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半导体最新资讯



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英伟达推进欧洲AI布局 据称将与德国电信合建数据中心

最新消息显示,英伟达和德国电信(Deutsche Telekom AG)正准备在德国建设一座价值10亿欧元(约合11.6亿美元)的数据中心。 知情人士表示,英伟达...

2025/10/28
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通富微电三季报:净利润同比增长95% 营收突破700亿

通富微电发布2025年第三季度报告,第三季度营收为70.78亿元,同比增长17.94%;归属于上市公司股东的净利润为4.48亿元,同比增长95.08%。前三季度营收...

2025/10/28
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恩智浦第三季度业绩回暖,第四季度营收展望乐观

恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)近日公布了其2025年第三季度的财务业绩,显示出营收下滑的趋势正在减缓,并且公司对未来的展望超出市场预期,...

2025/10/28
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高通正式进军数据中心AI芯片市场

高通公司在10月27日宣布正式进军数据中心人工智能(AI)芯片市场,推出了AI200和AI250两款新型芯片,旨在挑战目前由英伟达主导的市场。此次发布的芯片...

2025/10/28
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美国能源部与超微签署10亿美元协议,建造两台超级计算机

美国能源部与超微半导体(AMD)、慧与科技(HPE)、甲骨文云端基础设施及橡树岭国家实验室(ORNL)达成总额约10亿美元的战略合作,计划建造两台新一代...

2025/10/28
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一加15与Ace6齐发,搭载高通、汇顶等芯片

10月27日,一加正式发布一加15与一加Ace6两款全新机型。 一加15定位为“性能Ultra”旗舰,搭载第五代骁龙8至尊版移动平台,CPU单核性能提升20%,功耗...

2025/10/27
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功率半导体大厂最新业绩出炉

近期,意法半导体公布了截至2025年9月27日的第三季度财报。第三季度,意法半导体营收同比下滑2%至31.87亿美元,GAAP营业利润为1.8亿美元,下跌53%。...

2025/10/27
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AR独角兽国际事业部正式落地上海浦东

2025年10月,AR领域的领军企业Rokid乐奇迎来重要里程碑——其国际事业部正式落地上海浦东。作为浦东创投的已投企业,Rokid获得了浦东创投参与的C+轮数亿...

2025/10/27
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总投资120亿元,安徽晶镁光罩项目开工

近日,独立第三方半导体高端光罩项目——安徽晶镁光罩在合肥高新区正式开工。 项目位于复兴路与火龙地路交口东南角,用地面积约45.6亩,聚焦28nm及以...

2025/10/27

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