研究报告


晶圆制造/代工


观看更多报告

台湾403地震Foundry厂状况更新,各厂4/8全线恢复,营运表现影响有限

2024/04/08

晶圆制造/代工

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查,台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,台湾晶圆代工厂所在地桃园、新竹、台中及台南平均震度在4-5级...

4月3日地震后台湾DRAM与Foundry产能运作及受损状况更新

2024/04/03

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工 +2

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查,台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震...

美国再更新先进半导体禁令,防堵中国AI芯片供给及先进制程布局

2024/04/03

晶圆制造/代工

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,继美商务部在2022/10/7及2023/10/17两次针对特定规格的半导体制造设备、逻辑IC...

Foundry市场快讯_20240401

2024/04/01

晶圆制造/代工

 PDF

观察Samsung美国Taylor新厂(Line S6)进度,该厂规划总产能约70-80Kwspm,目前Phase1以4nm制程为主,规划产能约30Kwspm...

Foundry市场快讯_20240318

2024/03/18

晶圆制造/代工

 PDF

观察TSMC 2024年3nm订单动能,仍由Apple以全年550-600K片wafer订单,占比超过70%为产能消耗最大客户,其次依序为...

AI订单、iPhone新机助攻,TSMC市占超过六成大关,带动4Q23全球前十大晶圆代工产值季增7.9%

2024/03/05

晶圆制造/代工

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,本季延续Smartphone零组件拉货周期,各大foundry接获相关订单...

Foundry市场快讯_20240304

2024/03/04

晶圆制造/代工

 PDF

4Q23 Samsung Foundry虽仍有接获Smartphone季节性备货订单,但部分先进制程客户已提早拉货,如Qualcomm 5G modem,本季营收季减约...

台积电熊本厂(JASM)将于2月24日开幕,将牵动日本未来十年半导体产业发展

2024/02/23

晶圆制造/代工

 PDF

TSMC熊本厂(JASM)将于2月24日正式开幕,也是TSMC在日本的第一座工厂(Fab23),未来总产能将达40~50Kwpm规模...

2024年第一季晶圆代工产业数据

2024/02/23

晶圆制造/代工

 EXCEL

从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸,往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析,涵盖重点区域 (含大陆、台湾、韩国、日本…等) 的竞争力分析、以及主要客户于先进制程的投片变化;特别针对龙头晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供对厂商之间竞合以及后续市况的展望与预估。

Foundry市场快讯_20240219

2024/02/19

晶圆制造/代工

 PDF

受惠于下半年Smartphone库存回补、新机发表及AI带动HPC备货热潮,TSMC 4Q23营收季增14%至US$19.7bn...