IBM与AI初创企业Together AI于周二（8月11日）宣布，双方已签署一项总额达2.4亿美元的多年期协议，将在IBM Cloud上建设大规模人工智能（AI）集群，并...

8月12日，据韩国《朝鲜商业》（Chosun Biz）报道，三星电子系统LSI事业部（System LSI）正式引入AI编程工具“Claude Code”。 在开放使用仅三个月后...

台积电CoWoS良率突破后，AI芯片交付瓶颈转移至HBM与ABF载板，促使行业加速向替代方案和玻璃基板布局。 在日前举办的OCP APAC峰会上，台积电先进封...

近期媒体报道，产业链信息显示，部分PCB制造商的新增订单排期已延伸至2028年。与此同时，上游材料价格持续上涨的趋势仍在延续。 业界认为，本轮供...

近期，银河微电披露2026年半年度报告。上半年，公司实现营业收入6.11亿元，同比增长28.28%；归母净利润4825.85万元，同比增长77.28%；扣非净利润4152....

据鸿海精密8月12日对外披露的季度财报，集团交出超预期的第二季度经营成绩单，多项经营数据刷新同期历史高点，旺盛的AI基础设施订单成为业绩上涨的核...

据新思科技官方资讯、财联社8月12日行业快讯，半导体IP与EDA龙头企业新思科技已经落地全球首次HBM4接口IP测试芯片实物验证工作，打通下一代高带宽内存...

据英特尔官方公告、路透社资讯，当地时间8月11日，英特尔正式敲定普通股增发计划，将最初150亿美元的融资规模上调至200亿美元，本次也是企业自1971年...

过去半个世纪，摩尔定律的“几何缩微”驱动着半导体行业沿着更小、更快、更便宜的路径狂飙突进。然而，当晶体管尺寸逼近物理极限，单颗先进制程芯片的设...