研究报告


成熟制程涨价浪潮:AI排挤效应主导晶圆代工格局重组

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-06-29

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    AI相关需求强势扩张,持续排挤成熟制程既有产能配置,推动八吋与十二吋代工报价启动涨价,并有望延续至2027年。

    重点摘要

    • 八吋产能率先供给吃紧:2H26利用率触及九成,power相关产线首当其冲,代工报价自2H25启动,1Q26-2Q26全面喊涨,涨幅落于5-15%。
    • 十二吋成熟制程跟进回升:TSMC减产与PSMC转售厂区引发转单效应,硅中介层、PIC等AI新兴应用占据产能,2Q26-3Q26调涨意向浮现。
    • 产品组合优化加速:各厂缩减HV、CIS等低毛利产线,转向PMIC、Power discrete、光通讯器件,毛利结构改善可期。
    • 消费电子面临双重压力:存储器与零组件成本高涨压缩出货动能,且TV、Notebook备货提前至1H26,2H26库存修正风险浮现。

    目录

    1. AI零组件产能排挤及大厂减产加剧,成熟制程涨价效应蔓延
      • Changes to Foundry Prices (2025-2027F)

    <报告页数:4>

    Changes to Foundry Prices (2025-2027F)


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




    晶圆代工钻石 相关报告



    地缘政治下,中国曝光机对ASML的影响

    2026/07/29

    晶圆制造/代工

     PDF

    中国在政策与资金扶持下加速曝光机自主研发,虽受限于良率与生态系尚不成熟,短期难撼动ASML垄断地位;但其余成熟制程领域的整合与市占提升,已对欧美日设备厂构成实质压力,长期营收版图预期持续遭侵蚀。

    熊本地震冲击JASM厂:TSMC产能损失可控

    2026/07/29

    晶圆制造/代工

     PDF

    日本熊本规模地震重创TSMC熊本厂JASM,厂内紧急停机并撤出人员,所幸灾损可控,预计短期内陆续复线,对TSMC整体营运与客户供货影响有限,但Sony相关芯片出货恐略有递延。

    2026年第二季晶圆代工钻石产业数据

    2026/06/29

    晶圆制造/代工

     EXCEL

    从全球主要晶圆制造厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司)产能、技术演进以及工厂产能利用率作延伸分析,涵盖重点区域 (含中国大陆、台湾地区、韩国、日本…等) 的竞争力分析;特别针对各厂之间竞合、制程节点产能利用率、价格、以及先进制程主要客户的投片变化。




    会员方案





    分類