根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查，半导体供应链自2022年进入库存修正周期，耗时两年消化疫情期间堆积的零组件库存...
观察Samsung Foundry 2025年扩产规划，由于Samsung Foundry以先进制程技术开发与量产为主轴，2025年新增产能也将聚焦建置3nm、2nm及少量R&D line 1.4 nm...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，随着中国618年中消费季到来，及消费性终端库存水位早已落至相对健康位置...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，全球AI Server市场规模逐年高度成长，以2024年为例，AI Server出货量年增率估计高达41.5%...
从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸，往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析；特别针对主要晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司) 提供各厂之间竞合、工厂产能利用率以及晶圆代工后续市况的展望与预估。
日本半导体设备在涂布/显影、洗净、晶圆切割、测试极具优势，在近期先进封装需求下，转聚焦在改良后制程，增加后端封装时的良率...
尽管TSMC 5/4nm、3nm先进制程2H24需求强劲、供应吃紧，带动该制程晶圆代工价格及对应的CoWoS先进封装价格调涨约5-10%左右...
随着3nm开始大量出货，加上5/4nm AI相关需求动能延续，抵销smartphone淡季效应，TSMC 2Q24营收季增10.5%至...
日本目前强项在于半导体材料与设备，亟欲透过政策支持，吸引重要晶圆制造业者赴日设厂，并同时透过官方与民间企业合作设立Rapidus，发展2nm以下先进制程的制造能力与技术，着眼于2028-2030年后能提供晶圆代工服务...
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