5个月创下企...

据台积电8月10日对外披露的月度营收公告，公司2026年7月合并营收达到4675.8亿新台币，环比6月上涨5.6%，相较去年同期提升44.7%，再度刷新单月营收纪录...

据路透社、第一财经消息，当地时间8月10日，韩国总统秘书室室长姜勋植对外披露，伴随本国半导体产业集群建设工作推进，韩国政府筹备设立规模5万亿韩元...

据外媒The‑Information援引两名知情项目人士消息，微软准备在2027年大幅增产新一代自研AI加速芯片Maia 300，以此争取Anthropic等头部AI企业选用自家硬...

据英伟达官方新闻室公告，当地时间8月10日，英伟达正式对外官宣战略合作，现已和Apollo、贝莱德、黑石、博枫、高盛、KKR六家头部金融机构签署谅解备忘...