研究报告


大厂减产与AI周边IC催化 成熟制程反弹涨价

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-04-30

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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会员方案

  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    成熟制程供需格局正历经结构性转变,大厂启动减产并调整产品组合,搭配AI服务器与电源管理需求爆发,带动八吋与十二吋产能利用率回升,代工厂相继释出涨价讯号,Tier 2业者则受惠转单效应,产业氛围由低迷转向正向。

    重点摘要

    • 八吋满载:大厂减产与电源管理需求带动八吋产能利用率明显回升,预期将维持高档至明年上半年。
    • 十二吋整并:TSMC启动Fab12A/14A成熟制程减产,客户订单可望外溢至Tier 2与VSMC等代工厂。
    • AI需求拉抬:AI服务器与周边IC带动电源管理、Interposer、CPO等新兴应用,重塑产能配置。
    • 供应链分流:HV与CIS订单转向中系foundry,SMIC、Nexchip等承接转单带动产能利用率高档。
    • 涨价氛围:八吋与十二吋代工厂相继释出涨价讯号,业者谈判态度转趋积极,产业朝正向发展。

    目录

    1. 前言
    2. 大厂八吋减产与AI Power晶圆消耗倍数成长,预期八吋将满载至1H27驱动产业全面涨价
      • Price Changes from Major 8”Wafer Foundries, 2025-2026F
    3. TSMC十二吋减产与台系HV产能移转,短期中系代工价触底反弹、中长期成熟制程将全面受惠
      • TSMC's Plans for Reducing and Consolidation Fab Capacity for 12”Mature Nodes

    <报告页数:6>

    Price Changes from Major 8” Wafer Foundries, 2025-2026F


    报告分析师

    钟映庭




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