据《商业时报》报道，台积电的CoPoS（芯片封装在基板上的面板封装）中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成。...

当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoWoS量产启幕...

在全产业链协同以及技术和产能投入的持续加码下，MIP技术正进入加速发展的快车道。步入2026年，MIP技术不仅在工艺上趋于成熟，市场渗透率也呈现明显...

3月5日，中国证券监督管理委员会官网发布公告，正式同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请，批复文号为证监许可〔2026...

蓝箭电子公告，公司与洪锋明、洪锋军等成都芯翼科技有限公司（以下简称“成都芯翼”）部分股东（以下统称“转让方”）签署《股权收购意向协议》，公司拟以...

1月12日，甬矽电子公告称，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币，约占公司总资产的13.68%。该事项已...

近日，光电互联芯片提供商杭州诺万芯微电子科技有限公司完成近亿元天使轮融资，本轮由海阔天空创投领投，弘晖基金跟投，资金将用于高速互联芯片的研发...

鸿日达股份有限公司近日宣布，计划与福建特度科技有限公司及上海鸿科同创企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立一家新的控股子公司——鸿科半导体（...

2025年以来，全球半导体产业呈现稳步增长态势。一方面，在国补政策实施下，汽车电子、消费电子等传统领域需求逐步恢复；另一方面，人工智能AI高速发...