研究报告


AI驱动Memory产值快速扩张,Foundry成长受成熟制程制约

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-02-05

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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会员方案

  • 白金_简

  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    AI带动HBM与存储单价回升,使记忆体产值超越并领先晶圆代工。反观晶圆代工受成熟制程疲软与扩产受阻影响,增长放缓。在空间受限下,记忆体凭借高效产出与价格弹性,成为产业增长主轴。

    重点摘要

    • AI带动HBM与存储单价回升,记忆体产值强势超越晶圆代工且差距扩大。
    • 成熟制程疲软抑制晶圆代工动能,受限产能门槛与稳定定价使增长放缓。
    • 无尘室空间短缺限制扩产,记忆体凭借高效能产出与价格弹性持续领先。

    目录

    1. 记忆体新循环,需求韧性与价格溢价远超2017年
    2. 产能利用率受限,产值增长趋于平稳
    3. 记忆体产能扩增弹性高于晶圆代工产业
      • Foundry and Memory Revenue Figures and YoY Changes

    <Total Pages: 4>

    Foundry and Memory Revenue Figures and YoY Changes


    报告分析师

    敖国锋

    乔安

    王豫琪




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