目录
一、展会平面图
二、展会概览
主论坛一：未来半导体生态大会暨 CSPT Awards 2026 颁奖
主论坛二：中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT 2026）
主论坛三：国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2026）
专题论坛一：2.5D/3D IC 集成与封装大会
专题论坛二：架构之光 — IC 设计论坛
专题论坛三：短期培训课程
专题论坛四：CoPoS 技术峰会
专题论坛五：3D IC 与先进封装材料创新合作大会
专题论坛六：「AI 破局·芯生态」2026 无锡 IC 设计协同创新论坛
专题活动：先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会
专题论坛七：玻璃线路板技术峰会（GCP 2026）
专题论坛八：扇出面板封装合作论坛（FOPLP 2026）
专题论坛九：国际光电合封技术交流会议（iCPO 2026）
专题论坛十：2026 年度创新项目投融资对接会
三、展商名录
半导体封装测试暨玻璃基板生态展区
Chiplet与先进封装产业协同应用展区
封测链融合专区
CPO光电融合专区
2026.05.28-29 · 无锡国际会议中心
江苏省无锡市滨湖区清舒道100号
场馆布局：
· A厅、B厅、C厅为展区
· D厅为论坛区（含太湖D厅及 101/102A/102C/105 等会议室）<
· 展区涵盖：半导体封装测试暨玻璃基板生态展区、Chiplet 与先进封装产业协同应用展区、封测链融合专区、CPO 光电融合专区
工艺展示区
展览日期：2026年5月28-29日
地点：无锡国际会议中心（江苏省无锡市滨湖区清舒道100号）
主论坛一：未来半导体生态大会暨 CSPT Awards 2026 颁奖
时间：5月28日 08:30-12:10
地点：无锡国际会议中心 太湖D厅
主办单位：无锡市半导体行业协会、未来半导体
主持人黄安君 无锡市半导体行业协会秘书长
08:30-08:50领导致辞 无锡市政府领导
徐冬梅 中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长
叶甜春 中国半导体行业协会副理事长
08:50-09:10卓胜微射频前端技术演进与未来生态布局
冯晨晖 江苏卓胜微电子股份有限公司创始人之一、副总经理
09:10-09:302.5D 异构集成封装技术发展趋势
郭一凡 宏茂微电子(上海)有限公司首席科学家
09:30-09:50下一代 GPU 芯片组的趋势、挑战与产业链机遇
何颖 芯动科技总经理
09:50-10:00硅芯科技成果发布：AI + 2.5D/3D 3Sheng Integration Platform
10:00-10:20光电融合对中国半导体生态的发展要求
严然 广州增芯科技有限公司全球商务中心副总裁
10:20-10:40驱动兆瓦级 AI 工厂：先进封装、CPO 光电融合与次世代功率方案的封测技术革命
陈光雄 日月光中坜厂工程发展中心资深副总
10:40-11:00应用于先进封装的多维度仿真分析以及芯德科技封装解决方案
张中 江苏芯德半导体科技股份有限公司副总经理
11:00-11:20封装定义智能体：从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
李太龙 江苏长电科技股份有限公司智能驾驶与信息娱乐业务负责人
11:20-11:40从芯片失效分析看 AI 大潮下的半导体发展趋势
李晓旻 胜科纳米(苏州)股份有限公司董事长
11:40-12:10颁奖盛典：CSPT Awards 2026
主论坛二：中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT 2026）
时间：5月28日 13:30-18:10
地点：太湖D厅
主办单位：未来半导体、无锡市集成电路学会
13:30-13:50先进封装多物理场仿真，赋能 AI 面对时代挑战
褚正浩 新思科技技术总监
13:50-14:10人工智能时代功率半导体技术创新与挑战
刘国友 株洲中车时代电气股份有限公司首席技术专家
14:10-14:30面向算力/射频/光电等多种应用的键合技术及原理
刘子玉 恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司首席科学家
14:30-14:50协同创新，驱动未来：先进封装减薄与切割工艺链的深度融合
余晨娴 先导集团高级副总裁、江苏先导半导体总经理
