研究报告


成熟制程涨价浪潮:AI排挤效应主导晶圆代工格局重组

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-06-29

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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会员方案

  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    AI相关需求强势扩张,持续排挤成熟制程既有产能配置,推动八吋与十二吋代工报价启动涨价,并有望延续至2027年。

    重点摘要

    • 八吋产能率先供给吃紧:2H26利用率触及九成,power相关产线首当其冲,代工报价自2H25启动,1Q26-2Q26全面喊涨,涨幅落于5-15%。
    • 十二吋成熟制程跟进回升:TSMC减产与PSMC转售厂区引发转单效应,硅中介层、PIC等AI新兴应用占据产能,2Q26-3Q26调涨意向浮现。
    • 产品组合优化加速:各厂缩减HV、CIS等低毛利产线,转向PMIC、Power discrete、光通讯器件,毛利结构改善可期。
    • 消费电子面临双重压力:存储器与零组件成本高涨压缩出货动能,且TV、Notebook备货提前至1H26,2H26库存修正风险浮现。

    目录

    1. AI零组件产能排挤及大厂减产加剧,成熟制程涨价效应蔓延
      • Changes to Foundry Prices (2025-2027F)

    <报告页数:4>

    Changes to Foundry Prices (2025-2027F)


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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