根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查,半导体供应链自2022年进入库存修正周期,耗时两年消化疫情期间堆积的零组件库存...
观察Samsung Foundry 2025年扩产规划,由于Samsung Foundry以先进制程技术开发与量产为主轴,2025年新增产能也将聚焦建置3nm、2nm及少量R&D line 1.4 nm...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,随着中国618年中消费季到来,及消费性终端库存水位早已落至相对健康位置...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,全球AI Server市场规模逐年高度成长,以2024年为例,AI Server出货量年增率估计高达41.5%...
从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸,往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析;特别针对主要晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司) 提供各厂之间竞合、工厂产能利用率以及晶圆代工后续市况的展望与预估。
日本半导体设备在涂布/显影、洗净、晶圆切割、测试极具优势,在近期先进封装需求下,转聚焦在改良后制程,增加后端封装时的良率...
尽管TSMC 5/4nm、3nm先进制程2H24需求强劲、供应吃紧,带动该制程晶圆代工价格及对应的CoWoS先进封装价格调涨约5-10%左右...
随着3nm开始大量出货,加上5/4nm AI相关需求动能延续,抵销smartphone淡季效应,TSMC 2Q24营收季增10.5%至...
日本目前强项在于半导体材料与设备,亟欲透过政策支持,吸引重要晶圆制造业者赴日设厂,并同时透过官方与民间企业合作设立Rapidus,发展2nm以下先进制程的制造能力与技术,着眼于2028-2030年后能提供晶圆代工服务...