14:50-15:10用于先进封装芯片的全自动无损检测的 3D X 射线检测技术
唐立云 康姆艾德机械设备(上海)有限公司中国技术销售总监
15:10-15:30茶歇 & 交流 & 观展
15:30-15:50人工智能时代下的先进封装设计与分析
王 辉 Cadence 中国区技术总监
15:50-16:10先进封装 — PVD 解决方案
张晓军 深圳市矩阵多元科技有限公司董事长
16:10-16:30先进封装设备赋能异构集成新生态
余飞 北京北方华创微电子装备有限公司市场产品解决方案总监
16:30-16:50三维封装系统集成技术及华进解决方案
何洪文 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司代理 CEO
16:50-17:10先进封装关键装备及核心技术突破
陈万群 迈为技术珠海有限公司副总经理兼 CTO
17:10-17:30力森诺科集团在先进封装材料领域的研发策略及成果
刘承武 力森诺科材料(苏州)有限公司副总经理
17:30-17:50后摩尔时代，封测为王 —— 中国半导体的突围之路
Peter Lee 中芯国际集成电路制造有限公司投资经理
17:50-18:10面向 AI 时代的先进封装
吴政达 沛顿科技副总经理
主论坛三：国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2026）
时间：5月29日 08:30-12:10
地点：太湖D厅
主办单位：中国科学院微电子研究所、未来半导体
承办单位：IEEE-EPS 广州分会、IEEE-EPS 北京分会、IEEE-EPS 上海分会
主持人王启东 中国科学院微电子研究所封装与集成研发中心主任
08:30-08:50玻璃芯基板：机遇与挑战葛维沪
Pacrim 公司创始人
08:50-09:10玻璃基板的技术挑战与发展趋势
张阔 深圳市中兴微电子技术有限公司先进封装技术总监
09:10-09:30玻璃基板的形变与应力分析
陈钏 中国科学院微电子研究所副研究员
09:30-09:50量产级 TGV 全工艺流程 AOI 检测方案
刘昭阳 深圳市华汉伟业科技有限公司销售总监
09:50-10:10基于 GCP 的玻璃多层互联叠构载板技术重构
王鸣昕 沃格集团副总裁、湖北通格微电路科技有限公司总经理
10:10-10:15中国玻璃线路板产业联盟仪式
联盟致辞：易伟华 沃格光电创始人
10:15-10:30茶歇 & 交流 & 观展
10:30-10:50高密度封装玻璃基板挑战及其解决方案
华显刚 广东佛智芯微电子有限公司总经理
10:50-11:10下一代玻璃芯板技术
韩国 RZH SEMICON 公司代表
11:10-11:30A glass multilayer interposer demonstrator with long daisy-chain TGV systems as a test vehicle for Signal and Power Integrity (SIPI) design verification
Giovanni Delrosso Founder & CTO, PHOSPACK Tmi
11:30-11:50（武汉帝尔激光科技股份有限公司）
11:50-12:10Enabling Next Generation Packaging with Glass Core Substrates
Markus Wagner Marketing Manager, PLANOPTIK AG
专题论坛一：2.5D/3D IC 集成与封装大会
时间：5月27日 13:20-18:00
地点：101厅
主办单位：未来半导体、集成电路与微系统全国重点实验室
主持人郑礼英 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
13:20-13:40AI 芯片封装变革：CoWoS、HBM 与 3D 集成趋势
颜志天 中国台湾摩根士丹利证券股份有限公司执行董事
13:40-14:00先进封装时代下 2.5D/3D EDA+ 重构新范式：全流程设计、仿真与验证的 STCO 协同创新
赵毅 珠海硅芯科技有限公司创始人兼 CEO
14:00-14:20迈为股份，基于晶圆重构混合键合的整线解决方案
陈武鹏 苏州迈为科技股份有限公司半导体集成电路销售部销售总监
14:20-14:40驾驭 AI-HPC 时代的测试挑战与机遇
林思博 泰瑞达(上海)有限公司市场产品专家
14:40-15:00先进封装用陶瓷转接板(TCV)技术研发与产业化
陈明祥 武汉利之达科技股份有限公司创始人
15:00-15:20多 Die 与 Chiplet 时代的先进封装测试挑战及全球领先解决路径
