研究报告


2026年第一季晶圆代工钻石产业数据

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-04-01

icon

更新频率

每季

icon

报告格式

EXCEL

icon

会员方案

  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    从全球主要晶圆制造厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司)产能、技术演进以及工厂产能利用率作延伸分析,涵盖重点区域 (含中国大陆、台湾地区、韩国、日本…等) 的竞争力分析;特别针对各厂之间竞合、制程节点产能利用率、价格、以及先进制程主要客户的投片变化。

    目录

    1. Index
    2. Foundry Revenue 2024-2026    
    3. Quarterly Foundry Revenue Ranking 1Q24-4Q25    
    4. Foundry Makers' CAPEX 2024-2026    
    5. Foundry Makers' OP Margin 1Q24-4Q25    
    6. Foundry Makers' Wafer ASP    
    7. Worldwide Foundry Capacity, 1Q24-4Q26    
    8. Worldwide Foundry Capacity by Region, 1Q24-4Q26    
    9. Worldwide Demand Update
    10. Fab Capacity Breakdown by Process
    11. Process Capacity Breakdown by Fab
    12. Utilization Rate by Process Node
    13. Foundries' ASP Breakdown by Process Node
    14. Foundry Main Customers' Wafer Input by Tech. Node
    15. TSMC's Capacity, Utilization Rate & ASP Breakdown
    16. UMC's Capacity, Utilization Rate & ASP Breakdown
    17. VIS's Capacity, Utilization Rate & ASP Breakdown
    18. PSMC's Capacity, Utilization Rate & ASP Breakdown
    19. SMIC's Capacity, Utilization Rate & ASP Breakdown
    20. HuaHong Group's Capacity, Utilization Rate & ASP Breakdown
    21. Nexchip's Capacity, Utilization Rate & ASP Breakdown
    22. GlobalFoundries' Capacity, Utilization Rate & ASP Breakdown
    23. Samsung's Capacity, Utilization Rate & ASP Breakdown
    24. DBHitek's Capacity, Utilization Rate & ASP Breakdown
    25. Foundry Makers' Installed Capacity
    26. Foundry Makers' Utilization Rate
    27. Foundry Makers' Revenue by Product
    28. Foundry Makers' Revenue by Application

    <Total Pages: 28>


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




    晶圆代工钻石 相关报告



    中国半导体设备:成熟制程突围与先进制程地缘政治天花板

    2026/04/13

    晶圆制造/代工

     PDF

    中国在政府大力补贴下,半导体设备商在成熟制程取得显著进展,部分厂商开始进入先进制程领域;然而技术生态系不完整与地缘政治制约,使其长期扩张空间受到严重压缩。

    2026年晶圆代工展望:AI驱动先进制程满载与涨价趋势

    2026/03/06

    晶圆制造/代工

     PDF

    受惠AI强劲需求,2026年晶圆代工产值将显著增长。先进制程与封装产能全线满载,带动代工价格上调;八吋厂因大厂减产及AI电源IC需求而转趋紧俏。反观十二吋成熟制程受消费电子疲弱影响,动能受限。市场呈现先进与八吋火热,十二吋成熟制程疲软的两极化发展。

    AI驱动Memory产值快速扩张,Foundry成长受成熟制程制约

    2026/02/05

    内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工

     PDF

    AI带动HBM与存储单价回升,使记忆体产值超越并领先晶圆代工。反观晶圆代工受成熟制程疲软与扩产受阻影响,增长放缓。在空间受限下,记忆体凭借高效产出与价格弹性,成为产业增长主轴。




    会员方案





    分類