Samsung 2026年聚焦先進製程，產能利用率將滿載；SMIC因需求熱絡全面調漲八吋與記憶體代工價；HuaHong擴充產能並推進特色製程平台；GlobalFoundries開發車用BCD與22nm Bulk CMOS新技術爭取訂單；Nexchip受惠國產替代營收優於同業，並積極導入一線客戶量產OLED驅動IC。
台湾近期地震虽致北部晶圆代工及存储器厂短暂停机与少量晶圆报废，但各厂无重大机台灾损，且具产能余裕可补投弥补。经评估，整体复机状况良好，对产业营收与产出之实质影响甚微，营运表现维持在可控范围内。
台积电缩减八吋产能转攻先进制程；联电受惠AI与三星未来转单机会，产能利用率看升。世界先进采购台积电二手设备扩充产能，以满足强劲电源芯片需求；力积电新案开发提前，并拟出租闲置厂房优化获利。
存储器价格在2026年第一季持续强劲上涨，BOM成本压力濒临临界点 。品牌商被迫冻结降价并缩减规格配置，终端销售预期面临严峻挑战。
全球晶圆代工正面临成熟制程产能调整，各大厂同步收缩八吋规模、重新配置产品组合，并以高附加价值制程为主轴扩产。中国厂商在本地需求带动下维持稳健增长，但先进制程仍受设备与良率挑战。
受惠手机、PC备货与车用回温，成熟制程回升带动联电华虹成长；台积电先进制程与AI推升Q3产值，中系合肥晶合升至第八，Q4展望稳健。
存储器价格飙涨推高整机成本与售价，冲击消费市场。TrendForce因此下修2026年智能型手机、笔电和游戏主机的出货预测。游戏主机恐因成本压力放弃降价，转向高价保利。
全球晶圆代工市场呈现需求稳健与产能多区布局并进的情势，主要厂商持续扩充先进制程与后段封装能力，同时因应地缘政治与客户多元布局，谨慎调整资本与成本，以维持长期稳健成长。
中国晶圆厂与格罗方德先进制程扩产与布局，强调自主供应与跨国投资并进，聚焦长期需求引导下的策略调整及技术演进。
AI推动高密度封装与Chiplet化，EMIB较CoWoS具成本优势，并有Google、Meta等评估自家平台，显示供应链朝高效互连与模块化方向发展。
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