近日，浙江省发改委正式印发浙江省扩大有效投资 “千项万亿” 工程 2026 年第一批重大建设项目清单。一大批集成电路、半导体、功率器件、晶圆制造、先进...

据韩媒THE ELEC于2026年3月19日报道，三星的8英寸氮化镓（GaN）生产线已准备就绪。 三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产，...

近期，媒体报道，英特尔对外宣布CPU产品线涨价计划，覆盖英特尔主流CPU产品线，包括消费级（如酷睿系列）和部分企业级产品，从入门级到高端旗舰处理器...

2026年3月23日，纳芯微电子发布价格调整通知函，宣布因全球半导体市场波动及晶圆、封装材料等核心原材料成本大幅攀升，决定对部分产品价格进行适当调...

3月19日，武汉全市集成电路、新型显示产业链及光谷优势产业集群发展工作推进会在东湖高新区举行。会议研究部署了下一步重点工作。 目前，武汉市集...

近日，香港首个半导体设备生产基地项目在元朗启动。 据公众号“湾媒”报道，香港科技园公司（科技园公司）与东微电子香港有限公司（东微电子）于3月1...

近日，特斯拉（Tesla）CEO马斯克（Elon Musk）宣布将打造有史以来最大的晶圆厂「TeraFab」计划，目标年产1太瓦（terawatt）要在太空释放拍瓦级AI运算...

先前市场消息盛传，ASML准备进军半导体后段设备市场，将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道，目前公司正在开发混合键合（hybrid bonding...

3月16日，在中关村论坛 “北京基础研究和技术攻关成效” 发布活动上，清华大学材料学院宋成教授团队宣布在新型磁存储领域取得关键突破，为研发兼具超高...