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当地时间7月4日，美光科技举行日本广岛工厂扩建项目破土动工仪式，总投资1.5万亿日元（约合93亿美元），新产线聚焦HBM等高带宽先进存储芯片生产，匹配...
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7月3日晚间，江波龙披露2026年半年度业绩预告，行业高景气叠加自研端侧AI技术落地，公司中期经营数据迎来大幅增长。 江波龙主营嵌入式存储、固态硬...
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7月2日，中微半导披露最新投资者关系活动记录表，公司在机构调研中直言，当前MCU涨价核心逻辑为供需严重错配，存储芯片挤占晶圆代工产能导致MCU供给端...
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7月3日，铠侠与闪迪联合联盟正式对外宣布，双方协同研发的第十代BiCS FLASH 3D闪存现已开启工程样品交付工作，本次首款送样产品为1Tb TLC闪存芯片，采...
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财联社7月1日援引三星内部经营会议消息，6月30日三星电子首席技术官兼半导体研究所所长在DS器件解决方案部门内部经营说明会上，对外披露两项存储核心...
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据AMD官方6月30日发布产品公告、DOIT、科创板日报同步报道，AMD正式推出Versal Premium Gen2 MoP自适应系统级芯片，该产品是AMD Versal系列首款采用Mo...
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据台湾电子时报援引产业消息，三星电子晶圆代工业务已经重新启动1.4纳米制程（SF1.4）的商业化开发工作，并且已经向上下游合作设备厂商下达安排，要求...
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6月30日，江波龙对外公布产能建设最新进展，公司mSSD高速存储介质项目迎来产业化关键里程碑。目前企业已经完成产线建设与工艺爬坡，顺利搭建起月产能...
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在数据爆炸式增长的今天，存储性能与算力同等重要，，成为制约AI落地的关键瓶颈。无论是海量训练数据的高速加载，还是实时推理场景的并发读写，都对企...
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