研究报告


2026年晶圆代工展望:AI驱动先进制程满载与涨价趋势

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-03-06

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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会员方案

  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    受惠AI强劲需求,2026年晶圆代工产值将显著增长。先进制程与封装产能全线满载,带动代工价格上调;八吋厂因大厂减产及AI电源IC需求而转趋紧俏。反观十二吋成熟制程受消费电子疲弱影响,动能受限。市场呈现先进与八吋火热,十二吋成熟制程疲软的两极化发展。

    重点摘要

    • 先进制程供不应求且涨价:受惠CSP业者及AI新创之自研芯片热潮,先进制程与CoWoS产能持续满载。产能吃紧促使晶圆厂对全线客户调涨代工价格,订单能见度已延伸至长远未来。
    • 八吋产能结构性转紧:因应主要大厂策略性削减八吋产能,加上AI服务器与边缘运算之电源管理芯片需求大增,带动八吋产能利用率显著回升,市场酝酿涨价氛围。
    • 十二吋成熟制程相对疲软:受存储器成本高涨排挤,消费性终端前景保守,加上新产能持续开出,导致十二吋成熟制程成长动能受限,与先进制程的强劲表现形成强烈对比,供应链需求呈现两极化。

    目录

    1. 前言
      • 2019-2026 Global Foundry Revenue, YoY
    2. AI与先进制程将为今年foundry成长主轴,TSMC 5/4nm以下满载至年底、Samsung订单亦明显增量
      • Changes to Capacity of Advanced Nodes and Capacity Utilization on 5/4nm and Below between TSMC and Samsung (2025-2026F)
    3. 八吋受惠于大厂减产与AI power需求增量而转向吃紧;十二吋成熟制程因消费前景不明而缺乏成长动能
      • Changes in 8-Inch Wafer Foundry Prices by Company
      • Changes in Average Capacity Utilization Raters for 8-Inch and 12-Inch Mature Nodes (≥28nm)

    <报告页数:6>

    2019-2026 Global Foundry Revenue, YoY


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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