晏泽昕 爱德万测试(中国)管理有限公司数字业务开发经理
15:20-15:40茶歇 & 交流
15:40-16:00提升堆叠良率：针对先进封装技术的除泡与热压方案
巫碧勤 南京屹立芯创半导体科技有限公司产品副总监
16:00-16:20快克芯先进封装 TCB 键合设备赋能 AI 算力芯升级
苟韵梅 江苏快克芯装备科技有限公司市场总监
16:20-16:40通快激光助力半导体制造
Philipp von Witzendorff 通快中国激光事业部行业&产品管理及产品研发总监
16:40-17:00面向新一代射频—处理综合系统的先进封装工艺技术
王刚 中国电子科技集团公司第五十八研究所正高级工程师
17:00-17:20EDA 在先进封装领域的解决方案
岳修岩 北京华大九天科技股份有限公司市场拓展经理
17:20-17:40先进封装驱动智能世界发展
党超强 华天科技管理总部 TPM 经理
17:40-18:00极致精密 — 面向先进封装的磨划切解决方案
锁志勇 宁波芯丰精密科技有限公司副总经理
专题论坛二：架构之光 — IC 设计论坛
时间：5月27日 13:30-17:10
地点：102C
主办单位：未来半导体
主持人周鸣昊 无锡鉴微华芯科技有限公司总经理
13:30-13:55端侧智能推动 AI 产业变现探讨
夏广武 上海天数智芯半导体股份有限公司高工
13:55-14:20光电混合架构的工程与产品探索
姚金鑫 光本位智能科技(上海)有限公司高级副总裁
14:20-14:45架构驱动未来：智能计算芯片的设计挑战与突破
Jensen 架构专家
14:45-15:10从架构设计到系统协同，2.5D/3D EDA+ 重构新范式：全流程设计、仿真与验证的 STCO 协同创新
赵毅 珠海硅芯科技有限公司创始人兼 CEO
15:10-15:30茶歇 & 交流
15:30-15:55LLM 硬件架构创新探讨
曹英杰 时擎智能科技(上海)有限公司芯片研发副总裁
15:55-16:20智能体时代高性能 RISC-V CPU 的发展机遇
李华庆 上海灵睿智芯计算技术有限公司副总裁
16:20-16:45AI Agent 推理中存储的作用
史猛 绍芯实验室首席工程师
16:45-17:10端侧大模型 AI 芯片产业化及应用
潘盛会 上海光羽芯辰科技有限公司高级销售总监
专题论坛三：短期培训课程
时间：5月27日 13:30-17:50
地点：102A
主办单位：未来半导体
主持人余炳晨 《电子与封装》主编
13:30-14:302.5D 玻璃转接板工艺技术与产业应用
于大全 厦门云天半导体科技有限公司董事长
14:30-15:30从工艺到设计：面向先进封装的 2.5D/3D EDA+ 全流程协同设计方法
吴明辉 珠海硅芯科技有限公司项目总监
15:30-15:50茶歇 & 交流
15:50-16:50晶圆键合与低温混合键合技术
王晨曦 哈尔滨工业大学教授
16:50-17:50异构集成视角下的低温键合技术
金文超 华润微电子
专题论坛四：CoPoS 技术峰会
时间：5月27日 13:30-17:40
地点：105
主办单位：未来半导体
主持人史泰龙 东南大学集成电路学院副教授
13:30-13:50CoWoS → CoGoS：面板型玻璃替代硅晶圆 — 先进封装革命性的变革
刘复汉 佐治亚理工学院/滨州州立大学封装研究顾问
13:50-14:10高算力驱动下的先进封装与封装基板技术演进及趋势
莫建勇 奥芯半导体科技 CEO & CTO
14:10-14:30Laser Singulation Technology for Glass Core Substrate
Ji Hoon Choi, CEO, AQLASER Co., Ltd.
14:30-14:50特种玻璃助力新一代半导体先进封装
张广军 肖特集团高级经理
14:50-15:10Glass Core Solutions & CMP
Laurent Nicolet Vice President, SCHMID Group
15:10-15:30破局玻璃基板检测：工源三仟 TGV 电镀检测的技术突破与未来布局
刘瀚祺 工源三仟创始人兼总经理
15:30-15:50茶歇 & 交流
15:50-16:10TGCV Glass-Ceramic Substrates for High-Reliability Via Applications
Eunsook Park R&D Manager at Advanced Technology Center, SHINDO
16:10-16:30Why HIPIMS for TGV Seed-layer Coating?
