存储器
英特尔Z-Angle Memory（ZAM）技术已接近研发完成，正全力投入AI市场浪潮，试图挑战HBM作为高带宽内存主流方案的地位。 作为高带宽、大容量市场的重...
存储器
全球 3D NAND 正加速向 300 层及更高规格迭代，铠侠联合闪迪率先在超高密度堆叠技术上取得关键进展。据业内媒体披露，双方依托晶圆间铜直接键合工艺，...
存储器
受 AI 算力与高带宽数据传输需求拉动，全球主流存储厂商已全面启动下一代 DDR6 内存前置研发工作。据业内媒体消息，三星电子、SK 海力士、美光三大存...
存储器
据外媒The Elec报道，SK海力士混合键合工艺HBM产品良率实现改善，不过公司并未披露具体良率数值。SK海力士技术负责人金钟勋表示，采用混合键合技术的1...
存储器
4月21日，国新办举行新闻发布会介绍2026年一季度工业和信息化发展情况。 近期存储器价格上涨，引发手机终端产品价格调整，受到各界广泛关注。...
存储器
随着三星和SK海力士已经在高容量GDDR7竞争中站稳脚跟，美光成为最新加入这一领域的重量级企业，已经开始推出24Gb（3GB）GDDR7模块，额定速度分别为28...
存储器
2026年，全球人工智能应用正迎来规模化部署的关键拐点。今年1月底，一款开源AI智能体横空出世，这款能真正操控电脑、自主执行任务的"数字员工"迅速引...
存储器
据韩国媒体The Elec报道，三星已停止接受LPDDR4及LPDDR4X两款低功耗移动DRAM产品的新订单，官网产品目录也已移除相关型号。目前，三星仅对尚未收到货...
存储器
4 月 17 日晚间，北京新时空科技股份有限公司发布重大资产重组草案，披露拟通过发行股份及支付现金相结合的方式，作价 10.78 亿元收购深圳市嘉合劲威...
资讯分类:
产业资讯
