研究报告


晶圆制造/代工


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美商务部12/2更新出口管制,多项许可需重新审核,亦扩及八吋设备

2024/12/03

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,继2024/3/29针对「实施额外出口管制」条文微调后...

先进制程续强、中国政策驱动,3Q24全球前十大晶圆代工产值突破US$34bn创历史新高

2024/12/02

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,随着时序进入传统备货旺季,尽管总经与消费力道并未明确好转...

2024年第四季晶圆代工白金产业数据

2024/11/27

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从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸,往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析;特别针对主要晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司) 提供各厂之间竞合、工厂产能利用率以及晶圆代工后续市况的展望与预估。

Foundry市场快讯_20241125

2024/11/25

晶圆制造/代工

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由于11月初传出TSMC将针对中国7nm(含)以下AI客户进行审核、暂停出货消息,TrendForce调查证实TSMC确实将暂缓对目前7nm(含)以下中国AI客户出货...

Vanguard桃园厂11/11停电逾20分钟,估影响4Q24产出小于5%

2024/11/12

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,Vanguard桃园厂Fab3于11/11中午12:10因供电厂系统异常造成停电24分钟...

Foundry市场快讯_20241111

2024/11/11

晶圆制造/代工

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观察TSMC 3Q24各制程营收变化,首先,7nm(含)以下先进制程3Q24受惠于smartphone新机(AP、Modem、WiFi SoC、RF IC)、AI相关HPC新平台推出等新品红利...

传美将提高中国AI先进制程客户审查标准,可能对TSMC先进制程表现造成影响

2024/11/08

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市场传出TSMC已向中国客户通知,近期将暂缓7nm(含)以下先进制程AI相关芯片出货消息,甚至未来中国客户若欲开案在先进制程...

Foundry市场快讯_20241028

2024/10/28

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观察Samsung Foundry十二吋CIS产能规划,由于其十二吋CIS产能以供应自家Samsung System LSI为主,基于System LSI CIS芯片设计...

Foundry市场快讯_20241014

2024/10/14

晶圆制造/代工

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随着时序进入smartphone、PC/NB等新品备货旺季,且AI相关HPC应用持续畅旺,带动TSMC 3Q24营收季增12.8%至NT$759.7bn...

2025年成熟制程产能年增6%,约七成新产能来自中系代工厂,中国产能与价格竞争将日益激烈

2024/10/11

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,2024年虽供应链库存议题已大致解决,但全球总经不明朗、中国市场复苏缓慢等不利因素...