三星电子会长李在镕于11月1日到访三星位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），现场调研下一代半导体封装材料与工艺研发进度，并和中心研发人员沟通，推进与日本本土半导体材料、零部件、设备厂商的产业合作。本次走访是该中心9月8日正式启用之后，李在镕首次到访这一研发据点，三星持续依托日本本土供应链优势，加码先进封装赛道的技术验证工作。
按照三星的规划，该横滨APL项目周期自2024年启动，五年内合计投入400亿日元，折合约2.54亿美元，目标将这里打造为三星面向全球的先进封装研发中心。人员规划方面，三星计划在2027年，把该中心研发团队规模扩充至100人以上。该实验室现阶段聚焦先进封装材料与配套工艺的开发验证，后续研究范围还将进一步延伸至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术方向，支撑AI芯片、高带宽存储等产品的异构集成需求。
横滨APL设立初衷，是对接日本成熟的半导体材料、零部件设备产业链，打通三星芯片制造、封装研发和上游材料厂商的协作通道。该实验室配置半导体无尘研发空间，承担新型封装材料、工艺方案的前期测试，研发成果将和三星韩国本土的半导体封装研发体系协同落地，形成技术互补。
