研究报告


晶圆制造/代工


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2025年第二季晶圆代工白金产业数据

2025/05/22

晶圆制造/代工

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从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸,往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析;特别针对主要晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司) 提供各厂之间竞合、工厂产能利用率以及晶圆代工后续市况的展望与预估。

Hybrid Bonding技术,引领先进封装新纪元

2025/05/21

闪存 , 晶圆制造/代工 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,数十年来引领半导体产业呈现指数级成长的摩尔定律...

Foundry市场快讯_20250519

2025/05/19

晶圆制造/代工

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Samsung Foundry由于客户组成受惠中国补贴比例不高,1Q25遭逢smartphone备货淡季与美元走强等汇率因素...

解析台积电北美技术论坛揭示之先进封装技术蓝图与策略

2025/05/07

晶圆制造/代工 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,数十年来,半导体产业的飞速发展,依循摩尔定律...

Foundry市场快讯_20250505

2025/05/05

晶圆制造/代工

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TSMC于1Q25法人说明会当中提及未来将有30%的2nm产能建置在Arizona厂区,且Arizona 6 phases当中将会以2nm比例最高...

2024年全球十大封测厂–成熟领导者稳健、区域新势力崛起

2025/05/05

晶圆制造/代工 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,自摩尔定律的瓶颈逐渐显现,封装测试已成为半导体技术持续升级的重要一环...

Foundry市场快讯_20250421

2025/04/21

晶圆制造/代工

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观察Samsung先进制程客户合作与洽谈进度,先前Samsung foundry与Qualcomm 谈定以SF2合作8系列旗舰芯片...

Foundry市场快讯_20250407

2025/04/07

晶圆制造/代工

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上期Bulletin谈及TSMC美国加码投资活动,对美投资活动亦牵动其全球其他区域布局策略,根据TrendForce调查...

2025年第一季晶圆代工钻石产业数据

2025/03/28

晶圆制造/代工

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从全球主要晶圆制造厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司)产能、技术演进以及工厂产能利用率作延伸分析,涵盖重点区域 (含中国大陆、台湾地区、韩国、日本…等) 的竞争力分析;特别针对各厂之间竞合、制程节点产能利用率、价格、以及先进制程主要客户的投片变化。

Foundry市场快讯_20250324

2025/03/24

晶圆制造/代工

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观察Samsung Foundry 2025年八吋订单变化,受到China for China本土化生产趋势及中国同业价格竞争冲击...