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半导体最新资讯



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存储器需求助力,三星对中国和美国半导体出口显著增长

今年上半年,受人工智能热潮和半导体市场复苏推动,三星电子对美国和中国的半导体出口显著增长。  根据三星电子半年报告(截至6月底),按主要地区...

2026/08/18
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神州半导体落子光谷

“中国光谷”官微消息,近日,神州半导体科技股份有限公司(以下简称“神州半导体”)落户光谷存算双创园,建设华中总部及研发中心,开展半导体射频电源、...

2026/08/18
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追加4.28亿元扩产MLCC离型膜 洁美科技上调华北基地投资规模

8月17日晚间,洁美科技发布公告,计划在华北产研总部现有建设基础上追加4.28亿元投资,升级生产设备、扩大MLCC离型膜产能,调整之后项目整体总投资不...

2026/08/18
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成都芯源在成都高新区新增建设近1万平方米产线

8月17日,从成都高新区传来消息,全球模拟IC厂商芯源系统旗下全资子公司成都芯源系统有限公司正式启动新一轮产能扩建。项目选址成都高新综合保税区内...

2026/08/18
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出资上限3亿元 复旦微电拟参设产业基金投向集成电路、航空航天赛道

8月17日晚间,复旦微电对外发布公告,公司计划以有限合伙人身份,拿出自有资金,出资总额不超过3亿元,认购上海融盛产业创新基金合伙企业(有限合伙)...

2026/08/18
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瞄准AI芯片散热难题,半导体初创公司完成900万美元种子轮融资

AI芯片的发热问题正在成为制约算力持续增长的关键瓶颈——GPU热通量已达140W/cm2,接近航天飞机重返大气层时鼻锥承受的热通量。材料从实验室到晶圆厂通...

2026/08/17
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三星拟将NRD-K 2号研发线改建为晶圆代工产线,生产2nm HBM基础裸片

据ZDNet援引行业消息,三星电子正在重新评估器兴(Giheung)园区在建的NRD-K Line 2产线定位,计划把原本规划的研发产线调整为晶圆代工产线,专门用于...

2026/08/17
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目标3000亿,福建重点打造集成电路和光电产业集群

近日,福建省人民政府印发《“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》(以下简称“《规划》”)。 《规划》指出,到2030年,力争全省工业战略性新兴产业...

2026/08/17
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消息称英伟达拟向软银旗下 SB Energy 投资 30 亿美元,助 OpenAI 建设数据中心

据科技媒体《The Information》当地时间周六援引知情人士消息,英伟达正洽谈向软银子公司 SB Energy 投资至多 30 亿美元(现汇率约合 202.82 亿元人民...

2026/08/17

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