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6月17日，重庆市市场监督管理总局披露了武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案。 公告显示，武汉光谷半导体产业...
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2026年6月18日，澜起科技在投资者互动平台答复投资者提问，披露DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片已向全球客户完成送样。 互动平台答复原文显示，这...
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2026年6月20日，证监会IPO辅导公示系统更新公示信息，英韧科技股份有限公司联合辅导机构国泰海通向上海证监局正式报送《辅导工作完成报告》，标志企业...
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AI应用正加速从云端走向端侧，智能终端、AI PC、智能穿戴、AIoT设备及边缘智能等应用场景持续升级，也对存储系统提出了更高要求。带宽、功耗、封装集...
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2026年6月17日，韩国媒体ZDNET Korea发布行业消息，三星电子正联合多家产业链合作伙伴，同步推进第七代10纳米级1D DRAM量产配套设备的联合研发工作。...
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·已向主要客户供应12层HBM4E样品 ·引脚速率最高可达16Gbps，同时改善性能与能效 ·采用先进MR-MUF技术，热阻降低17%，显著增强稳定性 ·“依托业界领...
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2026年，AI算力需求持续增长，端侧大模型加速落地，具身智能步入蓝海。这些变革正驱动存储产业进入一个前所未有的“超级周期”。性能、功耗、尺寸、可靠...
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2026年6月23日（周二）下午，TrendForce集邦咨询将在深圳福田金茂JW万豪酒店盛大举办 “TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”（TrendForce Semiconducto...
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据韩国媒体6月11日引述业内人士消息报道，SK海力士（SK hynix）已完成375层3D NAND闪存的生产验证，并计划着手将该技术导入量产线，预计将于今年年底...
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