资讯中心

存储器最新资讯



insight-list-item-img

存储厂商泽石科技完成C+++轮融资

近日,国内存储解决方案提供商北京泽石科技有限公司宣布完成C+++轮融资,由恒盈资本、蔷薇资产管理有限公司联合投资。本轮融资将用于核心技术迭代、产...

存储芯片 2026/05/18
insight-list-item-img

长鑫科技重启IPO,招股书已更新

5月17日,长鑫科技更新科创板IPO招股说明书(申报稿),正式恢复上市审核进程。更新后的财务数据显示,公司2026年一季度业绩实现历史性突破。 招股...

2026/05/18
insight-list-item-img

V-COLOR推出Gen5 JEDEC 8000MT/s 1.1V RDIMM

全球高性能内存解决方案供应商v-color Technology Inc.今日正式宣布,其OC RDIMM内存已全面兼容Intel®Xeon®6处理器与Intel®W890芯片组工作站平台。此...

2026/05/15
insight-list-item-img

AI需求推高存储成本,日本SSD市场价格大幅波动

随着多家存储厂商预警2027年将出现供应紧张,日本消费电子市场受到显著冲击,固态硬盘(SSD)价格出现罕见波动。据Tom’s Hardware,报道,三星SSD在日...

SSD 2026/05/15
insight-list-item-img

据报道,三星研发出采用铜柱的移动HBM封装技术

近日,三星电子正研发新一代高带宽内存封装技术,旨在为移动终端搭载高性能端侧人工智能能力。据业内消息透露,三星在现有垂直铜柱堆叠技术基础上,研...

三星 2026/05/15
insight-list-item-img

佰维存储重新递交H股发行上市申请

佰维存储发布官方公告,宣布已于5月12日向香港联交所重新递交境外上市股份(H股)发行并上市申请,并于同日在港交所网站刊登申请资料,冲刺A+H双上市...

2026/05/14
insight-list-item-img

中微半导:发布自研32M bit SPI NOR Flash芯片

2026年5月12日,中微半导体(深圳)股份有限公司(简称“中微半导”)发布《关于自愿披露公司发布新产品的公告》,正式推出自研32Mbit SPI NOR Flash芯...

芯片 2026/05/13
insight-list-item-img

三星电子将于Q3出样CXL 3.1内存模块,瞄准Q4量产

据韩媒TheElec报道,三星电子计划于2026年第三季度,向全球主要服务器及数据中心厂商批量交付支持CXL 3.1标准的下一代内存模块(CMM-D)样品,待通过...

insight-list-item-img

佰维存储子公司广东芯成汉奇引入国创科技4550万元增资

5月12日,佰维存储发布公告,控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司(下称“广东芯成汉奇”)拟增资扩股,引入外部投资者广东国创科技创业投资有限...

先进封装 2026/05/13

  • 第5页
  • 共24页
  • 共209笔