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英伟达宣布:将与6家金融公司合作 筹集逾5000亿美元用于AI计算

据英伟达官方新闻室公告,当地时间8月10日,英伟达正式对外官宣战略合作,现已和Apollo、贝莱德、黑石、博枫、高盛、KKR六家头部金融机构签署谅解备忘...

NVIDIA 2026/08/11
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英伟达订单承压台积电CoWoS产能,核心CoW工序向外封测厂商分流

据科创板日报报道,受英伟达大批量AI‑GPU订单冲击,台积电自有CoWoS先进封装产线已经处于满负荷运转状态。为化解产能瓶颈,台积电计划进一步外放工序...

NVIDIA 2026/08/05
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英伟达高管确认CPO技术迈入量产阶段

据多家权威科技媒体 8 月 3 日消息,英伟达网络事业部资深副总裁 Gilad Shainer 在行业技术论坛公开确认,共封装光学(CPO)技术正式迈入量产阶段,搭...

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英伟达、博通CPO交换机小量出货,光引擎良率、先进封装产能成关键

根据TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究,随着NVIDIA(英伟达)出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴、Broadcom(博通)的51.2T Bailly...

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SSI与NVIDIA宣布长期战略合作

当地时间2026年7月27日,英伟达官方发布公告宣布与Safe Superintelligence Inc.(简称SSI)建立长期战略合作关系,同时完成对这家AI初创企业的股权投...

NVIDIA 2026/07/28
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SK集团携手英伟达落地超5000亿美元全链条AI合作,共建2吉瓦AI工厂联合研发HBM存储

当地时间2026年7月25日,SK海力士官网发布官方公告,SK集团与英伟达正式签署合作意向书,敲定总规模超5000亿美元的长期综合战略合作,合作覆盖大型AI...

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英伟达与 Amkor 签署 15 亿美元芯片封装合作协议

当地时间7月23日,安靠科技(Amkor Technology)对外发布声明,与英伟达签署一份总规模15亿美元的多年期战略合作协议,英伟达将以预付款形式,支持安...

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三星拓展与英伟达NAND闪存合作,V10已量产供货、同步研发V11

据韩媒《首尔经济日报》7月20日消息,三星电子正在扩大与英伟达在NAND闪存领域的合作。双方此前已经在DRAM、高带宽内存(HBM)、晶圆代工层面开展合作...

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英伟达下一代Rosa CPU或采用台积电A16工艺

7月9日,台湾工商时报援引产业链消息发布产业报道,披露英伟达下一代数据中心CPU Rosa的制程技术规划。 报道显示,Rosa CPU为当前Vera CPU的迭代后...


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