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半导体最新资讯



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安孚科技布局光芯片领域 战略领投苏州易缆微

12月15日,安孚科技宣布日前已战略入股光子芯片企业苏州易缆微半导体技术有限公司(以下简称“苏州易缆微”),成为其产业方领投人,多家知名产业基金跟...

光子芯片 2025/12/17
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星宸科技:公司已量产ADAS芯片深入布局 L1~L2级辅助驾驶

星宸科技12月16日在互动平台表示,公司已量产ADAS芯片深入布局 L1~L2级辅助驾驶(如SAC8904、SAC8712),同时与国际Tier1 合作开发更高级别的 ADAS 芯...

汽车芯片 2025/12/17
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意法半导体与欧洲投资银行签署5亿欧元融资协议

12月16日,据意法半导体消息,欧洲投资银行(EIB)与意法半导体(ST)已签署5亿欧元融资协议,此举为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度首期款项。 本...

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国产射频芯片企业昂瑞微登陆科创板

12月16日,昂瑞微在上交所科创板挂牌上市,公司公开发行股票2488.2922万股,发行价格83.06元/股,发行后总股本9953.1688万股。 昂瑞微成立于2012年...

射频芯片 2025/12/17
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雅克科技:光刻胶部分产品正进行客户验证

近日,雅克科技在互动平台表示,公司半导体光刻胶的部分产品目前正在相关客户端进行测试验证。公司的半导体前驱体产品主要供应给国内外芯片制造商。近...

光刻胶 2025/12/17
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新型3D芯片问世,性能超2D芯片近一个数量级

美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学及麻省理工学院工程师,与美国最大纯半导体代工厂SkyWater Technology合作,研发新型多层单片3D计算...

芯片 2025/12/17
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小米手机射频团队在IEDM 2025上取得氮化镓技术突破

小米公司在全球半导体与电子器件领域的顶级会议IEDM 2025上取得了重要成就。小米创始人兼CEO雷军于12月14日宣布,小米手机射频团队的论文成功入选该会...

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景嘉微自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮

12月15日晚间,景嘉微公告,控股子公司长沙诚恒微电子有限公司(简称“诚恒微”)自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮。标志着景嘉微在高性能芯片领域的...

芯片 2025/12/17
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AMD与联想集团深化AI合作关系

2025年12月16日,美国超威半导体公司(AMD)董事会主席兼首席执行官苏姿丰率领高管团队访问了位于北京的联想集团全球总部。这次访问标志着两家公司在...

AI AMD 2025/12/17

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