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据路透社等媒体当地时间9月29日报道，三星电子执行副总裁Kim Taewoo对外披露HBM产能占比预期，预计2027年HBM将占据全球DRAM厂商晶圆总产能近30%，当前...
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9月28日晚间，长鑫科技发布公告，公司计划使用部分超募资金，分别投建DRAM技术研发项目、存储器晶圆后道测试基地二期项目，两个项目合计总投资额349亿...
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AI 基础设施需求持续扩大，带动 HBM、DRAM 及 HDD 等关键零部件需求升温。 市场消息传出，Dell 营运长 Jeff Clarke 近期提到，若 Agentic AI 工作负载...
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近日，合肥大唐存储科技有限公司完成工商变更（9月17日变更登记），新增宏力达、恒银科技、安徽国控基石混改升级产业基金合伙企业（有限合伙）等股东...
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据证监会IPO辅导公示平台信息，9月21日，得一微电子股份有限公司及辅导券商中信建投向深圳证监局提交辅导工作完成报告，公司IPO辅导状态更新为辅导完...
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9月23日，芯展速受邀出席第五届 GMIF 峰会，副总裁李蓁发表「以存强算：重新定义 AI 时代的存储价值」专题演讲，并在媒体深度专访中分享云、边、端场...
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据上交所披露公告，深圳佰维存储科技股份有限公司9月22日晚间发布对外投资公告，公司及控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司，拟与东莞松山湖高...
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长鑫科技于9月20日晚间发布自愿性披露公告，确认在2026世界制造业大会上，公司第五代DRAM工艺技术平台（G5平台）正式宣布量产，现场同步展出该平台开...
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随着AI大模型训练、实时推理和高性能计算在服务器端加速落地，算力竞争的焦点正在悄悄转移——内存带宽跟不上，再强的 CPU/GPU 也只能停下来“等数据”。...
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