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去年10月，高通推出了面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案：基于AI200和AI250两款芯片的AI加速卡和机架。高通表示，新产品将采用LPDDR，而非同类A...
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全球存储器大厂铠侠控（Kioxia）于12日公布了截止至2025年12月31日的2025会计年度第三财务报告。受惠于人工智能（AI）服务器对高性能存储产品的强劲需...
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聚辰股份发布2025年度业绩快报，公司全年实现营业收入12.2亿元，归属于母公司所有者的净利润为3.63亿元，分别较上年同期增长18.73%和25.01%，均创历史...
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据报道，韩美半导体发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品HBM5、HBM6打造。这项技术相比传统的高堆叠方式能够改善功耗，还有利于提...
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三星电子表示，已向客户开始进行“顶级性能”HBM4 的商业发货，这是这家韩国芯片巨头在销售用于驱动生成式人工智能所需的高端半导体的竞赛中取得的关键...
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2026年2月10 日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布第十届年度液态氮极限超频盛事「芝奇世界杯超频大赛」(OC World Cup) 线...
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三星电子或将于本月下旬开始向英伟达交付其高带宽存储芯片HBM4，这将标志着全球首次HBM4大规模量产和出货。 业内消息人士透露，三星电子已决定在即...
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近日，被称作“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩在“HBF研究内容和技术发展战略简报会”上强调，随着人工智能的思考和推理能力变得重要，从文本向语音...
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近日，存储创新品牌康盈半导体（KOWIN）第一届“健康生活，轻盈前行”燃脂大赛正式圆满收官。本次大赛自2025年11月1日启幕至2026年1月30日结束，历时三...
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