研究报告


晶圆制造/代工


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度过高库存阴霾,AI布局蔓延,2025年晶圆代工产值重返20%年增表现

2024/09/04

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查,半导体供应链自2022年进入库存修正周期,耗时两年消化疫情期间堆积的零组件库存...

Foundry市场快讯_20240902

2024/09/02

晶圆制造/代工

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观察Samsung Foundry 2025年扩产规划,由于Samsung Foundry以先进制程技术开发与量产为主轴,2025年新增产能也将聚焦建置3nm、2nm及少量R&D line 1.4 nm...

备战年中消费季节,供应链急单挹注晶圆代工利用率,2Q24全球前十大晶圆代工产值季增9.6%

2024/08/27

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,随着中国618年中消费季到来,及消费性终端库存水位早已落至相对健康位置...

AI引发先进封装CoWoS热潮,带动台湾设备厂商全力投入封装设备开发

2024/08/23

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,全球AI Server市场规模逐年高度成长,以2024年为例,AI Server出货量年增率估计高达41.5%...

2024年第三季晶圆代工白金产业数据

2024/08/21

晶圆制造/代工

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从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸,往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析;特别针对主要晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司) 提供各厂之间竞合、工厂产能利用率以及晶圆代工后续市况的展望与预估。

日本设备与材料产业发展与未来布局剖析

2024/08/19

晶圆制造/代工 , IC制造与封测

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日本半导体设备在涂布/显影、洗净、晶圆切割、测试极具优势,在近期先进封装需求下,转聚焦在改良后制程,增加后端封装时的良率...

Foundry市场快讯_20240819

2024/08/19

晶圆制造/代工

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尽管TSMC 5/4nm、3nm先进制程2H24需求强劲、供应吃紧,带动该制程晶圆代工价格及对应的CoWoS先进封装价格调涨约5-10%左右...

Foundry市场快讯_20240805

2024/08/05

晶圆制造/代工

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Samsung工会自七月中旬开始进行罢工,据了解,该罢工主要影响在八吋厂区,目前产能利用率已降至30%...

Foundry市场快讯_20240722

2024/07/22

晶圆制造/代工

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随着3nm开始大量出货,加上5/4nm AI相关需求动能延续,抵销smartphone淡季效应,TSMC 2Q24营收季增10.5%至...

日本半导体新时代:政府助力下的创新与崛起

2024/07/09

晶圆制造/代工 , IC制造与封测

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日本目前强项在于半导体材料与设备,亟欲透过政策支持,吸引重要晶圆制造业者赴日设厂,并同时透过官方与民间企业合作设立Rapidus,发展2nm以下先进制程的制造能力与技术,着眼于2028-2030年后能提供晶圆代工服务...