张珅 通快霍廷格电子亚洲业务拓展负责人
16:30-16:50玻璃基板的微细线路形成
沈晓鹰 杰希优(深圳)贸易有限公司技术部部长
16:50-17:40圆桌论坛：高性能基板用在 CoPoS 的潜力
主持人：梁中华 苏州反应链新材料公司 CEO
嘉宾：
· 强敏方 无锡正能齐力总经理（氮化硅基板）
· 张广军 肖特集团高级经理（玻璃基板）
· 赵红梅 四川虹科创新科技有限公司研发高级经理（玻璃基板）
· 陈明祥 武汉利之达科技股份有限公司创始人（陶瓷基板）
· 于国建 广州南砂晶圆半导体技术有限公司常务副总经理（碳化硅基板）
· 吕继磊 碳六科技董事长（金刚石基板）
专题论坛五：3D IC 与先进封装材料创新合作大会
时间：5月28日 13:10-18:10
地点：102C
主办单位：未来半导体
主持人张国华 中科芯集成电路有限公司研究员
13:10-13:30多物理仿真技术在玻璃基板封装中的应用
马晓波 湖南越摩先进半导体有限公司研究院院长
13:30-13:50UR 协作机器人助力半导体行业自动化升级
汤伦 泰瑞达机器人(上海)有限公司区域销售经理
13:50-14:10聚鼎芯材国产化封装材料整体解决方案
章健 南京聚鼎芯材科技有限公司创始人、董事长
14:10-14:30异质集成时代与高性能环氧模塑料
刘红杰 江苏华海诚科新材料股份有限公司研发副部长
14:30-14:50杭州之江半导体先进封装材料解决方案
蒋超 杭州之江有机硅化工有限公司高级研究员
14:50-15:10蓝宝石载盘在先进封装中的应用
康森 天通银厦新材料有限公司副总经理
15:10-15:30从智能化到 AI 化：先进封测工厂的智造进阶与 AI 应用
卢军 赛美特信息集团股份有限公司售前顾问
15:30-15:50茶歇 & 交流 & 观展
15:50-16:10智能存储货柜系统在半导体行业中的运用及分析
Roger Shi 卡迪斯物流设备(北京)有限公司大中华区及日本销售总监
16:10-16:30面向先进封装的高可靠金属导热界面解决方案
胡彦杰 铟泰公司中国区技术经理
16:30-16:50封装基板材料在 AI 高算力时代的技术新进展
贺育方 广东伊帕思新材料科技有限公司总经理
16:50-17:10麦德美爱法针对 AI 数据中心应用的整体解决方案
代鹏 确信爱法金属(上海)贸易有限公司战略市场经理
17:10-17:30超低温固化光敏聚酰亚胺(PSPI)在先进封装中的应用与技术突破
贺剑锋 浙江奥首材料科技有限公司研发总监
17:30-17:50高可靠性 BCB 材料赋能先进封装 —— 面向高密度异构集成的解决方案
薛扬 启诺迪技术销售经理
17:50-18:10AI 应用驱动下 ABF 载板技术需求演变
王建皓 奥特斯科技(重庆)有限公司技术开发总监
专题论坛六：「AI 破局·芯生态」2026 无锡 IC 设计协同创新论坛
时间：5月28日 13:30-17:40
地点：105
主办单位：未来半导体、芯师爷、芯声
主持人张亚 芯声主编
13:30-13:40主办方致辞
13:40-14:00从对话到执行：Agentic AI 驱动计算范式大迁徙
程浩 此芯科技产品方案总监
14:00-14:20希姆计算，推动 RISC-V AI 算力跨越
陈炜 广州希姆半导体科技有限公司执行副总裁
14:20-14:40感知·决策·执行：端侧 AI 大脑重塑机器人自主能力
江舟 地瓜机器人销售副总裁
14:40-15:00多尺度高性能互联技术的演进
杨浩 青芯半导体科技(上海)有限公司 CEO
15:00-15:20汽车智能化下半场：国产软硬协同方案的量产实践
霍武军 润芯微创始人
15:20-15:40面向边缘 AI 的 GPU IP 架构演进与生态创新
艾克 Imagination 中国区技术支持总监
15:40-16:00AI 重塑芯片设计生产力：如何实现芯片设计的自动化、智能化
王厚春 深圳日观芯设自动化有限公司公共事务及市场总监
16:00-16:20AI for Chip 初探
倪潇飞 时擎智能科技(上海)有限公司 SOC 研发高级经理
16:20-16:40芯连 AI 未来 — 牛芯赋能 AI 时代高速互联新生态
邬红缨 牛芯半导体(深圳)股份有限公司市场副总经理
16:40-17:00AI"芯"纪元，MLCC 产品结构"芯"变化
杨飞豪 广东微容电子科技股份有限公司技术总监
17:00-17:20从芯片选型讲起：工程师必备的 AI Agent 专家
张波 杭州卓迈智能科技有限公司总经理
17:20-17:40具身智能：重塑半导体设备
李倓 埃克斯控股(北京)有限公司首席运营官
专题活动：先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会
时间：5月28日 14:30-17:30
地点：102A
主办单位：中国玻璃线路板产业联盟(筹)
联合主办单位：未来半导体
14:30-14:40开场致辞主持人：陈靖心
