研究报告


晶圆制造/代工


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SMIC进口美系设备露曙光,其成熟制程生产暂无疑虑

2021/03/04

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,近日美系主要半导体设备WFE(Wafer Fab Equipment)供货商...

2021年第一季晶圆代工产业数据

2021/02/26

晶圆制造/代工

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从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸,往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析,涵盖重点区域 (含中国、台湾、韩国、日本…等国) 的竞争力分析、以及主要客户于先进制程的投片变化;特别针对龙头晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供对厂商之间竞合以及后续市况的展望与预估。

Foundry市场快讯_20210222

2021/02/22

晶圆制造/代工

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因北极冷气团南移,位处美国南方的德州面临难得一见的降雪,除气温急冻导致该地区电力供货商奥斯汀能源部分发电机异常外...

冰风暴袭击美国德州,地区断电波及三星Line S2厂区,占全球晶圆代工产能近5%

2021/02/18

闪存 , 晶圆制造/代工

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全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,因北极冷气团南移,位处美国南方的德州遭难得一见的暴风雪袭击...

冰风暴袭击美国德州,地区断电波及三星Line S2厂区,占全球晶圆代工产能近5%

2021/02/18

闪存 , 晶圆制造/代工

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全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,因北极冷气团南移,位处美国南方的德州遭难得一见的暴风雪袭击...

Foundry市场快讯_20210208

2021/02/08

晶圆制造/代工

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TSMC于1/14法人说明会中揭露,预计将2021年的CapEx提高到...

Foundry市场快讯_20210125

2021/01/25

晶圆制造/代工

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Samsung Exynos 2100及Qualcomm Snapdragon 888于近期纷纷亮相,两者皆采Samsung 5nm制程...

最后一块拼图完成,Intel CPU有望今年在台积电正式下单

2021/01/12

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全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,近期Intel接连在3Q20 Earnings Call...

UMC力行厂区设备异常跳电,外围大规模压降;经评估影响甚微

2021/01/11

晶圆制造/代工

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根据全球半导体调研机构TrendFroce调查,UMC力行厂区GIS设备异常跳电...

Foundry市场快讯_20210111

2021/01/11

晶圆制造/代工

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针对近日市场传出TSMC将赴日设立先进封装厂的消息,如同TrendForce于2020/8/3出刊的foundry market bulletin中提及...