研究报告


中国半导体设备:成熟制程突围与先进制程地缘政治天花板

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-04-13

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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会员方案

  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    中国在政府大力补贴下,半导体设备商在成熟制程取得显著进展,部分厂商开始进入先进制程领域;然而技术生态系不完整与地缘政治制约,使其长期扩张空间受到严重压缩。

    重点摘要

    • 成熟制程突破:中国设备在清洗、蚀刻、沉积等领域持续侵蚀国际大厂市占,SMEE在I-line曝光机已开始商业替代。
    • 先进制程初探:Naura、AMEC、ACM等厂商少部分机台已具备7nm制程能力,全球营收份额逐步提升。
    • 生态系瓶颈:缺乏与晶圆厂建立完整Feedback Loop的机制,先进制程良率验证仍是最大挑战。
    • 地缘政治天花板:芯片法案推进与TSMC、Micron等大厂的采购限制,将使TAM与SAM双双受压缩。

    目录

    1. 前言
    2. 成熟制程的稳健成长与商业替代
      • Domestic Market Shares of Chinese Equipment Companies in Mature Nodes
    3. 先进制程设备的初步突破与全球营收份额
      • Evolution of Key Process Technologies for Chinese Equipment Companies
    4. 专利争议下的商业妥协
    5. AI扩厂潮与中国政策带来的外溢红利
    6. 跨入先进制程的核心瓶颈:缺乏反馈生态系
    7. 反馈循环的隐忧与突围契机
    8. 长期隐忧:芯片法案与全球厂区一致性原则的制约
    9. 国际大厂采购限制对长期市场规模的限缩
    10. 总结

    <报告页数:6>

    Domestic Market Shares of Chinese Equipment Companies in Mature Nodes


    报告分析师

    TrendForce




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