14:40-15:00电子信息产业发展评述与展望
董云庭 中国电子信息行业联合会专家委主任
15:00-15:15面向高密度互连的玻璃基 Chiplet 异构集成技术研究
李轶楠 无锡中微高科电子有限公司 总经理助理
15:15-15:30玻璃基板技术与挑战
吕敬 成都奕成科技股份有限公司 研发资深总监
15:30-15:45GCP 玻璃基线路板的现况与发展机遇
王鸣昕 湖北通格微电路科技有限公司 总经理
15:45-16:00TGV 激光辅助混合刻蚀
邓超 深圳市圭华智能科技有限公司 产品总监
16:00-16:40自由讨论：如何构建高效协同的产业生态？
主持人：于宗光 中电科 58 所首席科学家
16:40-17:20自由讨论：玻璃基先进封装的"破局点"
17:20-17:30发起"中国玻璃线路板产业联盟"并做未来工作规划汇报
专题论坛七：玻璃线路板技术峰会（GCP 2026）
时间：5月29日 13:20-18:00
地点：太湖D厅
主办单位：中国科学院微电子研究所、未来半导体
承办单位：IEEE-EPS 广州分会、IEEE-EPS 北京分会、IEEE-EPS 上海分会
主持人周华 澄明芯智微电子科技(宁波)有限公司首席执行官
13:20-13:40突破封装边界 — 制局半导体致力 Chiplet 模组制造革命
魏建东 制局半导体(南通)有限公司战略总裁
13:40-14:00GCP 关键工艺技术及可靠性研究
杨林 玻芯成(重庆)半导体科技有限公司副总经理
14:00-14:20基于玻璃芯的下一代 ABF 封装基板
刘斌 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司封装研发总监
14:20-14:40"玻"动未来：从 TGV 激光打孔到平板狭缝涂布，构建先进封装更广流程解决方案
隆清德 深圳市圭华智能科技有限公司副总经理
14:40-15:00TGV 在线光学量检测解决方案
张朝前 北京电子量检测装备有限责任公司量检测事业部研发总监
15:00-15:20茶歇 & 交流 & 观展
15:20-15:40基于玻璃通孔三维堆叠技术进展与应用
于大全 厦门云天半导体科技有限公司董事长
15:40-16:00玻璃基板赋能 SiP 封装：SiP 模组性能优化的解决方案
钟泳珹 华封科技技术总监
16:00-16:20从 TGV 到产业生态：LIDE® 激光诱导深度蚀刻技术如何重塑玻璃的应用边界
Roman Ostholt 乐普科董事总经理
16:20-16:40不同玻璃类型中玻璃芯封装基板的玻璃通孔(TGV)形貌调控
Valeria Samsoninkova RENA 公司业务发展经理
16:40-17:00Panel CMP 设备工艺的进展与应用
孙占帅 北京特思迪半导体设备有限公司产品工艺部总监
17:00-17:20共构生态·共赢未来 — TGV 技术赋能 CPO 与算力革命
王坤 浙江星柯光电科技有限公司产业研究院院长
17:20-17:40破解大尺寸面板级玻璃基板封装量产瓶颈种子层金属化 PVD 系统解决方案
扶庆 深圳市矩阵多元科技有限公司副总经理
17:40-18:00玻璃基板 GCB 设计、加工及焊接工艺技术
魏新启 中兴通讯股份有限公司资深专家
专题论坛八：扇出面板封装合作论坛（FOPLP 2026）
时间：5月29日 09:00-17:10
地点：102C
主办单位：中国科学院微电子研究所、未来半导体
承办单位：IEEE-EPS 广州分会、IEEE-EPS 北京分会、IEEE-EPS 上海分会
主持人马书英 华天科技(昆山)研究院院长&研发总监
09:00-09:20FOPLP 进展 — CoWoS, CoPoS 与 CoGoP
葛维沪 Pacrim 公司创始人
09:20-09:40Enable endless possibilities of Heterogenous Integration by exploring PLP (Panel Level Packaging)
Frank Su Sr. Director, Lam Research Corporation
09:40-10:00板级封装市场与技术发展趋势
李枭 成都奕成科技股份有限公司首席市场官
10:00-10:20面向 AI 芯片的先进封装 FOPLP 与电镀技术的机遇与挑战
贾照伟 盛美半导体设备(上海)股份有限公司工艺副总裁
10:20-10:40Fast Laser cutting of Glass Core panels with superb edge quality
Klaus Schiffer VP Business Development, 4JET Group
10:40-11:003D Non-Destructive Analysis and Yield Improvement of Glass Substrates Using Holotomography
