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半导体最新资讯



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五年研发投入超800亿,京东方布局玻璃基钙钛矿与封装载板量产线

9月22日,京东方董事长陈炎顺在2026京东方全球创新伙伴大会上公布未来五年投入规划,同时披露玻璃基两大新赛道的产线推进时间表。 陈炎顺表示,未...

2026/09/24
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ASML:欧洲几乎没有芯片制造设备销售

ASML高管近期表示,ASML目前在欧洲大陆没有芯片制造设备销售,主要原因是欧洲本土投资不足且缺乏新建芯片工厂。欧洲本土芯片企业采购量极小,加上缺乏...

ASML 2026/09/23
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30亿集成电路先进封测项目披露新进展

9月21日,华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目封顶。 资料显示,该项目总投资30亿元,由华天科技控股子公司华天科技(南京)有限...

集成电路 2026/09/23
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功率半导体大厂,10月开涨

全球功率半导体涨价潮持续蔓延。继德州仪器、瑞萨陆续传出调价消息后,安森美也发布涨价通知,预计10月10日生效。供应链指出,AI数据中心需求强劲,叠...

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英特尔披露先进制程最新进展,18A已量产、14A敲定2027下半年风险试产

9月22日,2026英特尔技术创新与产业生态大会在苏州举办,英特尔首席营销与传播官Annie Shea Weckesser在现场分享了公司先进工艺节点的推进节奏。她介...

英特尔 2026/09/23
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海光推出1000系列轻量级CPU,算力布局延伸至端侧嵌入式场景

9月22日,海光信息在深圳举办新品发布会,正式推出1000系列处理器。这是海光首款瞄准嵌入式、低功耗端侧市场的轻量级CPU,依托C86架构开发,填补公司...

2026/09/23
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行云科技签署4.53亿元算力采购合同 新增43套GPU算力资源

行云科技近日发布公告,公司与一家国资供应商签订三份算力服务合同,合计采购43套GPU算力资源,所有合同服务周期均为5年,三份订单含税总额达到4.53亿...

GPU 2026/09/23
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佰维存储拟投45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期

据上交所披露公告,深圳佰维存储科技股份有限公司9月22日晚间发布对外投资公告,公司及控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司,拟与东莞松山湖高...

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阿里发布新一代AI芯片真武V900

9月22日,在杭州举办的2026云栖大会上,阿里平头哥正式发布新一代国产AI芯片真武V900。该芯片算力达到真武M890的3倍,依托真武V900搭建的单一集群最...

AI芯片 2026/09/22

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