研究报告


先进制程外溢及地缘政治效应发酵 Intel Foundry的机会与挑战

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-05-11

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    Intel 18A制程良率提前达标,14A获特斯拉订单,成熟制程外部客户回流。宜聚焦利基小尺寸逻辑芯片与EMIB、Foveros先进封装,搭配PowerVia技术,望重塑晶圆代工竞争版图。

    重点摘要

    • 先进制程进度:Intel 18A良率提前达标,AWS、微软、苹果均规划导入;14A透过Texas厂房合作锁定特斯拉客户。
    • 产能与财务挑战:Arizona Fab52/62总产能受资本支出延宕影响,毛利率仍受良率稀释,新一代CPU仍倚赖外部代工。
    • 成熟制程回温:联发科WiFi SoC放量、电视SoC即将投产,Intel 16代工良率稳居高水平,展现外部客户信心回升。

    目录

    1. 前言
    2. Intel制程现况与产能
      • Intel’s Respective Development Timelines for 18A and 14A
      • Production Capacities of Intel's Fabs
    3. 展望Intel后续的发展

    <报告页数:5>

    Production Capacities of Intel’s Fabs


    报告分析师

    TrendForce




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