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近日，无锡帝科电子材料股份有限公司（以下简称“帝科股份”)在投资者关系活动记录表中明确表示，公司的目标是在未来两三年内发展成为国内领先的第三方D...
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1月19日，中微半导公告称，中微半导体（深圳）股份有限公司即将推出首款4M bit容量的低功耗SPI NOR Flash芯片，填补了公司在Flash领域的产品空白。...
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1月15日，晋达半导体有限公司（下称“晋达半导体”）宣布，与特纳飞电子技术有限公司（下称“特纳飞电子”）达成重要技术合作。 此次战略合作将助...
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1月13日，佰维存储公告称，公司预计2025年实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；2025年四季度单季营收34.25亿元-54.25亿元，同比增长...
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1月12日，江波龙公告称，江波龙在投资者关系活动中介绍，公司mSSD产品采用Wafer级系统级封装（SiP），将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，...
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2026年1月12日，国内领先的芯片设计企业兆易创新（GigaDevice）与自主品牌领军汽车制造商奇瑞汽车正式签署战略合作协议，双方将建立长期稳固的战略伙...
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CES 2026国际消费电子展上，AI技术不再仅是概念，而是深入到了算力基础设施与边缘终端的每一个角落。从数据中心到AI PC，科技大厂们在性能与能效上的...
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证监会官网IPO辅导公示系统显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司（下称：“紫光国芯”）近日向陕西证监局提交辅导备案，辅导券商为中信建投证券。...
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·设立专属客户展馆，深化与客户的交流 ·首次亮相16层 48GB HBM4，全面展示SOCAMM2、LPDDR6等AI专用与通用产品 ·打造“AI系统演示区”，可视化呈现定制...
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