研究报告


中国半导体设备:成熟制程突围与先进制程地缘政治天花板

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-04-13

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    中国在政府大力补贴下,半导体设备商在成熟制程取得显著进展,部分厂商开始进入先进制程领域;然而技术生态系不完整与地缘政治制约,使其长期扩张空间受到严重压缩。

    重点摘要

    • 成熟制程突破:中国设备在清洗、蚀刻、沉积等领域持续侵蚀国际大厂市占,SMEE在I-line曝光机已开始商业替代。
    • 先进制程初探:Naura、AMEC、ACM等厂商少部分机台已具备7nm制程能力,全球营收份额逐步提升。
    • 生态系瓶颈:缺乏与晶圆厂建立完整Feedback Loop的机制,先进制程良率验证仍是最大挑战。
    • 地缘政治天花板:芯片法案推进与TSMC、Micron等大厂的采购限制,将使TAM与SAM双双受压缩。

    目录

    1. 前言
    2. 成熟制程的稳健成长与商业替代
      • Domestic Market Shares of Chinese Equipment Companies in Mature Nodes
    3. 先进制程设备的初步突破与全球营收份额
      • Evolution of Key Process Technologies for Chinese Equipment Companies
    4. 专利争议下的商业妥协
    5. AI扩厂潮与中国政策带来的外溢红利
    6. 跨入先进制程的核心瓶颈:缺乏反馈生态系
    7. 反馈循环的隐忧与突围契机
    8. 长期隐忧:芯片法案与全球厂区一致性原则的制约
    9. 国际大厂采购限制对长期市场规模的限缩
    10. 总结

    <报告页数:6>

    Domestic Market Shares of Chinese Equipment Companies in Mature Nodes


    报告分析师

    TrendForce




    晶圆代工钻石 相关报告



    先进制程外溢及地缘政治效应发酵 Intel Foundry的机会与挑战

    2026/05/11

    晶圆制造/代工

     PDF

    Intel 18A制程良率提前达标,14A获特斯拉订单,成熟制程外部客户回流。宜聚焦利基小尺寸逻辑芯片与EMIB、Foveros先进封装,搭配PowerVia技术,望重塑晶圆代工竞争版图。

    大厂减产与AI周边IC催化 成熟制程反弹涨价

    2026/04/30

    晶圆制造/代工

     PDF

    成熟制程供需格局正历经结构性转变,大厂启动减产并调整产品组合,搭配AI服务器与电源管理需求爆发,带动八吋与十二吋产能利用率回升,代工厂相继释出涨价讯号,Tier 2业者则受惠转单效应,产业氛围由低迷转向正向。

    AI算力引爆半导体军备竞赛 先进技术产能成战场

    2026/04/28

    晶圆制造/代工

     PDF

    AI算力需求爆发推动半导体供应链重组,先进制程与封装产能成为稀缺资源;英伟达凭借供应链掌控力提早锁定关键产能,形成得产能者得天下的竞争格局,产业已演变为全面军备竞赛。




    会员方案





    分類