研究报告


2026年第三季钻石等级闪存数据

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-08-18

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更新频率

每季

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报告格式

EXCEL

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会员方案

  • 闪存钻石


    报告介绍

    提供有关闪存产业每家公司晶圆的投入,产量,技术节点等完整的分析。

    重点摘要

    • 市场趋势与供需: 存储器价格上涨导致个人计算机及智能型手机需求放缓,但服务器需求持续强劲,驱动产业位元产出成长。高层数制程与先进架构的比重大幅增加。
    • 主要供货商策略与规划:
      • 三星 (Samsung):受限于厂区空间,加上策略性优先生产动态随机存取存储器(DRAM),三星主要依赖高层数制程转进与产线升级来支持位元成长。
      • SK 海力士集团 (SK hynix Group):SK 海力士的主力厂区面临空间限制,导致晶圆投片量小幅下修;其子公司 Solidigm 则积极扩充企业级储存方案,并推动新厂产能上线。
      • 铠侠 / 闪迪集团 (Kioxia / SanDisk Group):该集团在各大主要厂区扩大先进制程生产,同时推进下一代样品开发,并未进行激进的实体厂房扩展。
      • 美光 (Micron):由于后段封装与存储器产线重新配置导致空间受限,美光依赖制程转进与提高四层单元(QLC)采用率来提升位元产出。
      • 长江存储 (YMTC):受惠于本土设备的技术进展,长江存储正加速晶圆厂建设与产能扩充,位元产出成长幅度领先全行业。

    目录

    • Index
    • Worldwide Annual NAND Flash Capacity Forecasts
    • Global NAND Flash Production Breakdown by Makers
    • NAND Flash Makers' Production Breakdown by Node Technology
    • Samsung's Production Breakdown by Node Technology
    • Kioxia/SanDisk's Production Breakdown by Node Technology
    • SK hynix's Production Breakdown by Node Technology
    • Solidigm's Production Breakdown by Node Technology
    • Micron's Production Breakdown by Node Technology
    • YMTC's Production Breakdown by Node Technology
    • PSMC's Production Breakdown by Node Technology
    • Winbond's Production Breakdown by Node Technology
    • MXIC's Production Breakdown by Node Technology
    • SMIC's Production Breakdown by Node Technology
    • NAND Flash Makers' Production Breakdown by Architecture Type
    • Samsung's Production Breakdown by Architecture Type
    • Kioxia/SanDisk's Production Breakdown by Architecture Type
    • SK hynix's Production Breakdown by Architecture Type
    • Solidigm's Production Breakdown by Architecture Type
    • Micron's Production Breakdown by Architecture Type
    • YMTC's Production Breakdown by Architecture Type
    • PSMC's Production Breakdown by Architecture Type
    • Winbond's Production Breakdown by Architecture Type
    • MXIC's Production Breakdown by Architecture Type
    • SMIC's Production Breakdown by Architecture Type
    • Major NAND Flash Makers's Capacity Breakdown by Fab
    • Forecast of NAND Flash Makers' Output Breakdown by Type & Density
    • Forecast of Samsung's Capacity/ Output Breakdown by Fab
    • Forecast of Kioxia/SanDisk's Capacity/ Output Breakdown by Fab
    • Forecast of SK hynix's Capacity/ Output Breakdown by Fab
    • Forecast of Solidigm's Capacity/ Output Breakdown by Fab
    • Forecast of Micron's Capacity/ Output Breakdown by Fab
    • Forecast of YMTC's Capacity/ Output Breakdown by Fab
    • Forecast of NAND Flash Makers' Output Breakdown by Type & Density
    • Forecast of Samsung's NAND Flash Output Breakdown by Type & Density
    • Forecast of Kioxia/SanDisk's Output Breakdown by Type & Density
    • Forecast of SK hynix's Output Breakdown by Type & Density
    • Forecast of Solidigm's Output Breakdown by Type & Density
    • Forecast of Micron's Output Breakdown by Type & Density
    • Forecast of YMTC's Output Breakdown by Type & Density


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    报告分析师

    敖国锋




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