随着3nm开始大量出货，加上5/4nm AI相关需求动能延续，抵销smartphone淡季效应，TSMC 2Q24营收季增10.5%至...
日本目前强项在于半导体材料与设备，亟欲透过政策支持，吸引重要晶圆制造业者赴日设厂，并同时透过官方与民间企业合作设立Rapidus，发展2nm以下先进制程的制造能力与技术，着眼于2028-2030年后能提供晶圆代工服务...
近期市场传闻Samsung自研Exynos 2500良率低迷且尚未稳定，2025年新款S25将全数导用Qualcomm，或将MediaTek旗舰芯片作为备案消息...
从全球主要晶圆制造厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司)产能、技术演进以及工厂产能利用率作延伸分析，涵盖重点区域 (含中国大陆、台湾地区、韩国、日本…等) 的竞争力分析；特别针对各厂之间竞合、制程节点产能利用率、价格、以及先进制程主要客户的投片变化。
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，在2Q24期间，AMD等晶片业者积极接洽TSMC及OSAT业者，洽谈以FOPLP技术进行晶片封装...
关于近期传出TSMC涨价消息，3nm随着Apple iPhone 16全系列导入3nm、Intel Arrow lake/ Lunar lake等PC新平台、Qualcomm及MediaTek旗舰新品进入量产...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查，时序进入年中，中国618销售节、2H24 Smartphone新机发表及年底销售旺季的预期心理...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，目前仅有八吋Foundry厂的Vanguard于6/5宣布将兴建十二吋厂，正式进军十二吋foundry领域...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，本季消费性终端(如Smartphone、NB、TV等)进入传统备、销货淡季，虽供应链偶有急单出现...
从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸，往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析；特别针对主要晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司) 提供各厂之间竞合、工厂产能利用率以及晶圆代工后续市况的展望与预估。
