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2025年11月27日，由TrendForce集邦咨询主办的 MTS2026 存储产业趋势研讨会在深圳圆满落幕。此次盛会吸引了千余名产业链企业代表和数万名线上观众，聚...
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三星电子近日已成功完成第六代高带宽内存（HBM4）芯片的开发，并正积极进入量产准备阶段。作为全球领先的半导体制造商，三星目前正在向英伟达发送HBM4...
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三星电子已开始加快其位于京畿道平泽市的第五座半导体工厂（P5）的建设，目前正准备就该厂的气体和化学品供应设施进行公开招标。 P5计划建成一座混...
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12月1日晚间，园林股份发布公告拟耗资1.12亿元参股杭州半导体公司华澜微，引发上交火速发函“五连问” 公告显示，本次交易分两步走，园林股份拟向邓...
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2025年11月27日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2026存储产业趋势研讨会”与2026十大科技市场趋势预测...
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近日，浙江力积存储科技股份有限公司（下称：“力积存储”）更新招股书。今年5月28日，力积存储向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中信证券。 招...
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美光科技（Micron Technology）宣布将在日本广岛投资1.5兆日圆（约96亿美元），建设一座专门生产高频宽存储器（High-Bandwidth Memory, HBM）芯片的新...
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三星上月宣布成功开发24 Gb（3GB）GDDR7后，如今已正式进入量产阶段。目前量产的版本速度为28 Gbps；而根据三星官网，性能更高的32 Gbps与36 Gbps两款...
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面对AI服务器与数据中心对高密度、低延迟存储的快速增长需求，建兴存储科技正式推出新一代企业级固态硬盘ER4系列SATA SSD。 该系列最高容量可达16T...
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