研究报告


晶圆制造/代工


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Foundry市场快讯_20240527

2024/05/27

晶圆制造/代工

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Samsung Foundry 1Q24营收季减约7.1%至US$3.36bn,尽管Android阵营1H24新机带动部分供应链急单需求,但产能利用率仍受到主要客户备货淡季...

美对中祭出关税壁垒,芯片地缘政治转单潮加速,台系晶圆代工厂利用率升温

2024/05/20

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,白宫于5月14日宣布将根据1974年贸易法第301条,对价值US$18bn来自中国的进口商品增加关税...

Foundry市场快讯_20240513

2024/05/13

晶圆制造/代工

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TSMC于4/18法说会指出,基于2024年Smartphone、general purpose Server、PC/NB等需求复苏缓慢,及Automotive仍在库存调节阶段...

Foundry市场快讯_20240429

2024/04/29

晶圆制造/代工

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美国商务部4/15宣布Samsung美国厂投资案获US$6.4bn direct funding,占总投资额约14.2% (该案总投资额约US$45bn),高于GlobalFoundries的12.5%、TSMC的10.2%及Intel的8.5%...

Foundry市场快讯_20240415

2024/04/15

晶圆制造/代工

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TSMC 1Q24营收季减约4.1%至US$18.86bn(美元兑台币汇率=1:31.4458),达到前季财测上缘(guidance: 18-18.8bn),本次优于财测平均则主要来自美元汇率红利延续因素...

台湾403地震Foundry厂状况更新,各厂4/8全线恢复,营运表现影响有限

2024/04/08

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查,台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,台湾晶圆代工厂所在地桃园、新竹、台中及台南平均震度在4-5级...

4月3日地震后台湾DRAM与Foundry产能运作及受损状况更新

2024/04/03

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工 +2

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查,台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震...

美国再更新先进半导体禁令,防堵中国AI芯片供给及先进制程布局

2024/04/03

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,继美商务部在2022/10/7及2023/10/17两次针对特定规格的半导体制造设备、逻辑IC...

Foundry市场快讯_20240401

2024/04/01

晶圆制造/代工

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观察Samsung美国Taylor新厂(Line S6)进度,该厂规划总产能约70-80Kwspm,目前Phase1以4nm制程为主,规划产能约30Kwspm...

Foundry市场快讯_20240318

2024/03/18

晶圆制造/代工

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观察TSMC 2024年3nm订单动能,仍由Apple以全年550-600K片wafer订单,占比超过70%为产能消耗最大客户,其次依序为...