据科创板日报报道，受英伟达大批量AI‑GPU订单冲击，台积电自有CoWoS先进封装产线已经处于满负荷运转状态。为化解产能瓶颈，台积电计划进一步外放工序...

据《台湾工商时报》披露消息，台积电坐落于台中中部科学园区二期扩建片区、总投资额达490亿美元的1.4纳米（A14制程，厂区代号Fab25）晶圆制造工厂，现...

铠侠正式发布GP1系列PCIe6.0 NVMe固态硬盘，该款产品属于GP超高IOPS产品线首款量产型号，硬件专门针对GPU直接访问进行架构优化，512字节区块之下随机...

据行业媒体报道，受AI芯片订单、HBM4基底芯片需求拉动，三星电子晶圆代工板块产能利用率有望在2026年下半年趋近满负荷运行，代工部门有望迎来经营拐点...

当地时间8月4日，AMD于美股收盘之后对外发布2026年第二季度完整财报，多项核心经营指标优于分析师此前给出的预估数值，AI算力需求带动数据中心板块业...

当地时间 8 月 4 日，SpaceX 上市之后的首次财报电话会议如期开启，首席执行官马斯克对外披露公司人工智能算力供应链规划以及天地一体算力项目进展，...

据多家权威科技媒体 8 月 3 日消息，英伟达网络事业部资深副总裁 Gilad Shainer 在行业技术论坛公开确认，共封装光学（CPO）技术正式迈入量产阶段，搭...

存储模组大厂十铨科技正式发布2026年第二季度及上半年财务业绩。 受益于全球人工智能基础设施建设引发的爆发式存储需求，公司上半年业绩呈现爆发式...

8月3日，中微公司发布2026年半年度业绩预告。公告披露，公司预计上半年实现归属于母公司所有者净利润区间为27亿元至29亿元，同比增长282.48%至310.81%...