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20亿定增出炉,联芸科技重仓数据中心存储主控芯片

近日,联芸科技宣布了一项逾20亿元的定增预案,以加大数据中心存储主控芯片的研发投入。 根据公告,联芸科技拟向特定对象发行股票募集资金总额不超...

2026/04/14
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SanDisk计划于2026年下半年推出HBF试点产品线

据报道,SanDisk正着手建立HBF(一种采用堆叠式NAND闪存的下一代存储器)的供应链。ETNews报道称,消息人士透露,该公司已开始与材料、组件和设备合作...

2026/04/14
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南亚科技预计第二季度DRAM价格将实现两位数增长

南亚科技凭借由闪迪、铠侠和Solidigm支持的25亿美元私募融资吸引了市场关注,这家台湾DRAM制造商也在4月13日公布了强劲的业绩。值得注意的是,Next Ap...

2026/04/14
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外媒:三星支持的垂直芯片研发项目旨在将HBM的I/O性能提升10倍

尽管JEDEC预计将放宽HBM的高度限制,将HBM4的高度上限从775微米(µm)提高到约900微米(µm),但业界仍在不断探索突破传统HBM架构结构限制的方法。...

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转为长期协议,三星和SK海力士将重置大型科技公司存储器合同

随着内存成为超大规模数据中心自主研发人工智能芯片和大规模基础设施建设的关键瓶颈,长期供应协议正迅速成为新的行业标准,其期限也比之前预期的更长...

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受益于AI和存储浪潮,三星第一季度在中国获得超过2000项专利批准

据The Guru报道,三星第一季度获批专利总数达到2083项,较去年同期的1933项增长约7.8%。按月来看,1月份获批专利731项,2月份483项,3月份869项,其中...

AI 存储器 2026/04/10
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三星SSD控制器导入RISC-V,逐步降低对Arm的依赖

据Wccftech报道,三星电子正开始在存储产品中导入开源指令集。三星新一代SSD产品线BM9K1将采用自研控制器芯片,并首次以RISC-V架构为核心,借此降低对...

三星 SSD 2026/04/10
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SK海力士开始出货业界首款321层QLC固态硬盘,4月向戴尔供货

4月8日,SK海力士宣布已开始出货其最新款cSSD PQC21——这是业内首款采用321层QLC NAND闪存的产品。 从4月起,SK海力士将开始向戴尔科技集团批量出货...

闪存 2026/04/08
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三星据称已解决SOCAMM2翘曲问题

据韩媒ETNews消息,援引消息人士称,三星克服了SOCAMM2设计中的“翘曲”问题,这一难题曾是其下一代AI服务器内存模块SOCAMM2(系统级先进内存模块2)实...

三星 2026/04/08

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