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半导体最新资讯



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芯业时代西北首条8英寸芯片线投产 良率超95%

据陕西日报报道,陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目一期已于2025年底正式投产,为西北地区首条建成投产的8英寸芯片生...

2026/06/10
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谷歌委托Intel制造超过300万颗TPU芯片

据The Information报道,台积电先进制造与先进封装产能持续紧张,意外为Intel晶圆代工业务带来新机会。谷歌已决定委托Intel制造超过300万颗TPU芯片;...

2026/06/10
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佰维存储签署18.61亿美元长约

2026年6月9日晚间,深圳佰维存储科技股份有限公司发布《关于签订日常经营重大合同的公告》,披露与某存储原厂签署日常经营性采购合同,锁定为期24个月...

2026/06/10
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澜起科技DDR5第六子代RCD06芯片送样

2026年6月10日,澜起科技正式宣布,已成功向客户送样其DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片(RCD06),标志着公司在DDR5内存接口芯片迭代进程中再次取得关...

2026/06/10
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紫光国芯完成IPO辅导

证监会官网IPO辅导公示系统显示,紫光国芯与辅导券商中信建投已正式向陕西证监局提交辅导工作完成报告。该公司于2026年1月6日提交辅导备案,整个辅导...

2026/06/10
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松下电器机电投资6亿元在苏州建设AI服务器基板新厂

为了应对生成式AI普及带来的数据中心增建及硬件升级需求,松下电器机电(Panasonic Industry)将正式在中国苏州展开用于AI服务器等设备的高端电子电路...

2026/06/09
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阿里、中微公司等联合设立39.1亿元半导体私募基金

2026年6月3日,长智瀚海(上海)私募投资基金合伙企业(有限合伙)在上海完成工商注册,出资额39.1亿元人民币,由阿里巴巴关联公司、中微公司、长鑫科...

2026/06/09
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燧原科技6月15日科创板上会 拟募资60亿元加码AI芯片研发

2026年6月8日,上海证券交易所发布官方公告,上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第37次审议会议,审议上海燧原科技股份有限公司首次公开发行...

2026/06/09
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粤芯半导体首发6月15日上会 冲刺创业板晶圆制造第一股

2026年6月8日,深圳证券交易所发布官方公告,上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第34次审议会议,审议粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发...

2026/06/09

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