研究报告


先进制程外溢及地缘政治效应发酵 Intel Foundry的机会与挑战

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-05-11

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    Intel 18A制程良率提前达标,14A获特斯拉订单,成熟制程外部客户回流。宜聚焦利基小尺寸逻辑芯片与EMIB、Foveros先进封装,搭配PowerVia技术,望重塑晶圆代工竞争版图。

    重点摘要

    • 先进制程进度:Intel 18A良率提前达标,AWS、微软、苹果均规划导入;14A透过Texas厂房合作锁定特斯拉客户。
    • 产能与财务挑战:Arizona Fab52/62总产能受资本支出延宕影响,毛利率仍受良率稀释,新一代CPU仍倚赖外部代工。
    • 成熟制程回温:联发科WiFi SoC放量、电视SoC即将投产,Intel 16代工良率稳居高水平,展现外部客户信心回升。

    目录

    1. 前言
    2. Intel制程现况与产能
      • Intel’s Respective Development Timelines for 18A and 14A
      • Production Capacities of Intel's Fabs
    3. 展望Intel后续的发展

    <报告页数:5>

    Production Capacities of Intel’s Fabs


    报告分析师

    TrendForce




    晶圆代工钻石 相关报告



    大厂减产与AI周边IC催化 成熟制程反弹涨价

    2026/04/30

    晶圆制造/代工

     PDF

    成熟制程供需格局正历经结构性转变,大厂启动减产并调整产品组合,搭配AI服务器与电源管理需求爆发,带动八吋与十二吋产能利用率回升,代工厂相继释出涨价讯号,Tier 2业者则受惠转单效应,产业氛围由低迷转向正向。

    AI算力引爆半导体军备竞赛 先进技术产能成战场

    2026/04/28

    晶圆制造/代工

     PDF

    AI算力需求爆发推动半导体供应链重组,先进制程与封装产能成为稀缺资源;英伟达凭借供应链掌控力提早锁定关键产能,形成得产能者得天下的竞争格局,产业已演变为全面军备竞赛。

    中国半导体设备:成熟制程突围与先进制程地缘政治天花板

    2026/04/13

    晶圆制造/代工

     PDF

    中国在政府大力补贴下,半导体设备商在成熟制程取得显著进展,部分厂商开始进入先进制程领域;然而技术生态系不完整与地缘政治制约,使其长期扩张空间受到严重压缩。




    会员方案





    分類