根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,白宫于5月14日宣布将根据1974年贸易法第301条,对价值US$18bn来自中国的进口商品增加关税...
TSMC于4/18法说会指出,基于2024年Smartphone、general purpose Server、PC/NB等需求复苏缓慢,及Automotive仍在库存调节阶段...
美国商务部4/15宣布Samsung美国厂投资案获US$6.4bn direct funding,占总投资额约14.2% (该案总投资额约US$45bn),高于GlobalFoundries的12.5%、TSMC的10.2%及Intel的8.5%...
TSMC 1Q24营收季减约4.1%至US$18.86bn(美元兑台币汇率=1:31.4458),达到前季财测上缘(guidance: 18-18.8bn),本次优于财测平均则主要来自美元汇率红利延续因素...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查,台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,台湾晶圆代工厂所在地桃园、新竹、台中及台南平均震度在4-5级...
根据全球市场研究机构集邦科技 TrendForce 最新调查,台湾东部海域于4 月 3 日早上 7 时 58 分发生规模芮氏规模 7.2 地震。根据本公司当日发出调研结果指出,台湾半导体主要聚集地包含...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查,台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,继美商务部在2022/10/7及2023/10/17两次针对特定规格的半导体制造设备、逻辑IC...
观察Samsung美国Taylor新厂(Line S6)进度,该厂规划总产能约70-80Kwspm,目前Phase1以4nm制程为主,规划产能约30Kwspm...
观察TSMC 2024年3nm订单动能,仍由Apple以全年550-600K片wafer订单,占比超过70%为产能消耗最大客户,其次依序为...