研究报告


晶圆制造/代工


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美国拟将SMIC列入实体列表,恐严重打击中国半导体未来发展与规划

2020/09/10

晶圆制造/代工

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全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,根据路透社及华尔街日报报导,由于美政府怀疑SMIC与中国军方有合作关系...

TSMC 5nm客户数有限,产能缓步增加;稼动率复苏须待2Q21

2020/09/08

晶圆制造/代工

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全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,TSMC 5nm制程已于2Q20正式进入量产阶段...

Foundry市场快讯_20200907

2020/09/07

晶圆制造/代工

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3nm制程:台南F18厂P4-P6正在兴建当中,量产时间约在2022年下半年...

Foundry市场动态更新_20200831

2020/08/31

晶圆制造/代工

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美国商务部于8/17进一步提高对Huawei的制裁禁令,此禁令较5/15版更为严谨...

2020年第三季晶圆代工产业数据

2020/08/31

晶圆制造/代工

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从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸,往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析,涵盖重点区域 (含中国、台湾、韩国、日本…等国) 的竞争力分析、以及主要客户于先进制程的投片变化;特别针对龙头晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供对厂商之间竞合以及后续市况的展望与预估。

Foundry市场快讯_20200824

2020/08/24

晶圆制造/代工

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原DRAM厂Line13产能持续转生产CIS,预计年底能增加约20K月产能...

Report on Key Impacts of Sanctions Against Huawei

2020/08/21

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工 , IC设计 , IC制造与封测 , 智能手机

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TrendForce provides the following analyses on the impacts that the expanded sanctions against Huawei have on five tech industries, including semiconductors, memory products, smartphones, display panels, and 5G communications.

Foundry市场动态更新_20200817

2020/08/17

晶圆制造/代工

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台积电5nm制程已于2Q20正式进入量产阶段,撇除目前受到限制的...

Foundry市场快讯_20200810

2020/08/10

晶圆制造/代工

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Intel日前宣布7nm制程CPU将延后至少...

Foundry市场动态更新_20200803

2020/08/03

晶圆制造/代工

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市场消息一:Intel 7nm制程较原先计划递延6-12个月,引发市场担忧...