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如果把AI芯片比作“大脑”，那HBM就是它赖以生存的“大动脉”——每秒数太字节的数据吞吐，让大模型得以飞速运转。但这条“动脉”正在逼近物理极限：堆叠层数...
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据上交所官网，备受投资者关注的中国存储巨头长鑫科技7月9日披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO发行程序。...
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7月8日，三星半导体宣布正式量产面向下一代AI算力基础设施打造的企业级固态硬盘PM1763，该产品将作为核心存储部件搭载于英伟达即将推出的Vera Rubin平...
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7月7日，三星电子对外披露2026年第二季度合并初步业绩，受益人工智能产业爆发带动存储芯片全品类涨价，公司当期营收、营业利润同步大幅增长，单季营业...
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7月5日晚间，凯瑞德发布对外投资公告，披露公司以自有资金8000万元认购艾可萨科技（成都）有限公司新增注册资本，增资完成后持有标的公司11.7647%股权...
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当地时间7月4日，美光科技举行日本广岛工厂扩建项目破土动工仪式，总投资1.5万亿日元（约合93亿美元），新产线聚焦HBM等高带宽先进存储芯片生产，匹配...
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7月3日晚间，江波龙披露2026年半年度业绩预告，行业高景气叠加自研端侧AI技术落地，公司中期经营数据迎来大幅增长。 江波龙主营嵌入式存储、固态硬...
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7月2日，中微半导披露最新投资者关系活动记录表，公司在机构调研中直言，当前MCU涨价核心逻辑为供需严重错配，存储芯片挤占晶圆代工产能导致MCU供给端...
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7月3日，铠侠与闪迪联合联盟正式对外宣布，双方协同研发的第十代BiCS FLASH 3D闪存现已开启工程样品交付工作，本次首款送样产品为1Tb TLC闪存芯片，采...
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