Hyunkuk Cho Business Development team manager, TOMOCUBE
11:00-11:20TGV · 从样片转移到量产的挑战
马库思·郎 / LANG MARCUS ELMAR 鑫巨(深圳)半导体科技有限公司首席技术官
11:20-11:40成本与效能双优 —— 芯友微 FOPLP 技术产业化突破与 AI/IoT 领域应用实践盛燕 深圳市芯友微电子科技有限公司 CTO
11:40-13:30午休 & 观展
主持人陈靖心 江西沃格光电集团股份有限公司北京负责人、董事长助理
13:30-13:50先进板级扇出封装创新与应用
丁鲲鹏 深圳中科四合科技有限公司副总经理、技术总监
13:50-14:10面板级封装开启 AI/HPC 芯片集成潜力
简伟铨 亚智系统科技(苏州)有限公司事业开发部副总经理
14:10-14:30TGV PLP Via Filling 板级电镀填孔解决方案
马荣刚 昆山东威科技股份有限公司半导体技术总监
14:30-14:50FOPLP 时代的精密贴装与互连技术：从晶圆级到面板级的设备创新
张迪奥 芯明半导体设备技术(上海)有限公司先进封装技术经理
14:50-15:10新型芯片底部散热方案在 AI 领域的应用和发展
张辉 苏州亿麦矽半导体技术有限公司业务总监
15:10-15:30茶歇 & 交流 & 观展
15:30-15:50高密度封装玻璃基板线路修复系统
陈涛 科纳微半导体技术(深圳)有限公司副总经理
15:50-16:10Micro-crack Free Laser Singulation and Melting TGV for Glass Substrate
Eunsuk Jeon CEO, Laserapps
16:10-16:30Ultrafast Lasers for TGV Micromachining Bright Future, but What's Next?
Lukas Rimgaila Head of OEM Lasers, Ekspla
16:30-16:50面向高密度集成板级封装的技术及工艺研究
王禹 爱发科中国市场总监
16:50-17:10Glass Core Substrates for Advanced Packaging: Status Report
E. Jan Vardaman President and Founder, TechSearch International, Inc.
专题论坛九：国际光电合封技术交流会议（iCPO 2026）
时间：5月29日 13:30-17:50
地点：102A
主办单位：中国科学院微电子研究所、未来半导体
联合主办单位：上海交通大学无锡光子芯片研究院、图灵量子
承办单位：IEEE-EPS 广州分会、IEEE-EPS 北京分会、IEEE-EPS 上海分会
主持人陈晖 上海曦智科技股份有限公司 首席封装工程师
13:30-13:50板级扇出光电共封技术 FOPLP & CPO
靳永刚 OIP 科技 CEO
13:50-14:10智算中心光互连可持续演进之路探讨及产业展望
汤宁峰 中兴通讯股份有限公司 CPO 预研总工
14:10-14:30NPO/CPO 演进路径下高效光互联的探索与实践
曹权 武汉飞思灵微电子技术有限公司光电器件专家
14:30-14:50从芯片到系统：面向高性能电光设计的协同仿真
周铮 新思科技应用工程主管
14:50-15:10高频高速光电共封模块多场耦合可靠性问题与失效机理研究
杨晓锋 工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术实验室先进封装与微系统可靠性技术总师
15:10-15:30茶歇 & 交流 & 观展
主持人付攀 上海交大无锡光子芯片研究院生态拓展部部长、光子芯谷创新中心副总经理
15:30-15:50基于飞秒激光直写和 LNOI 技术的玻璃基 CPO
杨志伟 上海图灵智算量子科技有限公司高级产品总监
15:50-16:10玻璃基板在 CPO 封装中的应用与挑战
李更 江苏中科智芯集成科技有限公司技术总监
16:10-16:30面向下一代高速通信的光电合封解决方案
唐昭焕 联合微电子中心有限责任公司微系统中心副主任
16:30-16:50系统级 EDA 加速 TGV 设计与应用
代文亮 芯和半导体科技(上海)股份有限公司创始人、总裁
16:50-17:10高密度互连技术赋能光电共封装：技术路径与挑战刘卓雄
17:10-17:30Glass Platform for Photonics Applications
How Yuan Hwang, Senior Researcher II, Tyndall National Institute, Ireland
17:30-17:50光电融合赋能 AI 智算新机遇
付攀 上海交大无锡光子芯片研究院生态拓展部部长、光子芯谷创新中心副总经理
专题论坛十：2026 年度创新项目投融资对接会
