英伟达在SEMICON West 2026展会期间，对外公开展示名为OOI（Optics‑on‑Interposer，中介层上集成光学）的下一代共封装光学技术原型，为超大规模AI集群的高速互联提供新的技术路线。和当前主流CPO方案不同，OOI架构取消有机封装基板，将光引擎直接集成在承载GPU的硅中介层之上，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢，以此缩短电信号传输路径。
英伟达研究院首席研究科学家尼古拉•内多维奇在本次展会演讲中介绍，该方案采用面积更大的硅中介层替代原有有机封装基板，目前英伟达已经拿到OOI技术的原型样品。
OOI属于面向远期算力硬件的预研方案，现阶段仍处在研究阶段，英伟达尚未公布这项技术的商业化时间表。本次在SEMICON West 2026上的公开演示，主要用于展示光学集成新思路，探索进一步提升带宽密度、降低高速互联功耗的路径。
当前行业内已经落地的CPO方案，大多是将光引擎放置在有机封装基板上，而OOI方案把光引擎的位置继续向计算芯片靠近，压缩光电转换之间的电信号传输距离，适配未来AI服务器、大规模算力集群对芯片间高速互连的需求。
除OOI之外，英伟达同期还在本次展会上配套展示了DWDM密集波分复用技术，这套方案采用8个波长通道，单波长速率32Gb/s，单根光纤总传输带宽可达256Gb/s。
