研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年5月25日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-05-25

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    Samsung、SMIC、HuaHong、Nexchip等主要晶圆代工厂在提前备货浪潮与AI相关需求双引擎驱动下,总产能利用率普遍拉升并接近满载,带动各厂相继启动涨价,全年营运动能转趋乐观。

    重点摘要

    • Samsung Foundry:先进制程全线满载,受惠Nintendo Switch 2、Groq LPU及System LSI量产等动能,涨价幅度达高个位数至低双位数%,全年营收预期年增高个位数%。
    • SMIC:提前备货与AI相关IC订单超预期,非中系晶圆厂让出产能、订单回流中芯,国产替代延续,全年展望上调至高个位数至低双位数%年增。
    • HuaHong Group:Fab9A新增产能持续拉升,三大主力平台抵销淡季效应,惟美系设备出口禁令影响Fab8B后续扩产规划,TrendForce将持续追踪。
    • 晶合集成与其他代工厂:晶合因DDIC/CIS订单回流、TV/PC提前备货推动aluminum制程满载并启动涨价;Tower受惠硅光子需求爆发,全年展望大幅上调。

    目录

    1. Samsung (三星)
    2. SMIC (中芯国际)
    3. HuaHong (华虹集团)
    4. Nexchip (晶合集成)
    5. Other Foundries
      •  Projected Revenue among Chinese, South Korean, European, and US Foundries for 2026

    <报告页数:3>

     Projected Revenue among Chinese, South Korean, European, and US Foundries for 2026


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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