时间：5月29日 08:30-12:10
地点：102A
主办单位：未来半导体
协办单位：复旦大学校友总会集成电路行业分会、金浦智能
主持人金浦智能业务董事
08:30-08:40开场致辞
08:40-09:102026 年创新投资趋势与机遇
09:10-09:30国产 MEMS 设备助力 AI 应用落地
张德林 江湾世纪(苏州)半导体科技有限公司联合创始人
09:30-09:50板级封装基板项目
环珣 苏州亿麦半导体技术有限公司 CEO
09:50-10:10科技创新项目的估值逻辑
10:10-10:30展览参观
10:30-10:50金刚石材料的新进展及应用
王宏兴 西安交通大学教授
10:50-11:10无锡祺芯半导体科技有限公司商业计划书
孙征 无锡祺芯半导体科技有限公司高级工程师
11:10-11:30晶圆级 3D 纳米量测系统
吴苡婷 上海交通大学助理教授、博士生导师
11:30-11:50中信银行科技型企业金融服务方案
刘航博 中信无锡分行投资银行部/科技金融部产品专家
11:50-12:10合影留念 + 项目洽谈
半导体封装测试暨玻璃基板生态展区
A01江苏元夫半导体科技有限公司
A07深圳市芯友微电子科技有限公司
A08泰瑞达机器人（上海）有限公司
A13苏州森丸电子技术有限公司
A16奕成科技
A18江苏中科智芯集成科技有限公司
A19合肥中孚新材料科技有限公司
A21武汉利之达科技股份有限公司
A22铟泰公司
A26北京北方华创微电子装备有限公司
A28厦门云天半导体科技有限公司
A30浙江奥首材料科技有限公司
A32安徽旭腾微电子设备股份有限公司
A33湖北江城孵化器有限公司
A36上海本诺电子材料有限公司
B13盛美半导体设备（上海）股份有限公司
B16新思科技
B18上海铭奋电子科技有限公司
B19微见智能封装技术（深圳）有限公司
B21广东慧普光学科技有限公司
B22山东赛克赛斯氢能源有限公司
C01恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司
C07鑫巨（深圳）半导体科技有限公司
C13江苏快克芯装备科技有限公司
C16华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
C19深圳市新迪精密科技有限公司
C20上海骄成超声波技术股份有限公司
D01工源三仟
D07湖北通格微电路科技有限公司
D13苏州科斗精密机械有限公司
D18锐峰先科技术有限公司
D19南京博思光诚精密科技有限公司
D22上海福讯电子有限公司
E01卡迪斯物流设备（北京）有限公司
E07北京电子量检测装备有限责任公司
E08北京芯微半导体设备有限公司
E13广东星空科技装备有限公司
E18深圳芯源新材料有限公司
E19北京达博有色金属焊料有限责任公司
E21深圳中科四合科技有限公司
F01深圳市华汉伟业科技有限公司
F07南京屹立芯创半导体科技有限公司
F08南通美精微电子有限公司
F12湖南越摩先进半导体有限公司
F13江西凯尔迪清洗设备有限公司
F18苏州利亚得智能装备有限公司
F19上海华谊树脂有限公司
F21康姆艾德机械设备（上海）有限公司
F22安徽凌光红外科技有限公司
G01普雷赛斯（苏州）智能科技有限公司
G07武汉帝尔激光科技股份有限公司
G13深圳市矩阵多元科技有限公司
G18苏州新君正自动化科技有限公司
G19天通控股股份有限公司
G56日立科学仪器（北京）有限公司
G57株式会社 Lasertec
G58南京邮电大学南通研究院有限公司
G59宁波芯丰精密科技有限公司
G60深圳中科飞测科技股份有限公司
G61国仪量子技术（合肥）股份有限公司
G63深圳市锋达伟贸易有限公司 / MUSAHI
G65东莞优邦材料科技股份有限公司
G66深圳市立可自动化设备有限公司
G67沈阳和研科技股份有限公司
G68乐普科（上海）光电有限公司
H13株式会社太星
H19杭州之江有机硅化工有限公司
H20苏州迈为科技股份有限公司
J03光力瑞弘电子科技有限公司
J06苏州铂煜诺自动化设备科技有限公司
J07广州诺顶智能科技有限公司
J08星能懋业（广东）光伏科技有限公司
J13深圳市山木电子设备有限公司
J16江苏鑫沣尚先进材料科技有限公司
J18北京时代民芯科技有限公司
J19广东佛智芯微电子有限公司
J20深圳市泰科思特精密工业有限公司
J21芯栋微 SYSTECH TECHNOLOGY
K13广东大族半导体装备科技有限公司
K16迅得科技（广东）有限公司 / SCHMID Group
K18合肥中科岛晶科技有限公司
K19深圳市鸿芯微组科技有限公司
K20深圳市大族封测科技股份有限公司
K21首镭激光半导体科技（苏州）有限公司
K72安第斯（浙江）能源科技有限公司
K75RENA 科技有限公司
K76时代氢源(广州)电气科技有限公司
K77拓鼎电子科技有限公司
K78韩国耐神科技 nexensor Inc.
