据科创板日报报道，受英伟达大批量AI‑GPU订单冲击，台积电自有CoWoS先进封装产线已经处于满负荷运转状态。为化解产能瓶颈，台积电计划进一步外放工序，把CoWoS工艺里面的CoW（芯片贴装至中介层）环节产能外包给日月光投控等头部封测企业承接加工。
CoWoS属于台积电主流的2.5D先进封装方案，也是当下高性能AI加速芯片的刚需工艺。整套架构以中介层作为桥梁，中央放置AI计算芯片，周边排布多颗HBM高带宽内存，借此缩短芯片之间的数据传输距离、拉高带宽。整套工序拆分为CoW、WoS两大阶段；过往台积电仅少量外放后期WoS基板键合工序，技术权重更高的CoW贴装环节基本由自家厂区把控，本次大规模外包代表供应链模式迎来调整。
供应链资讯显示，英伟达已经预定台积电2026年80万‑85万片规格的CoWoS晶圆产能，独占全年过半产能配额。在头部客户大量消耗产能之后，博通、AMD、云端厂商定制芯片可分配到的封装资源较为紧张。
