研究报告


AI算力引爆半导体军备竞赛 先进技术产能成战场

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-04-28

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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会员方案

  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    AI算力需求爆发推动半导体供应链重组,先进制程与封装产能成为稀缺资源;英伟达凭借供应链掌控力提早锁定关键产能,形成得产能者得天下的竞争格局,产业已演变为全面军备竞赛。

    重点摘要

    • 先进制程:3nm需求爆发、TSMC一强独供,Samsung与Intel进度落后造成全球挤压。
    • 先进封装:CoWoS长期缺货,订单外溢至SPIL与Amkor,Intel EMIB获AWS与Google采用。
    • 设计变革:CoWoP、CoPoS与SoIC、Foveros等3D堆栈登场,封装面积持续扩大。
    • 产能布局:TSMC大举扩建3nm新厂并超越5/4nm,同步为2nm主流化提早备产。
    • 竞争本质:得产能者得天下,AI竞争已从技术较量升级为供应链军备竞赛。

    目录

    1. 前言
    2. CoWoS产能长期供不应求、EMIB崛起;SoIC蓄势待发
      • Annual Global Production Capacity for 2.5D Packaging, 2023-2027
    3. 3nm需求爆发而供货商集中化,先进制程供不应求情势加遽
      • Distribution of TSMC's 3nm Clients (1Q25-4Q26)
      • Expansion Plans on 3nm and 2nm among the Three Major Foundries of Advanced Nodes (2023-2030)

    <报告页数:5>

    Annual Global Production Capacity for 2.5D Packaging, 2023-2027


    报告分析师

    乔安




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