K79安徽华创鸿度光电科技有限公司
K80魅杰半导体设备(无锡)有限公司
K81无锡奥威赢科技有限公司
K82苏州天致精工科技有限公司
K83飞纳电镜——复纳科学仪器（上海）有限公司
K85上海百贺仪器科技有限公司
K86深圳市凯尔迪光电科技有限公司
K87苏州赛尔科技有限公司
K88深圳市唯特偶新材料股份有限公司
K89广东鸿骐芯智能装备有限公司
L01杭州道铭微电子有限公司
L02天芯互联科技有限公司
L06湖北碳六科技有限公司
L07上海新阳半导体材料股份有限公司
L12悠禧贸易（上海）有限公司 / Narasaki Trade
L13苏州晶洲装备科技有限公司
L18江苏天瑞仪器股份有限公司
L19通快（中国）有限公司
L22北京特思迪半导体设备有限公司
M02深圳市英特普泽科技有限公司
M06气体圈子
M07源卓微纳科技（苏州）股份有限公司
M08奥芯半导体科技有限公司
M13玻芯成（重庆）半导体科技有限公司
M18安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
M19苏州瑞霏光电科技有限公司
M21上海市塑料研究所有限公司
N01苏州英锐志机电设备有限公司
N02苏州伊赛仑特电子科技有限公司
N03江苏比高机电设备有限公司
N06武汉华日精密激光股份有限公司
N07深圳市松柏科工股份有限公司
N08凌云光技术股份有限公司
N09东莞市银锐精密机械有限公司
N10TOMOCUBE, INC.
N13迈科半导体技术（深圳）有限公司
N18昆山东威科技股份有限公司
N19中核聚变（成都）设计研究院有限公司
P19深圳市圭华智能科技有限公司
Chiplet 与先进封装产业协同应用展区
B01苏州国芯科技股份有限公司
B01珠海硅芯科技有限公司
B01华润微电子
B01宁波德图科技有限公司
B01联合微电子中心有限责任公司
B01上海工研院
B01齐力半导体（绍兴）有限公司
B01珠海天成先进半导体科技有限公司
B01杭州瑞莱芯微电子科技有限公司
B01哈尔滨工业大学
B01江南大学
B01重庆邮电大学
B01深圳职业技术大学
B01广东工业大学
B01江城实验室
封测链融合专区
H01-A正阳融合微电子技术（珠海）有限公司
H01-B深圳市先进连接科技有限公司
H01-C苏州泰拓精密清洗设备有限公司
H01-D苏州亿麦矽半导体技术有限公司
H01-E幂帆科技（上海）股份有限公司
H01-F集成电路与微系统全国重点实验室微系统集成工艺中心
H01-G《电子与封装》
H01-H无锡中微腾芯电子有限公司
H01-I无锡中微高科电子有限公司
H01-J深圳市万福达智能装备有限公司
CPO 光电融合专区
P13上海交大无锡光子芯片研究院
P13上海图灵智算量子科技有限公司
P13奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司
* 最终议程请以实际为准 | Please refer to the actual final agenda
? 无锡国际会议中心 | 江苏省无锡市滨湖区清舒道100号
资讯分类:
相关文章
相关报告
