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半导体最新资讯



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英特尔加入埃隆·马斯克Terafab芯片项目

2026年4月7日,英特尔官宣加入马斯克旗下SpaceX与特斯拉发起的Terafab芯片项目,三方将在美国得克萨斯州共建新型半导体工厂。 马斯克今年3月宣布启...

英特尔 2026/04/09
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三星计划推出 Galaxy Z Fold 8 和“Wide Fold”以扩展产品线

据报道,三星正计划推出新一代折叠屏智能手机。ZDNet援引Tom's Guide的消息称,有消息人士透露,三星电子可能会在今年夏天发布其下一代折叠屏手机,其...

三星 2026/04/09
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总投资20亿元 三菲化合物半导体光芯片制造基地项目落户太仓

4月8日,三菲化合物半导体光芯片制造基地项目正式签约落户江苏省太仓市城厢镇,项目计划总投资达20亿元,将聚焦化合物半导体光芯片研发与制造,填补...

芯片 2026/04/09
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沐曦股份:有望在2026年实现盈亏平衡

4月8日沐曦股份召开2025年年度业绩说明会。 沐曦股份董事长兼总经理陈维良表示:“AI芯片行业高速增长和国产替代加速将拓宽市场空间,公司最早有望...

GPU 2026/04/09
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华海清科第1000台CMP装备出机 产品交付以国内市场为主

4月8日,华海清科发布公告,近日公司第1000台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业。 根据公告,华海清科CMP装备已广泛应用于集成电路、功率...

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摩尔线程完成智谱GLM-5.1极速适配

4月8日,摩尔线程在其旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上,成功实现了对智谱新一代旗舰模型GLM-5.1的Day-0极速适配,提供推理部署和训练复现全流...

AI芯片 2026/04/08
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SK海力士开始出货业界首款321层QLC固态硬盘,4月向戴尔供货

4月8日,SK海力士宣布已开始出货其最新款cSSD PQC21——这是业内首款采用321层QLC NAND闪存的产品。 从4月起,SK海力士将开始向戴尔科技集团批量出货...

闪存 2026/04/08
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积塔半导体与英飞凌签署项目合作协议

近日,积塔半导体在上海举办2026半导体技术创新研讨会。 在该次研讨会上,积塔半导体与英飞凌正式签署项目合作协议,双方将围绕嵌入式非易失存储等...

2026/04/08
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海光信息:第一季度净利润6.87亿元 同比增长36%

4月7日晚间,海光信息同步披露2026年第一季度报告及2025年年度报告,成为沪市首家披露一季报的上市公司,两份报告均呈现稳健增长态势,彰显企业强劲发...

2026/04/08

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