根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，台湾南部于今日 (2025年1月21日)凌晨12点17分发生规模6.4地震，最大震度6级...
观察Samsung Foundry 2024-2025年资本支出规划，过去一年经历既有先进制程客户部分产品EOL、migration、3/2nm制程订单取得困难等...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，继2024年11月初「华为白手套事件」后，TSMC自主性针对7nm(含)以下中国客户提高KYC...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，2025年NVIDIA所推Blackwell新平台将逐季放量，加上CSPs对自研ASIC需求仍强下...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，受到(1)美国新任总统即将上任，可能祭出提高关税措施...
关于TSMC 2nm制程进度，TSMC N2表订于2H25量产，Apple、AMD与Bitmain等早期客户已陆续于4Q24 Tape out并进入试产阶段...
从全球主要晶圆制造厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司)产能、技术演进以及工厂产能利用率作延伸分析，涵盖重点区域 (含中国大陆、台湾地区、韩国、日本…等) 的竞争力分析；特别针对各厂之间竞合、制程节点产能利用率、价格、以及先进制程主要客户的投片变化。
供应链担忧2025年美国总统川普就任后地缘政治压力升高，包括1)对各国出口至美国产品加征关税，如：拟针对加拿大...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，随着地缘政治意识在2018年后浮上台面，中美贸易壁垒加速半导体供应链二分化...
近期市场传出Google下一代TPU(TPU v7)递延量产时程消息，根据TrendForce调查，Google TPU v7将Training与Inference芯片分别交由...
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