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据企查查信息显示，近日，合肥芯势力半导体有限公司（简称“合肥芯势力”）正式成立，注册资本1000万元，法定代表人为王灿。该公司由科创板上市企业佰维...
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近日，新紫光集团在北京举办首届创新峰会，旗下前沿技术研究院正式发布自研“紫弦”三维化近存计算（PNM）架构，以3D DRAM与3.5D集成技术破解AI芯片“存...
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随着全球内存需求持续飙升，即便是3至5年的长期供应协议也难以满足市场需求，这促使全球科技巨头纷纷探索新方式，以获得领先内存供应商的优先供货权。...
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英特尔Z-Angle Memory（ZAM）技术已接近研发完成，正全力投入AI市场浪潮，试图挑战HBM作为高带宽内存主流方案的地位。 作为高带宽、大容量市场的重...
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全球 3D NAND 正加速向 300 层及更高规格迭代，铠侠联合闪迪率先在超高密度堆叠技术上取得关键进展。据业内媒体披露，双方依托晶圆间铜直接键合工艺，...
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受 AI 算力与高带宽数据传输需求拉动，全球主流存储厂商已全面启动下一代 DDR6 内存前置研发工作。据业内媒体消息，三星电子、SK 海力士、美光三大存...
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据外媒The Elec报道，SK海力士混合键合工艺HBM产品良率实现改善，不过公司并未披露具体良率数值。SK海力士技术负责人金钟勋表示，采用混合键合技术的1...
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4月21日，国新办举行新闻发布会介绍2026年一季度工业和信息化发展情况。 近期存储器价格上涨，引发手机终端产品价格调整，受到各界广泛关注。...
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随着三星和SK海力士已经在高容量GDDR7竞争中站稳脚跟，美光成为最新加入这一领域的重量级企业，已经开始推出24Gb（3GB）GDDR7模块，额定速度分别为28...
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