10月9日，住友电木对外宣布，计划投入约100亿日元，增产面向AI数据中心等场景先进半导体所用的树脂封装材料。本次扩产将在中国苏州、新加坡两处现有生...

10月8日晚间，雄塑科技发布提示性公告，公司已与深圳芯源新材料有限公司及其控股股东、实际控制人胡博签署《股权收购意向协议》，筹划以现金方式收购...

据台湾《工商时报》及《经济日报》2026年8月3日报道，芯片设计大厂联发科在最新的投资者说明会（法说会）上正式确认，在其人工智能定制芯片（AI ASIC...

6月4日，LG Innotek在首尔麻谷LG科学园与越南海防市政府签署工厂扩建投资谅解备忘录，正式敲定越南半导体基板厂区扩建计划，项目确定于2026年7月启动...

目录 一、展会平面图 二、展会概览 主论坛一：未来半导体生态大会暨 CSPT Awards 2026 颁奖 主论坛二：中国半导体封装测试技术与市场...

5月14日，半导体封装材料企业住友电木（Sumitomo Bakelite）正式宣布，将全面上调旗下半导体封装用环氧树脂成形材料（EMC）价格，覆盖全系列SUMIKON™E...

近日，印度政府正式宣布，已批准两项总价值4.14亿美元的半导体相关计划，涵盖LED显示制造及半导体封装厂两大领域，此举进一步彰显其加速推动本土半导...

日本材料巨头味之素（Ajinomoto）于 5 月 7 日（当地时间）正式宣布，将通过合并子公司味之素精细技术株式会社（AFT），投资 12 亿日元（约合 5207 万...

据《商业时报》报道，台积电的CoPoS（芯片封装在基板上的面板封装）中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成。...