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封装最新资讯



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投资3750万元,鸿利智汇拟设立泰国子公司

投资3750万元,鸿利智汇拟设立泰国子公司 在过去的2025年,中国LED企业的全球化步伐持续加快。进入2026年,作为国内LED封装企业的鸿利智汇,率先...

2026/01/15
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易芯半导体完成战略轮融资,扩大MicroLED封装产能

12月24日,苏州易芯半导体有限公司(以下简称“易芯半导体”)宣布完成最新一轮战略融资,投资方为江苏博涛智能热工股份有限公司。   &nb...

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惠科、东君光源LED显示项目迎来封顶、开工新节点

近日,惠科、东君光源最新LED项目迎来建设新节点。   总投资90亿,惠科Mini LED背光/直显项目主厂房主体结构全面封顶 近日,中建三局总...

LED显示屏 2025/12/24
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投资总额25亿,沃格光电、胜天光电LED项目迎新进展

近日,两大LED项目传来新进展:沃格光电投资约20亿元、年产605万片玻璃基板Mini LED项目已获环评批复;胜天光电总投资5亿的LED封装项目在中山动工。...

2025/12/22
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LED相关企业深圳奥伦德开展股权转让融资

根据天眼查APP 11月19日披露的信息,深圳市奥伦德元器件有限公司(以下简称“深圳市奥伦德”)正在进行股权转让融资,交易金额暂未披露。 投资方广...

2025/11/27
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投资1000万元,LED封装企业杭科光电拟开拓新加坡市场

6月10日,杭州杭科光电集团股份有限公司(简称:杭科光电)发布对外投资的公告。 杭科光电表示,为落实海外业务的战略布局,增强和保证国际市场竞...

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LED芯片封装材料厂商康美特已完成上市辅导

近日,证监会披露,北京康美特科技股份有限公司(简称“康美特”)已完成向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市的辅导工作,由广发证券担任辅...

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宏齐加码MiniLED与红外线封装,今年营收有望实现双位数增长

宏齐加码MiniLED封装厂宏齐表示,看好Mini LED与红外线(IR)双引擎驱动下,今年将迎来显着成长动能,预估旺季可望自第3季末启动,全年营收挑战双位...

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大道半导体联合发布新一代大倒装芯片级封装(CSP)

近日,深圳大道半导体有限公司与佛山市国星半导体有限公司合作开发成功了新一代自带导热焊垫的大倒装芯片级封装(CSP)光源。 据介绍,制造传...


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