根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货外，第一季基于TV、PC / NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智能手机生产淡季影响，但淡季因素基本与供应链提前拉货所相抵，整体营运表现淡季不淡，第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高。
展望第二季，TV、PC / NB ODM与品牌等提前备货红利将再延续约一季，加上智能手机陆续进入新机备货周期，晶圆代工厂商基于产能利用率回升，陆续向客户表达下半年晶圆代工价格将调涨的意愿，将带动部分制程晶圆代工价格触底反弹，也进一步刺激客户提前备货动机。同时，AI相关先进制程与Power产品需求成长动能优于预期，也带动产业订单外溢与产能排挤效应。TrendForce集邦咨询预估，全球前十大晶圆代工第二季产值将再创高峰，且季增幅较前季明显加速。
分析主要代工业者表现，TSMC（台积电）第一季在AI Server GPU / xPU出货需求续强，Agentic AI与General Purpose Server亦驱动Server CPU订单涌现，营收季增6.3%至近358.6亿美元，淡季不淡；市占率于淡季逆势增长至72%。
Samsung foundry（三星晶圆代工，排除System LSI）第一季虽也接获部分TV、PC / NB供应链提前备货订单，但大致与智能手机淡季效应相抵，营收季减5.8%至32亿美元，市占下滑至6.5%，排行维持第二名。
SMIC（中芯国际）第一季接获TV、NB / PC ODM与品牌等供应链提前备货订单，且部分八英寸客户在2025年下半年洽谈的代工价涨价生效，总晶圆出货与ASP皆较前季微幅季增，营收增0.6%至25亿美元，市占维持5.1%，排行第三。
TV、PC / NB供应链提前备货措施同样对UMC（联电）带来正面效应，陆续接获八英寸与十二英寸周边IC客户加单，第一季产能利用率与晶圆出货双双季增，ASP则因出货八英寸晶圆比例提高而下滑约5%，营收季减3.2%至19.3亿美元，市占3.9%位居第四。
GlobalFoundries（格芯）客户组成因消费性供应链提前备货红利较少，而且适逢智能手机周边IC备货淡季，第一季晶圆出货与ASP双双下滑，营收季减约11%至16.3亿美元，市占亦遭影响而略减至3.3%，排行维持第五名不变。
TV、NB供应链拉货因素导致排名变化，Nexchip第一季排行上升至第八名历年最佳
HuaHong Group（华虹集团）旗下子公司HHGrace（华虹宏力）第一季总晶圆出货微幅成长、部分与ASP下滑相抵，营收微幅季减0.2%至6.6亿美元。纳入HLMC（上海华力）营收后，HuaHong Group第一季营收小幅季增1.2%，营收12.3亿美元，市占维持2.5%稳居第六。Tower（高塔半导体）第一季受到消费性电子周边IC季节性因素影响，营收季减6%至4.1亿美元，市占0.8%位居第七。
本季因TV、PC/NB供应链提前备货红利效应发酵，前八至十名营收排行再次发生变化：Nexchip（合肥晶合）由于客户组成与TV、PC / NB主要周边IC高度重叠，相关红利对Nexchip营收贡献较其他同业更明显，第一季营收季增3.2%至4亿美元，排行自前一季第九名提升至第八名。
VIS（世界先进）受到PC / NB、TV LDDIC提前拉货急单，以及智能手机、AI相关电源管理订单稳健带动，第一季晶圆出货与产能利用率皆较前季提升，但部分DDIC出货增加与ASP下滑相抵，营收季减2.1%至近4亿美元，市占率0.8%，排行下滑至第九名。PSMC（力积电）第一季因应存储器涨价效应延续，晶圆代工（memory and logic）营收季增4.4%至近3.9亿美元，市占0.8%排行第十。
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