中国本土需求推升八吋晶圆代工产能利用率至满载，带动涨价与扩产规划。客户为确保先进制程产能，正深化与特定代工厂的合作，同时地缘政治因素也促使供应链重组。
AI与手机旺季带动下半年代工利用率不降反升，半导体关税未落地、库存低推升急单；电源等特殊制程启动零星补涨，台厂受惠，中厂成熟线吃紧；整体价格止跌回稳，后续仍受关税与总经影响。
从全球主要晶圆制造厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司)产能、技术演进以及工厂产能利用率作延伸分析，涵盖重点区域 (含中国大陆、台湾地区、韩国、日本…等) 的竞争力分析；特别针对各厂之间竞合、制程节点产能利用率、价格、以及先进制程主要客户的投片变化。
本期Foundry快讯显示晶圆代工龙头因大客户订单回补而产能稳健，下半年产能利用率优于原先预期。重点在于推动新产能与设备调整，以因应转单与地缘政治因素，并因应订单成长而出现涨价讯号。展望市场，产能紧俏与长期供应安排将成为主要动能。
2026年台灣主要晶圓代工廠產能利用率普遍提升，PSMC因新合作逐步放量成長顯著，UMC維持穩定產能，Vanguard受惠高價產能與新廠啟動，TSMC先進製程持續滿載推動營收成長，整體市場呈現溫和成長趨勢。
TrendForce报告指出，2Q25晶圆代工因消费补贴与新品备货动能推升产能利用率及出货成长，TSMC持续受惠AI及手机晶圆需求，市占率突破七成，前十大厂市占达九成以上。展望3Q25，AI与手机新品拉货力道延续，先进及成熟制程产能利用率提升，全球晶圆代工营收预期持续季增，产业集中趋势明显。
2026年台灣主要晶圓代工廠產能利用率普遍提升，PSMC因新合作逐步放量成長顯著，UMC維持穩定產能，Vanguard受惠高價產能與新廠啟動，TSMC先進製程持續滿載推動營收成長，整體市場呈現溫和成長趨勢。
从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸，往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析；特别针对主要晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司) 提供各厂之间竞合、工厂产能利用率以及晶圆代工后续市况的展望与预估。
受中国国补与市场需求带动，中芯国际及华虹集团产能利用率提升，营收保持稳健增长，新增产能陆续投产，Nexchip多元平台发展成效显现，预期未来晶圆出货及营收将持续成长。
2025年电子产业出现分歧，AI需求突出，消费性电子表现疲软。关税及补贴推动提前备货，打乱传统旺季规律，未来产业成长趋缓，AI独强其余承压，缺乏突破应用限制升级动能。
