研究报告


晶圆制造/代工


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Foundry市场快讯_20250602

2025/06/02

晶圆制造/代工

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关于TSMC 2H25订单与产能利用率变化,先进制程3nm、5/4nm因应smartphone及PC新平台量产...

关税战略性备货与传统淡季相抵,1Q25晶圆代工小幅季减5.4%,淡季不淡

2025/05/28

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,1Q25全球晶圆代工产业笼罩在美国新关税政策所引发地缘政治冲突阴影下...

2025年第二季晶圆代工白金产业数据

2025/05/22

晶圆制造/代工

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从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸,往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析;特别针对主要晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司) 提供各厂之间竞合、工厂产能利用率以及晶圆代工后续市况的展望与预估。

Hybrid Bonding技术,引领先进封装新纪元

2025/05/21

闪存 , 晶圆制造/代工 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,数十年来引领半导体产业呈现指数级成长的摩尔定律...

Foundry市场快讯_20250519

2025/05/19

晶圆制造/代工

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Samsung Foundry由于客户组成受惠中国补贴比例不高,1Q25遭逢smartphone备货淡季与美元走强等汇率因素...

解析台积电北美技术论坛揭示之先进封装技术蓝图与策略

2025/05/07

晶圆制造/代工 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,数十年来,半导体产业的飞速发展,依循摩尔定律...

Foundry市场快讯_20250505

2025/05/05

晶圆制造/代工

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TSMC于1Q25法人说明会当中提及未来将有30%的2nm产能建置在Arizona厂区,且Arizona 6 phases当中将会以2nm比例最高...

2024年全球十大封测厂–成熟领导者稳健、区域新势力崛起

2025/05/05

晶圆制造/代工 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,自摩尔定律的瓶颈逐渐显现,封装测试已成为半导体技术持续升级的重要一环...

Foundry市场快讯_20250421

2025/04/21

晶圆制造/代工

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观察Samsung先进制程客户合作与洽谈进度,先前Samsung foundry与Qualcomm 谈定以SF2合作8系列旗舰芯片...

Foundry市场快讯_20250407

2025/04/07

晶圆制造/代工

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上期Bulletin谈及TSMC美国加码投资活动,对美投资活动亦牵动其全球其他区域布局策略,根据TrendForce调查...