受台积电与三星加速减产八吋产能，加上 AI 功率器件需求增长及供应链恐慌性备货影响，全球八吋晶圆供需结构转趋紧俏。产能利用率显著回升，促使中、韩、台系各大代工厂启动涨价策略。
Intel积极扩张美、韩、马来西亚先进封装产能以争取CSP订单，但在良率及垂直整合服务上仍落后台积电。尽管EMIB面临对准等技术挑战，且外部客户良率待观察，但随着AI市场扩大，双方皆有发展空间，非零和竞争。
受限于先进封装与存储器产能紧缺，且资源优先分配予新世代平台，NVIDIA H200额外供应空间有限。虽该产品瞄准中国市场，但受地缘政治影响，中国正加速推动芯片自主化及互联网巨头自研ASIC，预期本土供应链市占将持续扩大。
Samsung 2026年聚焦先進製程，產能利用率將滿載；SMIC因需求熱絡全面調漲八吋與記憶體代工價；HuaHong擴充產能並推進特色製程平台；GlobalFoundries開發車用BCD與22nm Bulk CMOS新技術爭取訂單；Nexchip受惠國產替代營收優於同業，並積極導入一線客戶量產OLED驅動IC。
从全球主要晶圆制造厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司)产能、技术演进以及工厂产能利用率作延伸分析，涵盖重点区域 (含中国大陆、台湾地区、韩国、日本…等) 的竞争力分析；特别针对各厂之间竞合、制程节点产能利用率、价格、以及先进制程主要客户的投片变化。
台湾近期地震虽致北部晶圆代工及存储器厂短暂停机与少量晶圆报废，但各厂无重大机台灾损，且具产能余裕可补投弥补。经评估，整体复机状况良好，对产业营收与产出之实质影响甚微，营运表现维持在可控范围内。
台积电缩减八吋产能转攻先进制程；联电受惠AI与三星未来转单机会，产能利用率看升。世界先进采购台积电二手设备扩充产能，以满足强劲电源芯片需求；力积电新案开发提前，并拟出租闲置厂房优化获利。
存储器价格在2026年第一季持续强劲上涨，BOM成本压力濒临临界点 。品牌商被迫冻结降价并缩减规格配置，终端销售预期面临严峻挑战。
全球晶圆代工正面临成熟制程产能调整，各大厂同步收缩八吋规模、重新配置产品组合，并以高附加价值制程为主轴扩产。中国厂商在本地需求带动下维持稳健增长，但先进制程仍受设备与良率挑战。
受惠手机、PC备货与车用回温，成熟制程回升带动联电华虹成长；台积电先进制程与AI推升Q3产值，中系合肥晶合升至第八，Q4展望稳健。
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